[發明專利]液晶顯示裝置的驅動電路及制造方法和具有其的顯示裝置

有效

• 申請號: 200710305196.5
• 申請日: 2007-11-22
• 公開（公告）號: CN101188219A
• 公開（公告）日: 2008-05-28
• 發明（設計）人: 金潤熙;姜鎬民;玄鐘植
• 申請（專利權）人: 三星電子株式會社
• 主分類號: H01L23/485
• 分類號: H01L23/485;H01L21/60;G02F1/133;G02F1/1362
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所
• 代理人: 陶鳳波

技術領域

本發明涉及一種液晶顯示(LCD)裝置的驅動電路。更特別地，本發明涉及LCD裝置的驅動電路、制造該驅動電路的方法和具有該驅動電路的顯示裝置。

背景技術

液晶顯示(LCD)裝置具有例如厚度薄、質量輕、功耗低的優點，并具有良好的分辨率、色彩再現性、和顯示質量。因此，作為一種平板顯示裝置，LCD裝置被廣泛地應用和深入地研究。

LCD裝置典型包括LCD面板，其具有薄膜晶體管(TFT)陣列基板、濾色器基板、位于TFT陣列基板和濾色器基板之間的液晶層，背光組件安置在LCD面板下面以用作光源，以及驅動電路部分安置在LCD面板周圍部分用于驅動LCD面板。LCD面板包括兩個玻璃基板(如前所述的TFT陣列基板和濾色器基板)，多個像素設置在兩個玻璃基板之間并且以矩陣形狀布置在薄膜晶體管(TFT)陣列基板上，以及對于每一像素，用來控制信號的例如TFT的開關元件被提供給像素。

驅動電路部分包括印制電路板(PCB)，其上安裝了用于產生例如控制信號、時鐘信號以及數據信號等各種信號的部分。驅動電路為LCD驅動器集成電路(IC)(LDI)，其連接到LCD面板和PCB，以向形成于LCD面板上的布線施加信號。該LCD驅動器集成電路包括一組鍵合墊，每個鍵合墊包括金屬凸塊(bump)。將要安裝驅動器集成電路的表面提供有一組匹配墊。通過將該組鍵合墊鍵合到該組匹配墊，將驅動器集成電路安裝到所述表面上。

LDI安裝方法的實例包括玻璃上芯片(COG)、帶式載體封裝(TCP)和薄膜上芯片(COF)。LDI安裝方法需要微細墊間距鍵合、簡單的鍵合工藝和高的可靠性，特別是隨著由例如像素數量增加和高分辨率導致的LDI芯片復雜程度越來越高。因此，形成凸塊的方法和微細墊間距鍵合的方法成為關鍵技術。

當使用各向異性導電膜(ACF)將傳統驅動電路安裝在LCD面板上時，驅動電路和LCD面板通過傳統ACF相互電連接。該ACF包括分布在非導電膜中的導電微粒。在通過傳統ACF的連接中，ACF被粘接到玻璃TFT陣列基板上，并且驅動器IC結合到ACF。然后，在最后的鍵合過程中，多個導電微粒在ACF中流動，并且其中一些導電微粒在凸塊和TFT陣列基板上的墊之間被捕獲，從而將驅動電路電連接到墊和電連接到TFT陣列基板上的布線。然而，通過如上所述的方式，僅僅有大約10-30％的原始數量的導電微粒被捕獲，并且因而大量導電微粒被浪費。另外，由于凸塊的面積被制作得較小，在凸塊和墊之間捕獲的導電微粒數量變得更小，并且從而增大了凸塊和墊之間電連接的電阻。

隨著LCD裝置變得更小、更輕和更薄，COG芯片的間距也變得更窄，而外引線鍵合(OLB)或玻璃上薄膜(FOG)鍵合的間距也變得更窄。

當COG芯片的凸塊間的間距小于或等于約15μm時，導電微粒的凝聚可以從一個凸塊擴展到相鄰凸塊，從而形成凸塊之間的電連接，而引起短路缺陷。如上所提到的，隨著凸塊面積減小，在凸塊和墊之間捕獲的導電微粒數量減少。事實上，所捕獲的導電微粒的數量可能為零，導電微粒的缺乏引起COG鍵合之后的開路缺陷。

如上所述的缺陷可能在LCD的制造中被發現，或在使用一段時間后被LCD裝置的使用者發現。因而，產量和可靠性可能會下降。

發明內容

本發明提供一種液晶顯示(LCD)裝置的驅動電路，能夠通過鍵合墊容易地電連接到LCD裝置，其中導電微粒安置于凸塊上。

本發明進一步提供了一種制造該驅動電路的方法。

本發明還進一步提供了一種具有該驅動電路的LCD裝置。

在本發明的一方面，驅動電路包括形成于集成電路(IC)墊電極上的凸塊上的樹脂層、以及沉積并耦合到樹脂層上的導電微粒。該樹脂層是電傳導的，且導電微粒粘接到樹脂層。

所述導電微粒可以具有例如球型、六面體型、四面體型等或任何合適的外形。該導電微粒包括含電傳導材料的外層部分和含例如彈性聚合體的彈性材料的內部部分。該彈性材料在鍵合期間可以被壓縮，以防止因為多個凸塊中個體凸塊間的高度差別引起的電連接缺陷。

在第一示范性實施例中，LCD裝置的驅動電路包括集成電路IC、電極墊、凸塊和導電微粒。該IC產生信號。該電極墊形成于IC上以從外部傳遞信號。該凸塊形成于電極墊上來接收信號。該導電微粒安置于凸塊上，從而電連接凸塊到外部電子裝置。

該驅動電路可以進一步包括位于凸塊和導電微粒之間的樹脂層。該樹脂層是電傳導的。

該導電微粒可以包括含有電傳導材料的外層和含有彈性聚合體材料的內層。