[發明專利]凸柱結構及運用此凸柱結構的電子裝置機殼

無效

• 申請號: 200710306335.6
• 申請日: 2007-12-28
• 公開（公告）號: CN101472420A
• 公開（公告）日: 2009-07-01
• 發明（設計）人: 許游童;賴鐘國
• 申請（專利權）人: 仁寶電腦工業股份有限公司
• 主分類號: H05K5/02
• 分類號: H05K5/02;H05K9/00
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司
• 代理人: 逯長明

技術領域

本發明涉及一種凸柱結構(boss?structure)，且特別是有關于一種設置在電子裝置的機殼內壁，并具有可防止電磁干擾(Electro-Magnetic?Interference，EMI)與靜電放電(Electro-Static?Discharge，ESD)的外覆金屬層的凸柱結構。

背景技術

為了避免電磁干擾與靜電放電的問題，電子裝置的塑料機殼的內表面通常都會披覆上一層金屬層，并將電性連接至電子裝置接地。舉例來說，在塑料材質的機殼先以射出成型方式制作之后，再通過濺鍍(sputtering)或蒸鍍(evaporation)的方式在塑料機殼的內表面披覆上一層金屬層，并將此金屬層電性連接至電子裝置的電路板的接地。

圖1為公知一種電子裝置結構示意圖。請參考圖1，電子裝置100包括一機殼110、一電路板120以及多個螺栓130，且電路板120是通過螺栓130鎖固至形成于機殼110的內表面上的多個凸柱140。機殼110具有一金屬層112，其全面披覆于機殼110的內表面與凸柱140所暴露出的表面。因此，當電路板120通過螺栓130鎖固至凸柱140時，金屬層112將可電性連接至電路板120。

圖2A為圖1的局部放大示意圖。請參考圖1及圖2A，由于塑料材質的機殼110是以射出成型的方式制作而成的，所以機殼110在拔除模具后，凸柱140的頂面的外緣會形成一毛邊(burr)142，其亦受到后來才形成的金屬層112所披覆，如圖2A所示。

圖2B為圖2A的毛邊受到壓斷后的示意圖。請參考圖2B，當電路板120經由螺栓130組裝至機殼110的凸柱140時，圖2A的毛邊142會受到電路板120的壓迫而斷裂，如圖2B所示，因而破壞金屬層112的完整性。

發明內容

本發明提供一種凸柱結構，其適于設置在電子裝置的機殼內表面，以供電路板經由螺絲鎖固其上。

本發明提供一種電子裝置機殼，其所具有的凸柱結構可供電路板經由螺絲鎖固其上。

本發明提出一種凸柱結構，其包括一凸柱及一金屬層。凸柱具有一位于凸柱的頂端的平面及一連接平面的倒角，而金屬層全面披覆于凸柱的暴露出的表面。

在本發明的一實施例中，上述的凸柱更具有一孔洞及一內螺紋。孔洞的一端連接平面，且內螺紋形成于孔洞的內側壁。

在本發明的一實施例中，上述的倒角是一倒斜角。

在本發明的一實施例中，上述的倒角是一倒圓角。

在本發明的一實施例中，上述的凸柱具有一毛邊，其形成于一位于倒角與凸柱的一外側面之間，并受到金屬層所披覆。

在本發明的一實施例中，上述的凸柱更具有一肩部，其遠離平面并經由倒角連接平面。

在本發明的一實施例中，上述的凸柱具有一毛邊，其形成于一位于肩部與凸柱的一外側面之間，并受到金屬層所披覆。

在本發明的一實施例中，上述的凸柱的材質是塑料。

本發明還提出一種電子裝置機殼，其包括一壁體、一凸柱及一金屬層。凸柱連接至壁體，并具有一位于凸柱的頂端的平面及一連接平面的倒角，而金屬層全面披覆于凸柱的暴露出的表面。

在本發明的一實施例中，上述的凸柱更具有一孔洞及一內螺紋。孔洞的一端連接平面，且內螺紋形成于孔洞的內側壁。

在本發明的一實施例中，上述的倒角是一倒斜角。

在本發明的一實施例中，上述的倒角是一倒圓角。

在本發明的一實施例中，上述的凸柱具有一毛邊，其形成于一位于倒角與凸柱的一外側面之間，并受到金屬層所披覆。

在本發明的一實施例中，上述的凸柱更具有一肩部，其遠離平面并經由倒角連接平面。

在本發明的一實施例中，上述的凸柱具有一毛邊，其形成于一位于肩部與凸柱的一外側面之間，并受到金屬層所披覆。

在本發明的一實施例中，上述的凸柱的材質是塑料。

在本發明中，由于凸柱的頂端的平面與凸柱的外側面之間具有倒角，所以當射出成形制作后的凸柱具有毛邊于其頂端平面的外緣時，毛邊將會低于凸柱的頂端的平面，以使電路板經由螺絲鎖固至凸柱結構時不會因破壞凸柱的毛邊，因而保持凸柱結構的金屬層的完整性。

為讓本發明的上述特征和優點能更明顯易懂，下文特舉多個實施例，并配合所附圖，作詳細說明如下。

附圖說明

圖1為公知一種電子裝置結構示意圖。

圖2A為圖1的局部放大示意圖。

圖2B為圖2A的毛邊受到壓斷后的示意圖。

圖3為本發明一實施例的一種電子裝置機殼的結構示意圖。