[發明專利]等離子體顯示器中介質層的制作方法

無效

• 申請號: 200710302491.5
• 申請日: 2007-12-28
• 公開（公告）號: CN101197232A
• 公開（公告）日: 2008-06-11
• 發明（設計）人: 徐靜;朱立鋒;王保平;林青園;張雄;劉文
• 申請（專利權）人: 南京華顯高科有限公司
• 主分類號: H01J9/00
• 分類號: H01J9/00;H01J17/02
• 代理公司: 南京天華專利代理有限責任公司
• 代理人: 夏平;瞿網蘭

技術領域

本發明涉及一種等離子體顯示技術，尤其是一種等離子體顯示器的制造技術，具體地說是一種等離子顯示器中貼附介質階段一種制作介質層的方法。

背景技術

等離子平板顯示器(Plasma?Display?Panel，簡稱PDP)是利用氣體放電發光進行顯示的平面顯示板。蔭罩式等離子體顯示器(Shadow?Mask?PlasmaDisplay?Panel，簡稱SMPDP)，是在現有PDP技術基礎上，利用彩色CRT(陰極射線管)中的蔭罩板代替PDP中復雜的障壁制造。

目前采用的蔭罩式等離子體顯示板主要包括前基板、后基板和蔭罩，如附圖1所示。前基板從玻璃基板起，分別是掃描電極、介質層以及在介質層表面形成的保護層；后基板從玻璃基板起，分別是與掃描電極垂直的尋址電極、介質層以及在介質層上形成的保護層。包含電極的前后基板結構如附圖2所示。而蔭罩是由導電材料加工而成的包含網孔陣列的金屬薄網板。

為了使基板上的電極避免因放電而引起的濺射損傷，在電極上必須覆蓋一層介質層。透明電介質層的主要作用是保護掃描電極和尋址電極、積蓄電荷和限制放電電流。要維持正常的放電狀態，要求透明介質層薄且其耐電壓強度要高。

在等離子體顯示屏制作的前道工序中，為了形成能夠保護掃描電極和尋址電極的透明介質層，可以采用絲印、熱壓等方法。目前采用了壓膜機熱壓貼附的方法制作介質層，其優點在于工藝相對簡單，對設備與工藝水平的要求比較低，產生的缺陷少，但是也存在材料成本較高的另一面。

介質貼附的好壞直接決定屏是否能用，如果貼附效果不好，耐壓強度低，易造成介質擊穿。所以它是等離子顯示屏制作中的一個主要環節，對整個工藝起著不可忽視的作用。

貼附介質時會面臨一個問題：當介質寬度超過了要求值時，如果不進行任何處理直接熱壓，會使得介質覆蓋引線邊緣外的綁定線，燒結之后導致綁定無法進行，便不能獲得合格的等離子顯示屏。這里所提到的要求值與不同規格的玻璃基板的尺寸以及圖形區的設計密切相關。以后板為例，理想的介質寬度為兩端的綁定線之間的寬度(不包含綁定線)，超出這個寬度的介質在熱壓之前就必須經過相應的處理。

發明內容

本發明的目的是針對現有蔭罩式等離子顯示器的介質層制作方法中存在的缺陷與不足，提供一種操作簡單、效率高的介質層的制作方法。

本發明的技術方案是：

一種等離子體顯示器中介質層的制作方法，其特征是：

首先在經過清潔處理的基板表面的電極引線邊緣外的綁定區貼上隔離物；

其次，將貼有膠帶的基板分別經過預熱爐、干式清洗機、壓膜機，在基板表面形成貼附均勻的熱壓介質層；

第三，用鋼尺壓住隔離物處形成的印痕線，用手或工具揭起隔離物并沿鋼尺的方向揭掉隔離物的同時去掉隔離物上壓貼的介質層，露出電極引線以外的綁定區即完成整個介質層的制作。

所述的基板包括前基板和后基板。

所述的隔離物為耐100℃以上的粘膠帶。

本發明的關鍵是避免引線邊緣外的綁定線被介質覆蓋，為此在玻璃基板與介質層之間夾一層物質(簡稱隔離物)，熱壓介質之后，通過去除隔離物從而除去介質層。結合熱壓工藝的一些特點，隔離物在選材上必須注意以下幾點：

1、隔離物不能太厚，否則會影響介質貼附的效果，熱壓之后介質表面在膠帶邊緣的地方易產生褶皺與氣泡；

2、壓介質之前，基板要經過超聲波干式清洗機去除表面的浮灰。因此，隔離物必須具有一定的粘性，便于固定在基板表面。如果不能被固定，經過干式清洗時容易被超聲波吹離基板表面。但是其粘性又不可太強，否則熱壓介質之后難以使其從玻璃基板表面剝離；

3、對隔離物的寬度也有一定的要求，理想的寬度值與綁定線的寬度相當。綁定線的寬度大約為6mm左右；

4、壓介質之前要經過預熱爐，其目的是升高玻璃基板的表面溫度，更有利于介質的貼附。基板表面被加熱后，溫度在40℃～100℃，在該溫度下，隔離物不能熔化、變形、釋放有機物。

綜合考慮以上三方面的因素，能耐受100℃以上的膠帶比較符合這些條件。

熱壓介質之前，在引線邊緣外的綁定區貼上一定寬度的膠帶。將貼附膠帶之后的玻璃基板分別經過預熱爐、干式清洗機、壓膜機。預熱爐使基板升溫，干式清洗機利用超聲波去除浮灰等雜質。具有合適溫度的玻璃基板經過短暫熨燙之后，以一定的速度通過上下壓輥之間。因為壓輥溫度較高，且具有一定的壓力，介質層就會均勻地貼附在基板表面，熱壓介質原理如附圖3所示。