[發明專利]用于生產無氧銅的銅熔鑄系統

有效

• 申請號: 200710302607.5
• 申請日: 2007-12-29
• 公開（公告）號: CN101216248A
• 公開（公告）日: 2008-07-09
• 發明（設計）人: 董志強;范震;趙雙;張鵬
• 申請（專利權）人: 江蘇倉環銅業股份有限公司
• 主分類號: F27B19/04
• 分類號: F27B19/04;F27D3/14;F27D7/06;B22D41/00
• 代理公司: 蘇州創元專利商標事務所有限公司
• 代理人: 孫仿衛

技術領域

本發明涉及一種銅熔鑄系統，尤其是一種用于生產無氧銅的銅熔鑄系統。

背景技術

現今，采用“熔化爐-鑄造爐”雙爐系統生產銅及銅合金產品的國內外生產廠家，將銅液從熔化爐轉移到鑄造爐通常在密閉流槽內進行，并在流槽內通以氮氣或煤氣來防止吸氧。但在實際使用過程中，當上述流槽長度超過1m時，因降溫過快易發生銅液凝固堵塞，這樣在處理過程中，會破壞密閉環境造成吸氧。

發明內容

本發明的目的是提供一種銅熔鑄系統，該系統中通過降低流槽的散熱來減少銅液凝固堵塞流槽現象的發生。

為達到上述目的，本發明采用的技術方案是：一種用于生產無氧銅的銅熔鑄系統，包括熔化爐、鑄造爐、設置在所述熔化爐和所述鑄造爐之間的流槽，所述的流槽使得所述熔化爐和所述鑄造爐相連通，所述的流槽的外表面包設有外殼，所述外殼的內表面與所述流槽的外表面之間形成隔熱腔，所述外殼上開設有第一氣體進入通道，所述流槽上開設有多個第一微孔，所述的第一微孔使得所述流槽的內部空間與所述隔熱腔相連通。

所述的鑄造爐的頂部具有密封蓋板，所述密封蓋板內具有空腔，所述密封蓋板的表面上開設有第二氣體進入通道和出氣通道，所述出氣通道和所述第一氣體進入通道之間設置有連接管，所述的連接管使得所述出氣通道和所述第一氣體進入通道相連通，氣體通過所述第二氣體進入通道進入所述空腔內，被預熱后經所述出氣通道輸出后進入所述第一氣體進入通道，所述密封蓋板的下表面上開設有多個第二微孔，所述的第二微孔使得所述的空腔與所述鑄造爐的內部空間相連通。

所述密封蓋板內設置有隔板，所述的空腔被所述隔板分隔成互不連通的第一空腔和第二空腔，所述的出氣通道與所述的第一空腔相連通，所述密封蓋板的外表面上開設有至少兩個所述第二氣體進入通道，所述第一空腔和所述第二空腔分別與至少一個所述第二氣體進入通道相連通，所述的第二空腔與所述鑄造爐的內部空間相連通。

所述外殼的內表面與所述流槽的外表面之間設置有多個加強隔板，所述的隔熱腔被多個所述加強隔板分隔成多個相互連通的隔熱空間。

在所述密封蓋板與所述隔板之間設置有多個強化隔板，所述第一空腔和所述第二空腔都被多個所述強化隔板分隔成多個相互連通的空間。

由于上述技術方案的運用，本發明具有如下優點：流槽的外表面包設有外殼，外殼的內表面與流槽的外表面之間形成隔熱的腔室結構，該結構可以降低流槽的散熱，減少銅液凝固堵塞流槽現象的發生，完成銅液從熔化爐到鑄造爐的轉移，實現該結構的成本低，而且該結構的保護效果好。

附圖說明

附圖1為本發明的結構示意圖；

其中：

1、熔化爐；2、流槽；5、密封蓋板；6、鑄造爐；7、外殼；8、隔熱腔；9、第一氣體進入通道；10、第一微孔；11、空腔；12、第二氣體進入通道；13、出氣通道；14、隔板；15、第一空腔；16、第二空腔；17、第二微孔；18、加強隔板；19、強化隔板；20、連接管。

具體實施方式

下面結合附圖來進一步闡述本發明的結構和工作原理。

參見附圖1所示，一種用于生產無氧銅的銅熔鑄系統，由熔化爐1、鑄造爐6、設置在所述熔化爐1和所述鑄造爐6之間的流槽2組成，所述的流槽2使得所述熔化爐1和所述鑄造爐6相連通，本實施例中流槽2一端與熔化爐1的出口以凹凸圓柱面密閉相連，另一端通過澆口與鑄造爐6相連，所述的流槽2的外表面包設有外殼7，所述外殼7的內表面與所述流槽2的外表面之間形成隔熱腔8，所述外殼7的上表面上開設有第一氣體進入通道9，所述流槽2的表面上開設有多個第一微孔10，所述的第一微孔10使得所述流槽2的內部空間與所述隔熱腔8相連通。第一氣體進入通道9和第一微孔10用于向隔熱腔8和流槽2的內部通保護氣體，如氮氣或者煤氣等，以防止流槽2中銅液的氧化，所述外殼7的內表面與所述流槽2的外表面之間設置有多個加強隔板18，所述的隔熱腔8被多個所述加強隔板18分隔成多個相互連通的隔熱空間，加強隔板18用于增強隔熱腔8結構的穩定性以及防止隔熱腔8結構的變形。所述流槽2內襯有耐火槽，該耐火槽通常為耐火材料流槽、石墨流槽或黏土石墨流槽。