[發明專利]端子料帶及其制造方法

無效

• 申請號: 200710302579.7
• 申請日: 2007-12-29
• 公開（公告）號: CN101471525A
• 公開（公告）日: 2009-07-01
• 發明（設計）人: 余國和;彭付金;黃耀諆;廖本揚
• 申請（專利權）人: 富士康（昆山）電腦接插件有限公司;鴻海精密工業股份有限公司
• 主分類號: H01R43/16
• 分類號: H01R43/16
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

【技術領域】

本發明涉及一種端子料帶及其制造方法，尤指一種用于電連接器中的端子料帶及其制造方法。

【背景技術】

為適應現代電子工業生產的機械化、高速化，目前用于電連接器內的導電端子一般采用在一長條的料帶上沖壓制成。通常將長條的金屬料帶經過沖壓形成導電端子的雛形，并在沖壓成型時制出可將多根端子在適當位置加以連接的引導帶，通過引導帶牽引導電端子進行后續的電鍍、二次成型、組裝入電連接器內等加工和組裝過程，借此使導電端子的制造和組裝能實現機械化，進而實現提高生產效率的目的。

在上述制造方法中，端子料帶大致一半用來成型導電端子，另外一半用作連接導電端子的引導帶，由于導電端子對其導電性能及其他機械性能要求較高，所以需要選用滿足導電端子產品功能需求的銅材，而用作連接導電端子的引導帶在導電端子被裝入電連接器的絕緣本體后即被切割成為廢料，因此，如果整個料帶全部用滿足導電端子產品功能需求的銅材，則會大大增加導電端子的制造成本，浪費滿足導電端子產品功能需求的原材料。

鑒于此，實有必要提供一種改進的端子料帶及其制造方法，以克服上述端子料帶及其制造方法的缺陷。

【發明內容】

本發明提供一種可以降低制造成本的端子料帶及其制造方法。

為解決上述技術問題，本發明提供一種端子料帶，包括長條引導帶和與引導帶連接的用以成型導電端子的端子帶，其中，引導帶與端子帶的材料不同，引導帶與端子帶通過焊接形成端子料帶。

本發明還提供一種上述端子料帶的制造方法，其包括：

提供一引導帶，由某種材料形成；

提供一端子帶，由另一種材料形成；

焊接所述引導帶和端子帶形成一條端子料帶；

對所述端子料帶進行沖壓，其中在端子帶上成型導電端子。

與現有技術相比，本發明具有以下優點：本發明的端子料帶由至少兩種材料的料帶焊接形成，其中成型導電端子的部分使用滿足產品需求的材料，成型引導帶的部分使用比成型導電端子價格便宜的材料，這是因為引導帶只是用來協助導電端子的，以方便導電端子制造、運輸等，而對產品功能的實現無任何影響，所以將成型引導帶的部分使用價格便宜的材料可以降低端子料帶的制造成本。

【附圖說明】

圖1是本發明端子料帶第一種組成方式的示意圖。

圖2是本發明端子料帶第二種組成方式的示意圖。

圖3是本發明端子料帶第三種組成方式的示意圖。

圖4是本發明端子料帶具體實施例的主視圖。

【具體實施方式】

請參閱圖1至圖3所示，本發明的端子料帶10包括引導帶11和成型導電端子的端子帶12，引導帶11和端子帶12分別為長條形金屬料帶。本發明的引導帶11和端子帶12有三種組成方式，圖1所示為第一種組成方式，該端子料帶10包括兩條引導帶11和設于兩條引導帶11之間的連接兩引導帶11的一條端子帶12；圖2所示為端子料帶10的第二種組成方式，包括一條引導帶11和連接在引導帶11兩側的兩條端子帶12；圖3所示為端子料帶10的第三種組成方式，該端子料帶10包括一條引導帶11和與引導帶11連接的端子帶12。

本發明端子料帶10由兩種或兩種以上的材料組成，其中端子帶12與引導帶11使用不同的材料，而且在圖1所示的第一種方式組成和圖2所示的第二方式組成中，引導帶11和引導帶11、端子帶12和端子帶12之間也可以由不同的材料組成。由于端子帶12主要用以成型導電端子，所以端子帶12使用一些滿足產品需求的材料，例如使用磷青銅；由于引導帶11主要用來協助導電端子的運輸以方便導電端子的制造及組裝實現機械化等，其對產品的功能無任何影響，所以引導帶11可以使用一些價格相對便宜、性能相對較差的材料。

本發明端子料帶10的引導帶11和端子帶12通過熔融焊接的方式連接在一起，該焊接過程中采用的熔焊熱源主要包括：電焊、等離子弧、電子束、激光等。引導帶11和端子帶12焊接的焊點可以為點焊或縫焊。

本實施例通過第三種組成方式來具體說明本發明。

參閱圖4所示，本發明的端子料帶10由引導帶11和端子帶12通過激光焊接在一起，形成焊縫13，然后通過沖壓成型步驟，在端子帶12上形成導電端子121，引導帶11則主要用來成型連接導電端子121的連接帶111。導電端子121組裝于電連接器(未圖示)中時，沿淺槽122處折斷端子料帶，除導電端子121外的剩余部分則成為廢料。由于引導帶11和端子帶12焊接的焊縫13落在成型導電端子121的區域之外，所以對產品的功能無任何影響。