[發明專利]觸碰工具及應用其的電子通信裝置無效
| 申請號: | 200710305628.2 | 申請日: | 2007-12-26 |
| 公開(公告)號: | CN101471676A | 公開(公告)日: | 2009-07-01 |
| 發明(設計)人: | 林昆穎;劉永宏 | 申請(專利權)人: | 英業達股份有限公司 |
| 主分類號: | H04B1/00 | 分類號: | H04B1/00;H04B1/38;H01Q1/24 |
| 代理公司: | 北京律誠同業知識產權代理有限公司 | 代理人: | 梁 揮;祁建國 |
| 地址: | 臺灣省臺北*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 工具 應用 電子 通信 裝置 | ||
技術領域
本發明涉及一種電子通信裝置,且尤其涉及一種配置輔助天線于觸碰工具及應用其的電子通信裝置。
背景技術
由于行動電話本身收信質量的好壞與行動電話上天線的設計方式有絕對的關系,因此,為加強行動電話的收/發信質量,請參閱圖1及圖2所示,繪示行動電話中主要天線及次要天線的元件位置示意圖,現今行動電話500上通常以一主要天線501為主,主要天線501設于行動電話500的一端,可對應四至五個不同的頻段(band)以符合不同地區的使用需求,為了輔助主要天線501的收/發信能力,于行動電話500上再設有一次要天線502,而次要天線502為行動電話500內另一個補強用的天線,可針對某單一頻段增加收信的管道,以提升收信的質量。
然而,由于行動電話的競爭市場相當激烈,其體積大小及售價高低,都將是消費者于行動電話市場中優先考慮的條件,若行動電話中加上次要補強用的天線時,將改變行動電話內電路板上的電路布局,而提升行動電話內部結構的復雜度、體積尺寸,而帶來更多成本的問題,加上由于行動電話的天線周圍不可為金屬物質的限制,對于行動電話的外部結構設計上也帶來許多不便及困擾。
發明內容
本發明所要解決的技術問題在于提供一種觸碰工具及應用其的電子通信裝置,其可簡化行動電話內部結構的復雜度及尺寸大小,而降低成本。另外,還可解決行動電話的天線周圍不可具備金屬物質的限制,以增加外觀設計的變化。
為實現上述目的,本發明提出一種電子通信裝置,此電子通信裝置至少包括本體、主天線模塊及觸碰工具,本體的兩對應端分別為第一端與第二端,第二端處配置有一容納區,而主天線模塊配置于本體的第一端。而觸碰工具包括有第一端與第二端,觸碰工具的第一端可活動地容置于容納區內,且于觸碰工具的第二端中配置一輔助天線。
而且,為實現上述目的,本發明還揭露上述的觸碰工具,此觸碰工具可被容納于一電子通信裝置,包括一筆身、一輔助天線與一饋入端。筆身具有第一端與第二端,筆身的第一端可活動地容置于上述的電子通信裝置內,輔助天線配置于筆身內與筆身的第二端相鄰,而饋入端配置于筆身的第二端,且與輔助天線電性相接,用以與電子通信裝置電性連接,以傳收天線信號。如此,當觸碰工具被容置于電子通信裝置時,筆身上的饋入端便與電子通信裝置電性相接,使得筆身的輔助天線可與電子通信裝置相導通。
本發明是將用于增加某一頻段的收信功能的輔助天線以螺旋方式結合至觸碰工具的一端,因此使得電子通信裝置內原先用以配置輔助天線的位置便可用作其它用途、縮小體積、簡化電路設計以及增加外觀設計的變化。
以下結合附圖和具體實施例對本發明進行詳細描述,但不作為對本發明的限定。
附圖說明
為讓本發明的上述和其它目的、特征、優點與實施例能更明顯易懂,所附圖式的詳細說明如下:
圖1繪示行動電話中主要天線的元件位置示意圖;
圖2繪示行動電話中次要天線的元件位置示意圖;
圖3繪示本發明較佳實施例的一個人數字助理裝置的元件示意圖。
其中,附圖標記:
1:本體?????????????????312:觸碰工具的第二端
10:容納區??????????????31:筆身
11:本體的第一端????????321:筆身的第一端
12:本體的第二端????????322:筆身的第二端
101、102:金屬彈片??????32:輔助天線
2:電路板???????????????33:饋入端
20:主天線模塊????????????34:接地端
3:觸碰工具???????????????1:長度
311:觸碰工具的第一端?????d1、d2:螺距
具體實施方式
本發明為一種電子通信裝置,于一較佳實施例中,可為一個人數字助理裝置、智能型手機、手機等,但均不以此為限。請參閱圖3所示,繪示本發明較佳實施例的電子通信裝置結構示意圖。此電子通信裝置包括本體1、電路板2、主天線模塊20以及觸碰工具3。本體1包括第一端11與第二端12,且第一端11與第二端12為本體1的兩對應端,而本體1于第二端12處配置有一容納區10。而電路板2固定于本體1上。主天線模塊20配置于本體1的第一端11,而此主天線模塊20以表面粘著技術(Surface?Mounted?Technology,簡稱SMT)或鎖固方式而固定于電路板2上。
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