[發(fā)明專利]基板處理裝置以及基板處理方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 200710305599.X | 申請(qǐng)日: | 2007-12-27 |
| 公開(公告)號(hào): | CN101211757A | 公開(公告)日: | 2008-07-02 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 光吉一郎;澀川潤(rùn);清川信治;榑林知啟 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 大日本網(wǎng)目版制造株式會(huì)社 |
| 主分類號(hào): | H01L21/00 | 分類號(hào): | H01L21/00;H01L21/67;H01L21/677;H01L21/687;B65G49/07;B65G49/06;B08B3/00 |
| 代理公司: | 隆天國(guó)際知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人: | 徐恕;馬少東 |
| 地址: | 日本京都*** | 國(guó)省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 處理 裝置 以及 方法 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種對(duì)基板實(shí)施處理的基板處理裝置以及基板處理方法。
背景技術(shù)
一直以來(lái),為了對(duì)半導(dǎo)體晶片、光掩模用玻璃基板、液晶顯示裝置用玻璃基板以及光盤用玻璃基板等基板進(jìn)行各種處理而使用著基板處理裝置。
例如,在JP特開2004-146708號(hào)公報(bào)中記載有一種基板處理裝置,該基板處理裝置具有使基板的表面和背面進(jìn)行反轉(zhuǎn)的反轉(zhuǎn)單元。在這種基板處理裝置中,在矩形的處理部的大致中央處配置有用于搬運(yùn)基板的中央機(jī)械手(搬運(yùn)單元)。
以在處理部?jī)?nèi)圍住中央機(jī)械手的方式,分別配置有多個(gè)(例如為4個(gè))背面清洗單元,該多個(gè)背面清洗單元用于對(duì)基板的背面進(jìn)行清洗處理。進(jìn)而,在處理部?jī)?nèi)中央機(jī)械手可到達(dá)的位置,配置有反轉(zhuǎn)單元。
在處理部的一端部側(cè)設(shè)置有分度器部,該分度器部具有用于收容基板的多個(gè)收容容器。在該分度器部設(shè)置于基板搬運(yùn)機(jī)械手,該基板搬運(yùn)機(jī)械手用于從上述收容容器取出處理前的基板或?qū)⑻幚砗蟮幕迨杖菰谏鲜鍪杖萑萜鲀?nèi)。
在如上所述的結(jié)構(gòu)中,基板搬運(yùn)機(jī)械手從任一收容容器中取出處理前的基板而遞交給中央機(jī)械手,并且,從該中央機(jī)械手接收處理后的基板而收容在收容容器內(nèi)。
中央機(jī)械手若從基板搬運(yùn)機(jī)械手接收處理前的基板,則將所接收的基板遞交給反轉(zhuǎn)單元。反轉(zhuǎn)單元對(duì)從中央機(jī)械手接收的基板進(jìn)行反轉(zhuǎn),使得基板的表面朝向下方。然后,中央機(jī)械手接收通過反轉(zhuǎn)單元反轉(zhuǎn)過的基板,并將該基板搬入到任一背面清洗單元。
接著,若在上述任一背面清洗單元中的處理結(jié)束,則中央機(jī)械手將該基板從背面清洗單元搬出而再次遞交給反轉(zhuǎn)單元。反轉(zhuǎn)單元對(duì)在背面清洗單元中實(shí)施過處理的基板進(jìn)行反轉(zhuǎn),使得基板的表面朝向上方。
然后,中央機(jī)械手接收通過反轉(zhuǎn)單元反轉(zhuǎn)過的基板,并遞交給基板搬運(yùn)機(jī)械手。基板搬運(yùn)機(jī)械手將從中央機(jī)械手接收的處理后的基板收容到收容容器內(nèi)。
這樣,收容在收容容器中的處理前的基板被反轉(zhuǎn)單元反轉(zhuǎn),并在背面清洗單元中實(shí)施了處理(對(duì)于基板背面的處理)之后,通過反轉(zhuǎn)單元再次被反轉(zhuǎn),然后收容到收容容器中而作為處理后的基板。
然而,在上述以往的基板處理裝置的結(jié)構(gòu)中,中央機(jī)械手的搬運(yùn)工序多。具體而言,中央機(jī)械手對(duì)于每一張基板,必須進(jìn)行如下4次搬運(yùn)工序,即,從基板搬運(yùn)機(jī)械手向反轉(zhuǎn)單元的搬運(yùn)、從反轉(zhuǎn)單元向背面清洗單元的搬運(yùn)、從背面清洗單元向反轉(zhuǎn)單元的搬運(yùn)、以及從反轉(zhuǎn)單元向基板搬運(yùn)機(jī)械手的搬運(yùn)。
這樣,由于在基板搬運(yùn)機(jī)械手、反轉(zhuǎn)單元以及多個(gè)背面清洗單元之間,利用中央機(jī)械手的搬運(yùn)工序多,因此處理基板的處理能力下降。
另外,在基板處理裝置中進(jìn)行基板背面的清洗處理以及基板表面的清洗處理時(shí),在處理部中配置有多個(gè)表面清洗單元而取代一部分的背面清洗單元。
在這種結(jié)構(gòu)中,中央機(jī)械手對(duì)于每一張基板,必須進(jìn)行如下5次搬運(yùn)工序,即,從基板搬運(yùn)機(jī)械手向反轉(zhuǎn)單元的搬運(yùn)、從反轉(zhuǎn)單元向背面清洗單元的搬運(yùn)、從背面清洗單元向反轉(zhuǎn)單元的搬運(yùn)、從反轉(zhuǎn)單元向表面清洗單元的搬運(yùn)以及從表面清洗單元向基板搬運(yùn)機(jī)械手的搬運(yùn)。
在該情況下,由于在基板搬運(yùn)機(jī)械手、反轉(zhuǎn)單元、多個(gè)背面清洗單元以及多個(gè)表面清洗單元之間,利用中央機(jī)械手的搬運(yùn)工序多,因此處理基板的處理能力下降。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種能夠提高處理基板的處理能力的基板處理裝置以及基板處理方法。
(1)根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)方面的基板處理裝置是對(duì)具有表面以及背面的基板進(jìn)行處理的基板處理裝置,其具有:處理區(qū)域,其對(duì)基板進(jìn)行處理;搬入搬出區(qū)域,其對(duì)處理區(qū)域搬入或搬出基板;第一以及第二反轉(zhuǎn)裝置,其設(shè)置在處理區(qū)域和搬入搬出區(qū)域之間,用于使基板的表面和背面反轉(zhuǎn),搬入搬出區(qū)域包括:容器裝載部,其用于裝載收容基板的收容容器;第一搬運(yùn)裝置,其在裝載于容器裝載部上的收容容器和第一以及第二反轉(zhuǎn)裝置中的任一個(gè)之間搬運(yùn)基板,而且處理區(qū)域包括:處理部,其對(duì)基板進(jìn)行處理;第二搬運(yùn)裝置,其在第一以及第二反轉(zhuǎn)裝置中的任一個(gè)和處理部之間搬運(yùn)基板,而且第一反轉(zhuǎn)裝置在從第一搬運(yùn)裝置向第二搬運(yùn)裝置交接基板時(shí)使用,而第二反轉(zhuǎn)裝置在從第二搬運(yùn)裝置向第一搬運(yùn)裝置交接基板時(shí)使用。
在該基板處理裝置中,基板收容在收容容器中,該收容容器裝載在搬入搬出區(qū)域的容器裝載部上。在處理區(qū)域和搬入搬出區(qū)域之間,設(shè)置有第一以及第二反轉(zhuǎn)裝置,該第一以及第二反轉(zhuǎn)裝置用于使基板的表面和背面反轉(zhuǎn)。
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- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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- 凈水濾芯以及凈水裝置、以及洗漱臺(tái)
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