[發明專利]一種在金屬工件表面標刻圖案的方法

有效

• 申請號: 200710301824.2
• 申請日: 2007-12-14
• 公開（公告）號: CN101456331A
• 公開（公告）日: 2009-06-17
• 發明（設計）人: 陳大軍;蔣瓊艷;張豫華;宮清
• 申請（專利權）人: 比亞迪股份有限公司
• 主分類號: B44C1/22
• 分類號: B44C1/22
• 代理公司: 北京潤平知識產權代理有限公司
• 代理人: 王鳳桐;董占敏

技術領域

本發明是關于一種在金屬工件表面標刻圖案的方法。

背景技術

金屬表面的圖案加工方法主要有電化學蝕刻、化學蝕刻、沖壓、電火花 加工、激光雕刻。然而，這些方法在實際應用中均存在缺點。例如，電化學 蝕刻和化學蝕刻的缺點是前處理工藝復雜，需要進行制作畫稿、制作底片、 曝光以及顯影等工序，并且很難得到整齊、干凈的加工邊緣，隨著工件加工 厚度的增加，加工公差增大導致加工精度下降。沖壓的缺點是該方法對材料 本身的性質產生影響。例如，沖壓雖然可用來加工不同厚度的部件，但需要 高噸位的壓力擠壓金屬才能形成較薄區域，這會使金屬的這些區域變得更 硬，出現一種所謂的加工硬化效應，當金屬材料比較薄的時候，沖壓背面還 會出現背痕。因此，該種方法加工得到的部件在不同厚度的區域產生不同特 質。電火花加工和激光雕刻的缺點是在蝕刻深度增加的情況(以下將這種情 況簡稱為“深標”)下會在工件邊緣產生相當寬度的熱影響區域，也會出現 背痕現象。

因此，人們試圖通過將不同的加工方法結合起來以提高深標圖案的加工 效率和精度。例如，CN?1652027A公開了一種高爾夫球桿頭表面蝕刻方法， 該方法包括將工件表面涂布遮罩層；利用激光光束照射遮罩層，以形成具有 預定紋路的裸露窗口(激光對金屬不產生影響)；然后化學蝕刻裸露窗口的 金屬表面以蝕刻出預定的紋路；最后清除遮罩層。然而該方法與化學蝕刻一 樣，隨著蝕刻深度的增加，加工公差增大導致加工精度下降。

發明內容

本發明的目的是為了克服現有的在金屬表面進行深度標刻時存在加工 精度差、容易出現背痕的缺陷，提供一種加工精度高并且不會產生背痕的在 金屬表面進行深度標刻的方法。

本發明人對現有的在金屬表面進行深度標刻的方法進行了細致的研究， 發現在化學蝕刻中，隨著加工深度的增加，加工精度隨之下降；本發明人發 現利用激光雕刻根據所需圖案將金屬工件表面的絕緣物涂層部分地去除掉 的同時，將金屬工件表面的裸露部分雕刻出具有一定深度的刻紋之后，再進 行蝕刻能夠顯著的提高加工精度，同時還避免了由于激光雕刻在深標時存在 的背痕的現象。

本發明提供了一種在金屬工件表面標刻圖案的方法，其中，該方法包括 在金屬工件表面涂布耐腐蝕絕緣物涂層；之后根據所要形成的圖案，利用激 光雕刻將所述金屬工件表面的絕緣物涂層部分地去除掉，使金屬工件表面部 分地裸露并且將金屬工件表面的裸露部分雕刻出深度為10-400微米的刻紋； 之后對雕刻出刻紋的裸露部分進行蝕刻；蝕刻后除去工件表面的絕緣物，得 到具有標刻圖案的工件。

本發明提供的在金屬工件表面標刻圖案的方法顯著的提高了加工精度， 并且避免了深標時的背痕的現象。

附圖說明

圖1為帶有標刻圖案的金屬工件的正視圖；

圖2為帶有標刻圖案的金屬工件的立體透視圖；

圖3為待加工工件的截面示意圖；

圖4為待加工工件涂布絕緣層后的截面示意圖；

圖5為激光雕刻后的工件截面示意圖；

圖6為化學蝕刻后的工件截面示意圖；

圖7為除去絕緣層后的工件截面示意圖。

附圖標記說明：

1—工件

2—涂層

3—刻紋

4—標刻圖案

具體實施方式

本發明提供了一種在金屬工件表面標刻圖案的方法，其中，該方法包括 在金屬工件表面涂布耐腐蝕絕緣物涂層；之后根據所要形成的圖案，利用激 光雕刻將所述金屬工件表面的絕緣物涂層部分地去除掉，使金屬工件表面部 分地裸露并且將金屬工件表面的裸露部分雕刻出深度為10-400微米的刻紋； 之后對雕刻出刻紋的裸露部分進行蝕刻；蝕刻后除去工件表面的絕緣物，得 到具有標刻圖案的工件。

根據本發明，通過激光雕刻在金屬工件表面雕刻出深度為10-400微米 的刻紋；在上述深度范圍內，既可以避免由于激光雕刻而產生的背痕現象， 同時還能夠提高后續蝕刻的加工精度。