[發明專利]平坦式吸嘴與芯片取放機及其半導體測試方法

無效

• 申請號: 200710306122.3
• 申請日: 2007-12-28
• 公開（公告）號: CN101471276A
• 公開（公告）日: 2009-07-01
• 發明（設計）人: 江丙榮
• 申請（專利權）人: 京元電子股份有限公司
• 主分類號: H01L21/683
• 分類號: H01L21/683;H01L21/677;H01L21/66
• 代理公司: 北京中原華和知識產權代理有限責任公司
• 代理人: 壽 寧;張華輝

1.一種平坦式吸嘴，用以取放一半導體芯片，該半導體芯片具有復數的導電凸塊，其特征在于該平坦式吸嘴包含：

一吸嘴本體，該吸嘴本體具有至少一氣體通道及一接觸部，該氣體通道在該接觸部具有一開口，用以吸附該半導體芯片，且該接觸部可橫跨該芯片上的該復數的導電凸塊。

2.根據權利要求1所述的平坦式吸嘴，其特征在于其中所述的接觸部具有一接觸平面，用以貼附該半導體芯片。

3.根據權利要求2所述的平坦式吸嘴，其特征在于其中所述的接觸平面的最外周尺寸大于該導電凸塊的最外周尺寸。

4.根據權利要求2所述的平坦式吸嘴，其特征在于其中所述的接觸平面的最外周尺寸大于該半導體芯片的最外周尺寸。

5.根據權利要求1所述的平坦式吸嘴，其特征在于其中所述的接觸部是以橡膠制成。

6.根據權利要求1所述的平坦式吸嘴，其特征在于其中所述的接觸部的硬度為蕭氏硬度79度。

7.一種芯片取放機，其特征在于其包含：

一機器手臂；以及

至少一平坦式吸嘴，該平坦式吸嘴套設于該機器手臂，用以取放一半導體芯片，該半導體芯片具有復數的導電凸塊，該平坦式吸嘴具有一接觸平面，用以貼附該半導體芯片的該復數的導電凸塊。

8.根據權利要求7所述的芯片取放機，其特征在于其中所述的接觸平面的最外周尺寸大于該導電凸塊的最外周尺寸。

9.一種半導體測試方法，其特征在于其包含：

藉由一平坦式吸嘴吸取一半導體芯片；以及

將該半導體芯片放置于一匣盤；

其中，該半導體芯片具有復數的導電凸塊，該平坦式吸嘴具有一接觸平面，用以貼附該半導體芯片的該復數的導電凸塊。

10.根據權利要求9所述的半導體測試方法，其特征在于其中所述的接觸平面的最外周尺寸大于該導電凸塊的最外周尺寸。