[發明專利]制造LED支架的方法

無效

• 申請號: 200710305620.6
• 申請日: 2007-12-26
• 公開（公告）號: CN101471411A
• 公開（公告）日: 2009-07-01
• 發明（設計）人: 陳怡如;曾靜雯;金容一
• 申請（專利權）人: 特新光電科技股份有限公司;月明光電公司
• 主分類號: H01L33/00
• 分類號: H01L33/00;H01L21/48;H01L21/60
• 代理公司: 北京律誠同業知識產權代理有限公司
• 代理人: 梁 揮;祁建國

技術領域

本發明涉及一種制造LED支架的方法，尤其涉及一種可令大幅減少打線距離的LED支架的制造方法。

背景技術

請參見圖1a、圖1b、圖1c、圖1d所示，一般制造LED支架的方法，于一料帶10上，剪切出一LED芯片支架11與二對稱的接腳12(如圖1a所示)，此時，LED芯片支架11與接腳12之間因剪切所造成的距離為D1；接著，向上彎折支架11的二外端，使支架11頂面形成一LED芯片的承載部111(如圖1b所示)，此時，LED芯片支架11與接腳12之間的距離擴大為D2，其中，D2＞D1；接著，向上彎折二接腳12的內端(如圖1c所示)，使二接腳12的內端與支架11的二外端高度相等，此時，LED芯片支架11與接腳12之間的距離又擴大為D3，其中，D3＞D2；之后，于支架11及接腳12上進行埋入射出以一絕緣體13，以及于承載部111上安裝LED芯片14，并于LED芯片14與二接腳12之間打上金線15(又稱打線)，使LED芯片14與二接腳12電性連接，即完成LED的半成品(如圖1d所示)，而能繼續后續的透鏡封裝作業。

該現有制造LED支架的方法，直接將料帶10剪切出LED芯片支架11與二對稱的接腳12，并將LED芯片支架11的二外端及二接腳12的內端彎折，然該相臨的內、外端被彎折后，將導致支架11的承載部111與二接腳12之間的距離乃相形變遠，此乃造成于LED芯片14上打線時，需要更長的金線14(金線長度為D4)，金線14的需求量因此增加，因而增加其制造成本。

發明內容

發明人有鑒于前述現有技術中習用制造LED支架的方法的缺點，而提供本發明全新制造LED支架的方法，以期能摒除現有技術所產生的缺失。

本發明的一目的，提供一種制造LED支架的方法，以令大幅減少打線的距離。

根據上述的目的，本發明的制造方法，首先，于一料帶上剪切出一LED芯片支架與二對稱的接腳，并于其間形成一剪切處；接著，于該剪切處的底面及該支架的頂面進行至少一次的相對向擠料，使該剪切處的該支架及該接腳側向相對向擠壓，并于該支架的頂面擠壓出一LED芯片承載部，以及于該剪切處的底面擠壓出一凹陷部；接著，于該剪切處進行至少一次的第二次剪切，該第二次剪切及上述該相對向擠壓為依序交互進行；最后于該支架及該二接腳上進行埋入射出以一絕緣體，并于該支架的承載部上安裝一LED芯片，且于該LED芯片與該二接腳之間打上金線。如此，由多次的擠料，使二接腳的內端接近承載部上的LED芯片，縮短打線距離，使得打線的金線大幅減少，因而大幅減少制作成本。

以下結合附圖和具體實施例對本發明進行詳細描述，但不作為對本發明的限定。

附圖說明

圖1a、圖1b、圖1c、圖1d為現有一種制造LED支架的方法的連續制造的剖面示意圖；

圖2a、圖2b、圖2c、圖2d、圖2e、圖2f為本發明制造LED支架的方法的連續制造的平面及剖面示意圖。

其中，附圖標記

30、料帶

31、LED芯片支架

311、LED芯片承載部

32、接腳

33、剪切處

34、凹陷部

35、絕緣體

36、LED芯片

37、金線

具體實施方式

有關本發明的前述及其它技術內容、特點與功效，在以下配合參考附圖的一個較佳實施例的詳細說明中，將可清楚的呈現。