[發明專利]可焊接鋁基材的制作方法無效
| 申請號： | 200710301953.1 | 申請日： | 2007-12-21 |
| 公開（公告）號： | CN101463480A | 公開（公告）日： | 2009-06-24 |
| 發明（設計）人： | 王中林 | 申請（專利權）人： | 王中林 |
| 主分類號： | C23F15/00 | 分類號： | C23F15/00;C23C22/00;C23C30/00;B23K35/00 |
| 代理公司： | 北京挺立專利事務所 | 代理人： | 皋吉甫 |
| 地址： | 臺灣省新竹市*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 焊接 基材 制作方法 | ||
【權利要求書】：
1、一種可焊接鋁基材的制作方法，其特征在于，包括下列步驟：
a)去除鋁基材表面的氧化物；以及
b)在供應有電子供應者的環境中，使該鋁基材表面的未鍵結鋁原子與該等電子供與者結合，以形成一保護膜。
2、如權利要求1所述可焊接鋁基材的制作方法，其特征在于，該電子供與者是在化學溶液、氣體或電漿態的環境中提供產生。
3、如權利要求1所可焊接鋁基材的制作方法，其特征在于，在該鋁基材上可形成至少一錫層。
4、如權利要求3所述可焊接鋁基材的制作方法，其特征在于，該錫層的材質是純錫、鉛錫、無鉛錫或錫合金。
5、如權利要求1所述可焊接鋁基材的制作方法，其特征在于，該鋁基材的材料可以是鋁、鋁合金、鋁鎂合金或鎂鋁合金。
6、如權利要求1所述可焊接鋁基材的制作方法，其特征在于，該電子供與者是含V族的電子供與者。
7、如權利要求1所述可焊接鋁基材的制作方法，其特征在于，該電子供與者是含VI族的電子供與者。
8、如權利要求1所述可焊接鋁基材的制作方法，其特征在于，該電子供與者是含VII族的電子供與者。
9、如權利要求1所述可焊接鋁基材的制作方法，其特征在于，該電子供與者是含單原子、雙原子、三原子，或是雙鍵或三鍵的電子供與者。
10、如權利要求1所述可焊接鋁基材的制作方法，其特征在于，該步驟a)及該步驟b)還可同時進行。
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