[發(fā)明專利]用于拾取半導(dǎo)體芯片的裝置和方法

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200710305869.7
• 申請日: 2007-12-28
• 公開（公告）號(hào): CN101211809A
• 公開（公告）日: 2008-07-02
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 邊鶴均;宋炫靜;沈鐘輔
• 申請（專利權(quán)）人: 三星電子株式會(huì)社
• 主分類號(hào): H01L21/677
• 分類號(hào): H01L21/677;H01L21/683;H01L21/00;H01L21/78
• 代理公司: 北京銘碩知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司
• 代理人: 郭鴻禧;安宇宏

1.一種用于拾取半導(dǎo)體芯片的裝置，包括：

電磁結(jié)構(gòu)的夾頭單元，用于在夾頭單元和晶片粘合劑膠帶之間產(chǎn)生引力，晶片粘合劑膠帶設(shè)置在晶片的后表面上，晶片粘合劑膠帶包括磁性粘合劑膜；

傳送頭單元，附于夾頭單元，傳送頭單元被構(gòu)造成移動(dòng)夾頭單元和半導(dǎo)體芯片。

2.如權(quán)利要求1所述的裝置，其中，夾頭單元還包括用于保護(hù)半導(dǎo)體芯片的保護(hù)層，保護(hù)層設(shè)置在夾頭單元的表面上。

3.如權(quán)利要求1所述的裝置，其中，夾頭單元還包括真空管道，真空管道向半導(dǎo)體芯片施加吸力，且真空管道設(shè)置在夾頭單元的內(nèi)部。

4.如權(quán)利要求1所述的裝置，其中，晶片粘合劑膠帶還包括：

基體膜；

紫外膜，設(shè)置在基體膜上，其中，磁性粘合劑膜設(shè)置在紫外膜上。

5.如權(quán)利要求4所述的裝置，其中，磁性粘合劑膜包括磁性填充物，磁性填充物包括鐵氧體材料。

6.如權(quán)利要求5所述的裝置，其中，鐵氧體材料包括鐵。

7.如權(quán)利要求6所述的裝置，其中，夾頭單元包含當(dāng)施加電力時(shí)形成磁場的金屬材料。

8.如權(quán)利要求7所述的裝置，其中，金屬材料是鐵氧體群中的電磁材料。

9.如權(quán)利要求8所述的裝置，其中，金屬材料包括從由鐵、鎳和鈷組成的組中選擇的至少一種。

10.一種用于拾取半導(dǎo)體芯片的裝置，包括：

電磁夾頭單元，被構(gòu)造成在電磁夾頭單元和磁性晶片粘合劑膠帶之間選擇性地產(chǎn)生引力，磁性晶片粘合劑膠帶設(shè)置在半導(dǎo)體芯片的表面上；

傳送頭單元，附于電磁夾頭單元，傳送頭單元被構(gòu)造成通過驅(qū)動(dòng)裝置的驅(qū)動(dòng)來移動(dòng)被電磁夾頭單元拾取的半導(dǎo)體芯片。

11.如權(quán)利要求10所述的裝置，磁性晶片粘合劑膠帶包括：

基體膜；

紫外膜，設(shè)置在基體膜上；

磁性粘合劑膜，設(shè)置在紫外膜上。

12.如權(quán)利要求11所述的裝置，其中，磁性粘合劑膜包括從由鐵磁材料和順磁材料組成的組中選擇的至少一種。

13.如權(quán)利要求12所述的裝置，其中，鐵磁材料包括鎳。

14.如權(quán)利要求10所述的裝置，其中，電磁夾頭單元包括來自鐵氧體群的金屬材料。

15.如權(quán)利要求14所述的裝置，其中，金屬材料包括從由鐵、鎳和鈷組成的組中選擇的至少一種。

16.一種將半導(dǎo)體芯片與晶片分離并拾取半導(dǎo)體芯片的方法，所述方法包括：

將包括磁性粘合劑膜的晶片粘合劑膠帶附于晶片的后表面；

將晶片切割，以從晶片分割出半導(dǎo)體芯片；

將夾頭單元設(shè)置在半導(dǎo)體芯片上方，夾頭單元具有電磁結(jié)構(gòu)；

向夾頭單元施加電力，以產(chǎn)生吸引磁性粘合劑膜并保持半導(dǎo)體芯片附于夾頭單元的磁場。

17.如權(quán)利要求16所述的方法，其中，將晶片粘合劑膠帶附于晶片的后表面的步驟包括：將磁性填充物放置在磁性粘合劑膜內(nèi)部，磁性填充物包含鐵氧體材料。

18.如權(quán)利要求17所述的方法，其中，將磁性填充物放置在磁性粘合劑膜內(nèi)部的步驟包括將鈷放置在磁性粘合劑膜內(nèi)部。

19.如權(quán)利要求16所述的方法，其中，夾頭單元包括來自鐵氧體群的金屬材料。

20.如權(quán)利要求16所述的方法，其中，金屬材料包括從由鐵、鎳和鈷組成的組中選擇的至少一種。

21.一種拾取半導(dǎo)體芯片的方法，所述方法包括：

將晶片粘合劑膠帶附于晶片的后表面，晶片粘合劑膠帶包括基體膜和磁性粘合劑膜；

沿著劃線切割晶片，以將晶片分成多個(gè)半導(dǎo)體芯片；

將半導(dǎo)體芯片拾取裝置放置在半導(dǎo)體芯片的上方，半導(dǎo)體芯片拾取裝置包括具有電磁結(jié)構(gòu)的夾頭單元，以產(chǎn)生與磁性粘合劑膜的引力；

向夾頭單元施加電力，以在夾頭單元和磁性粘合劑膜之間產(chǎn)生引力，并將半導(dǎo)體芯片與基體膜分離。

22.如權(quán)利要求21所述的方法，其中，晶片粘合劑膠帶還包括設(shè)置在基體膜上的紫外膜，磁性粘合劑膜設(shè)置在紫外膜上。