[發明專利]正溫度系數材料及含該材料的熱敏電阻和它們的制備方法

有效

• 申請號: 200710301867.0
• 申請日: 2007-12-18
• 公開（公告）號: CN101465185A
• 公開（公告）日: 2009-06-24
• 發明（設計）人: 劉占果;周勇;董俊卿
• 申請（專利權）人: 比亞迪股份有限公司
• 主分類號: H01C7/02
• 分類號: H01C7/02
• 代理公司: 北京潤平知識產權代理有限公司
• 代理人: 王鳳桐;董占敏

1.一種正溫度系數材料，該材料是由一種混合物經熔融而形成的產物， 所述混合物含有樹脂、導電填料、非導電填料、助劑和交聯劑，其特征在于， 所述混合物中還含有添加劑，所述添加劑選自二氯化硅、氟化鈉和四氯化碳 中的一種或幾種，以所述混合物的總重量為基準，所述樹脂的含量為10-60 重量％，所述導電填料的含量為30-80重量％，所述非導電填料的含量為1-15 重量％，所述助劑的含量為1-10重量％，所述交聯劑和添加劑的總含量為 1-10重量％，交聯劑與添加劑的重量比為0.3-1.5∶1。

2.根據權利要求1所述的正溫度系數材料，其中，以所述混合物的總 重量為基準，所述樹脂的含量為10-50重量％，所述導電填料的含量為35-75 重量％，所述非導電填料的含量為1-10重量％，所述助劑的含量為1-8重量 ％，所述交聯劑和添加劑的總含量為1-8重量％，交聯劑與添加劑的重量比 為0.5-1∶1。

3.根據權利要求1或2所述的正溫度系數材料，其中，所述添加劑為 二氯化硅、氟化鈉和四氯化碳中的兩種或兩種以上，任意兩種添加劑之間的 重量比為0.3-3∶1。

4.根據權利要求1或2所述的正溫度系數材料，其中，所述樹脂選自 聚乙烯樹脂、聚丙烯樹脂、乙烯丙烯共聚物、乙烯丙烯酸共聚物和聚丙烯酸 酯中的一種或幾種；所述導電填料為金屬粉末或者為選自炭黑、石墨和碳纖 維中的一種或幾種與金屬粉末的混合物，所述金屬粉末選自銅、鋁、鎳、鎢 和銀中的一種或幾種；所述非導電填料選自氧化鎂、氧化鈣、氧化鋅、氧化 鋁、二氧化硅、二氧化鈦、氫氧化鎂和氫氧化鋁中的一種或幾種；所述交聯 劑為丙烯酸醇酯和/或三甲基丙烯酸三羥基甲基丙烷酯；所述助劑包括抗氧化 劑和偶聯劑，所述抗氧化劑選自酚化合物、胺化合物、有機硫化合物和亞磷 酸酯化合物中的一種或幾種，所述偶聯劑為硅烷偶聯劑和/或鈦酸酯偶聯劑。

5.根據權利要求4所述的正溫度系數材料，其中，所述助劑還包括光 敏劑、阻燃劑、穩定劑和潤滑劑中的一種或幾種。

6.權利要求1所述正溫度系數材料的制備方法，其特征在于，該方法 包括將含有樹脂、導電填料、非導電填料、助劑、交聯劑和添加劑的混合物 加熱熔融，然后將所得熔融物擠出造粒，所述添加劑選自二氯化硅、氟化鈉 和四氯化碳中的一種或幾種，以所述混合物的總重量為基準，各物質的用量 使混合物中樹脂的含量為10-60重量％，導電填料的含量為30-80重量％， 非導電填料的含量為1-15重量％，助劑的含量為1-10重量％，交聯劑和添 加劑的總含量為1-10重量％，交聯劑與添加劑的重量比為0.3-1.5∶1。

7.根據權利要求6所述的方法，其中，以所述混合物的總重量為基準， 各物質的用量使樹脂的含量為10-50重量％，導電填料的含量為35-75重量 ％，非導電填料的含量為1-10重量％，助劑的含量為1-8重量％，交聯劑和 添加劑的總含量為1-8重量％，交聯劑與添加劑的重量比為0.5-1∶1。

8.根據權利要求6所述的方法，其中，所述加熱熔融的溫度為160-200 ℃。

9.一種正溫度系數熱敏電阻，該熱敏電阻包括導電基體、正溫度系數 材料和導電電極，所述正溫度系數材料位于兩片導電基體中間并附著在導電 基體上，所述導電電極分別位于兩片導電基體上，其特征在于，所述正溫度 系數材料為權利要求1-5中任意一項所述的正溫度系數材料。

10.權利要求9所述正溫度系數熱敏電阻的制備方法，該方法包括將正 溫度系數材料置于兩片導電基體之間，成型為三層復合芯材，對該芯材進行 熱處理，并用輻照射線輻照，然后分別在兩片導電基體上焊接導電電極，其 特征在于，所述正溫度系數材料為權利要求1-5中任意一項所述的正溫度系 數材料。