[發明專利]具有多個光學對準焊接元件的小型光學封裝

無效

• 申請號: 200710301205.3
• 申請日: 2007-12-14
• 公開（公告）號: CN101226317A
• 公開（公告）日: 2008-07-23
• 發明（設計）人: 邰闊疇;安德烈·王
• 申請（專利權）人: JDS尤尼弗思公司
• 主分類號: G02F1/35
• 分類號: G02F1/35;G02F1/365;G02F1/377;G02B6/26
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司
• 代理人: 鄭小粵

1.一種密封容器，包括：

a)一個支撐基座構件，所述支撐基座構件由第一材料制作；

b)第一光纖架，所述第一光纖架具有下端和上端以及具有高度h₁；

c)第一光纖，所述第一光纖被直接焊接到所述第一光纖架的上端；

d)第二光纖架，所述第二光纖架具有下端和上端以及具有高度h₂；

e)第二光纖，所述第二光纖被直接焊接到所述第二光纖架的上端；以及

f)薄光學元件，安裝在容器上用于修正從其內通過的光信號，其中，所述薄光學元件有平底面，以及其中，所述平底面被直接焊接到基座構件上，其中，在平底面和基座構件之間只采用焊料，以及，其中第一和第二光纖和所述薄光學元件對準，以便將光信號射入所述第一和第二光纖其中的一根光纖，所述的一根光纖自密封容器的一端延伸，所述光信號通過所述薄光學元件并且從所述第一和第二光纖其中的另外一根光纖傳出，所述另外一根光纖延伸出所述密封容器。

2.如權利要求1所述的密封容器，其中

所述第一光纖架的下端直接焊接到所述基座構件，使得只有焊料位于所述第一光纖架的下端和所述基座構件之間；以及

其中，所述第二光纖架的下端直接焊接到所述基座構件上，使得只有焊料位于所述第二光纖架的下端和所述基座構件之間。

3.如權利要求2所述的密封容器，其中，所述h₁近似等于所述h₂。

4.如權利要求2所述的密封容器，其中，所述基座支撐構件被固定耦合到所述密閉容器的底部，以及其中所述密閉容器被緊密封裝。

5.如權利要求2所述的密封容器，其中，所述第一材料的CTE和所述薄光學元件的CTE相匹配并且匹配誤差在3-5ppm/K。

6.如權利要求5所述的密封容器，其中，所述薄光學元件包括晶體材料。

7.如權利要求5所述的密封容器，其中，所述薄光學元件包括雙折射材料。

8.如權利要求2所述的密封容器，其中，用第一焊料將所述第一和第二光纖架焊接到所述基座構件；以及用不同于所述第一焊料的第二焊料將所述薄光學元件焊接到所述基座構件。

9.如權利要求8所述的密封容器，其中，所述第二焊料的熔化點比所述第一焊料的熔化點低，以使在組裝過程中，所述第一和第二光纖架能夠被調整，同時保持所述薄光學元件固定在所述基座上。

10.如權利要求9所述的密封容器，其中，所述第二焊料包括BiSn焊料；以及其中，所述第一焊料包括AuSn焊料。

11.如權利要求2所述的密封容器，進一步包括配置在所述密封容器內的熱電冷卻器，所述熱電冷卻器用于冷卻和保持所述密封容器內的溫度在預定限度內。

12.如權利要求2所述的密封容器，其中，所述第一材料包括不銹鋼。

13.一種用于生產密封容器的方法，包括：

a)提供由第一材料制造的支撐基座構件；

b)提供具有上端和下端并且高度是h₁的第一光纖架；

c)提供第一光纖；

d)直接焊接第一光纖到第一光纖架的上端；

e)提供具有下端和上端并且高度是h₂的第二光纖架；

f)提供第二光纖；

g)直接焊接第二光纖到第二光纖架的上端；以及

h)提供具有平底面的薄光學元件，用于修正通過其內的光信號；以及

i)通過直接將所述平底面和基座構件焊接到一起，將所述薄光學元件安裝到容器內，其中，第一和第二光纖和所述薄晶片對準，以便將光信號射入所述第一和第二光纖其中的一根光纖，所述的一根光纖自密封容器的一端延伸，所述光信號通過所述薄光學元件并且從所述第一和第二光纖其中的另外一根光纖傳出，所述另外一根光纖延伸出所述密封容器。

14.如權利要求13所述的密封容器，其中，所述焊料用于將所述薄光學元件焊接到所述基座構件，所述焊料的熔化溫度比用于將所述第一光纖焊接到所述第一光纖架的所述焊料的熔化溫度低。