[發明專利]觸摸按鍵裝置

有效

• 申請號: 200710302314.7
• 申請日: 2007-12-18
• 公開（公告）號: CN101465640A
• 公開（公告）日: 2009-06-24
• 發明（設計）人: 潘立;吳文生;鄭春榮;陳忠清;王潤斌
• 申請（專利權）人: 比亞迪股份有限公司
• 主分類號: H03K17/96
• 分類號: H03K17/96;H05B33/08
• 代理公司: 北京英賽嘉華知識產權代理有限責任公司
• 代理人: 胡海國;王艷春

技術領域

本發明涉及觸摸感應技術領域，特別涉及一種電容式觸摸按鍵裝置。

背景技術

目前，電容式觸摸按鍵技術結合EL(Electronic?Luminescence，電致發 光片)片為背光源的產品，由于按鍵感應靈敏度不足以及EL背光下電極層含 有的金屬成份對觸摸按鍵的靈敏度造成干擾等原因，僅限于如手機和外殼經 特殊薄化處理的電腦鍵盤等塑料外殼厚度小于3mm的電子產品中，而不能用 于外殼厚度大于3mm的普通鍵盤產品。因此，此類產品大多采用LED類背光 為按鍵背光，而LED類背光相對于EL背光具有功耗大、發光不柔和等缺點。

發明內容

本發明提供一種觸摸按鍵裝置，目的之一在于提高觸摸按鍵裝置的靈敏 度。

本發明提供的觸摸按鍵裝置，包括鍵盤外殼，與鍵盤外殼貼合的EL背光 片，貼合于EL背光片背面的觸摸感應按鍵板，以及驅動和控制EL背光片工 作的控制電路；所述觸摸感應按鍵板上設置有觸摸按鍵，所述控制電路識別 所述觸摸按鍵被觸摸并驅動EL背光片工作。

其中，控制電路包括用于識別所述觸摸按鍵被觸摸的主控芯片和驅動EL 背光片工作的EL驅動芯片，所述主控芯片與EL驅動芯片電連接并控制EL驅 動芯片的工作。

優選地，所述觸摸按鍵裝置還包括LED顯示燈，該LED顯示燈與所述主 控芯片電連接，當有按鍵觸摸動作時，所述主控芯片驅動LED顯示燈發光。

其中，所述LED顯示燈的發光部分設置于所述觸摸按鍵的第二通孔中。

優選地，所述EL背光片上設置有與所述觸摸按鍵相對應的第一通孔，所 述觸摸按鍵通過第一通孔與鍵盤外殼貼合。所述第一通孔的大小比觸摸按鍵 大2％-10％。

其中，所述鍵盤外殼的厚度與鍵盤外殼所采用材料的介電常數成反比；介 電常數越大，則所述鍵盤外殼所允許的厚度就越薄，而介電常數越小，則鍵 盤外殼所允許的厚度就越厚。

優選地，所述鍵盤外殼所采用的材料為聚碳酸脂，其厚度不大于4.5mm。

本發明提供的按鍵觸摸裝置，其使用EL背光片作為觸摸按鍵的背光源， 具有功耗低、發光柔和等特點。所述EL背光片緊貼在觸摸按鍵電路板上，EL 背光片在與觸摸按鍵對應處挖有通孔，通孔在各個方向上比觸摸按鍵大 2％-10％，克服了EL背光和空氣對觸摸按鍵感應靈敏度產生的干擾，保證了各 個觸摸按鍵感應靈敏度處于相同或相近水平；同時克服了EL背光片給觸摸按 鍵帶來的感應干擾，從而提高了觸摸按鍵的靈敏度。

附圖說明

圖1是本發明實施例的結構組成示意圖；

圖2是本發明實施例的結構原理示意圖；

圖3是本發明實施例的正面視圖；

圖4是本發明實施例反面視圖；

圖5是本發明實施例觸摸感應按鍵板剖面視圖；

圖6是本發明實施例工作狀態示意圖。

本發明目的的實現、功能特點及優點將結合實施例，參照附圖做進一步 說明。

具體實施方式

結合圖1、圖2、圖3、圖4和圖5所示，本發明實施例的觸摸按鍵裝置 包括鍵盤外殼20，與鍵盤外殼20緊密貼合的EL背光片10，貼合于EL背光 片10背面的觸摸感應按鍵板30，以及驅動和控制EL背光片10工作的控制電 路50；其中，所述觸摸感應按鍵板30的正面設置有若干觸摸按鍵34，所述控 制電路50包括主控芯片51和EL驅動芯片52，所述主控芯片51中設置有識別 觸摸與控制發光的控制程序，主控芯片51通過I/O接口與EL驅動芯片52電 連接，并控制EL驅動芯片52的工作，所述EL驅動芯片52與所述EL背光片 10電連接并驅動EL背光片10工作。

所述鍵盤外殼20的材料優選為聚碳酸脂，其最大厚度優選為4.5mm(誤 差正負5％)。由于鍵盤外殼20所采用的材料不同，其介電常數也不相同；而 介電常數與鍵盤外殼20的厚度成反比，即所采用材料的介電常數越大，則鍵 盤外殼20所允許的厚度將越薄；而所采用材料的介電常數越小，則鍵盤外殼 20所允許的厚度將越厚。以上述鍵盤外殼20的材料為聚碳酸脂為例，若采用 介電常數大于聚碳酸脂的其它材料，則所述鍵盤外殼20所允許的厚度將小于 4.5mm；相反，則所述鍵盤外殼20的厚度可大于4.5mm。