[發明專利]封裝結構及其形成方法

無效

• 申請號: 200710305812.7
• 申請日: 2007-12-24
• 公開（公告）號: CN101202263A
• 公開（公告）日: 2008-06-18
• 發明（設計）人: 劉千
• 申請（專利權）人: 日月光半導體制造股份有限公司
• 主分類號: H01L23/488
• 分類號: H01L23/488;H01L23/495;H01L23/34;H01L21/60
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司
• 代理人: 陸嘉

技術領域

本發明是有關于一種封裝結構及其形成方法，且特別是有關于一種芯片封裝結構及其形成方法。

背景技術

半導體封裝技術發展迅速，各式芯片可藉由封裝技術達到保護芯片且避免芯片受潮的目的，并導引芯片的內部導線路與印刷電路板的導線電性連接。

請參照圖1，其繪示一種傳統封裝結構的剖面圖。封裝結構10至少包括一晶粒11、一導線架12、數個導電凸塊(solder?bump)13以及一封裝膠體14。晶粒11經由數個導電凸塊13與導線架12電性連接。經由壓模機(mold?press)將封裝膠體14灌入晶粒11與導線架12間。此封裝膠體14是包覆晶粒11、導線架12及數個導電凸塊13，用以使晶粒11避免受潮氧化或碰撞損傷。

形成封裝膠體14除藉由壓模機灌入晶粒11及導線架12之間外，也會藉由流體的毛細現象填入導電凸塊13之間的狹小空隙。然而由于導電凸塊13間的空隙過于狹小，易使得封裝膠體14無法填滿其空隙，而造成封裝制程失敗，降低產品良率。此外，當晶粒11與導線架12接合時，若造成導電凸塊13的崩塌(collapse)，也會使得封裝膠體14無法填滿。

另外，由于晶粒11于操作的過程中相對地會產生高熱能，其熱能的逸散是藉由導電凸塊13傳導，然熱能的散熱途徑僅局限于導電凸塊13上，相對減少了熱能散逸的效率，容易產生芯片燒毀并降低芯片生命周期等問題。因此如何改進傳統的封裝結構，以克服上述的問題，實為目前亟待解決的問題之一。

發明內容

本發明是有關于一種封裝結構其及形成方法，其藉由焊料層將晶粒接合于導線架，以提升封裝結構中晶粒的散熱效率。

根據本發明的第一方面，提出一種封裝結構，此結構包括一導線架、一晶粒、一焊料層及數個連接組件。導線架包括一散熱接墊及數個導腳。散熱接墊設置于導線架實質上的中央位置。此些導腳圍繞于散熱接墊。晶粒具有一主動表面，且此晶粒設置于導線架上。焊料層設置于晶粒的主動表面與散熱接墊間。此些連接組件設置于晶粒的主動表面與導腳間。且晶粒經由焊料層及此些連接組件電性連接于導線架。

根據本發明的第二方面，提出一種封裝結構的形成方法，此方法首先是提供一晶粒，此晶粒具有一主動表面。接著，形成一焊料層于主動表面實質上的中央位置。其次，以數組方式配置數個連接組件環繞焊料層。再者，提供一導線架。然后，經由此些連接組件及焊料層接合晶粒于導線架上。

本發明所揭露的封裝結構及其形成方法，是采用焊料層及連接組件將晶粒及導線架接合，增加了晶粒及導線架之間的導熱面積，進一步地提升晶粒的散熱效果。再者，由于焊料層電性連接于晶粒及導線架，使得晶粒可藉由焊料層及導線架接地，是可降低電磁干擾的問題。此外，藉由焊料層減少連接組件的數目，進而減少連接組件間之間隙，是可效提升膠材填補的制程的良率。

為讓本發明的上述內容能更明顯易懂，下文特舉一較佳實施例，并配合所附圖式，作詳細說明如下：

附圖說明

圖1是繪示一種傳統封裝結構的剖面圖；

圖2是繪示依照本發明較佳實施例的封裝結構的形成方法的流程圖；

圖3A是繪示依照本發明較佳實施例的晶粒的示意圖；

圖3B是繪示圖3A中沿著3B-3B’線的剖面圖；

圖4A是繪示焊料層形成于圖3A的晶粒的示意圖；

圖4B是繪示依照圖4A中沿著4B-4B’線的剖面圖；

圖5A是繪示形成連接組件于圖4A的晶粒的示意圖；

圖5B是繪示依照圖5A沿著5B-5B’線的剖面圖；

圖6A是繪示依照本發明較佳實施例的導線架的示意圖；

圖6B是繪示依照圖6A中沿著6B-6B’剖面線的側視剖面圖；

圖7A是繪示晶粒接合于圖6A的導線架的示意圖；

圖7B是繪示圖7A中沿著7B-7B’線的剖面圖；以及

圖8是繪示填入膠材于圖7B的封裝結構剖面示意圖。

具體實施方式

本發明是提出一種封裝結構及其形成方法。封裝結構包括一導線架、一晶粒、一焊料層以及數個連接組件。導線架包括一散熱接墊及數個導腳。散熱接墊設置于導線架實質上的中央位置。數個導腳圍繞于散熱接墊設置。晶粒(die)具有一主動表面，且此晶粒設置于導線架上。焊料層設置于晶粒的主動表面與散熱接墊間。數個連接組件設置于晶粒的主動表面與導腳間，且晶粒經由焊料層及此些連接組件電性連接該導線架。此封裝結構中的晶粒經由焊料層及連接組件與導線架連接，利用焊料層以及此些連接組件作為晶粒的散熱途徑，藉以提升晶粒的散熱效果。