[發明專利]封裝半導體元件方法、制作引線框架方法及半導體封裝產品

無效

• 申請號: 200710301163.3
• 申請日: 2007-12-26
• 公開（公告）號: CN101211794A
• 公開（公告）日: 2008-07-02
• 發明（設計）人: 陳南璋;林泓均
• 申請（專利權）人: 聯發科技股份有限公司
• 主分類號: H01L21/50
• 分類號: H01L21/50;H01L21/60;H01L21/56;H01L21/48;H01L23/495;H01L23/31
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司
• 代理人: 任默聞

1.一種封裝半導體元件方法，該封裝半導體元件方法包含：

將半導體元件安置于引線框架的芯片墊座的主要部分之上，該芯片墊座另有一個以上的次要部分與一個以上的分隔部分，該次要部分與該主要部分透過該分隔部分連接；

將半導體元件的一組信號線分別連接到該引線框架的多個導腳；

對該半導體元件與該引線框架進行模包裝，其中該芯片墊座的底面曝露在模包裝外；以及

從芯片墊座的底面對該分隔部分進行分離蝕刻，使該主要部分與該次要部分電性分離。

2.如權利要求1所述的封裝半導體元件方法，該分隔部分的厚度比該主要部分與該次要部分的厚度為薄。

3.如權利要求2所述的封裝半導體元件方法，該封裝半導體元件方法更包含對該芯片墊座進行初步蝕刻，以使得該分隔部分的厚度比該主要部分與該次要部分的厚度為薄。

4.如權利要求3所述的封裝半導體元件方法，其中，藉由該初次蝕刻在該分隔部分的一局部區域蝕刻出一個倒T形孔，該T形孔于模包裝時填入模包裝材料，以增加該芯片墊座的穩定性。

5.如權利要求4所述的封裝半導體元件方法，其中，該芯片墊座的曝露面于該T形孔處，附貼無源元件。

6.如權利要求3所述的封裝半導體元件方法，其中，藉由該初次蝕刻在該分隔部分的一局部區域蝕刻出一個沙漏形狀孔，該沙漏形狀孔于模包裝時填入模包裝材料，以增加該芯片墊座的穩定性。

7.如權利要求1所述的封裝半導體元件方法，其中，該分隔部分的一局部區域呈現鋸齒狀，以增加該芯片墊座的穩定性。

8.如權利要求1所述的封裝半導體元件方法，該封裝半導體元件方法更包含將該半導體元件的另一組信號線連接到該次要部分，以透過該次要部分曝露于該模包裝的區域連接到電路板上的信號接點。

9.如權利要求6所述的封裝半導體元件方法，其中，超過兩個以上的電信號連接到同一個該次要部分。

10.如權利要求6所述的封裝半導體元件方法，其中，該次要部分用來所連接的電信號為高頻信號。

11.如權利要求1所述的封裝半導體元件方法，該封裝半導體元件方法更包含，將另一半導體元件安置于該次要部分上。

12.如權利要求1所述的封裝半導體元件方法，該次要部分形成晶片外電感元件。

13.如權利要求1所述的封裝半導體元件方法，其中，有兩個次要部分提供兩個接地接點。

14.如權利要求1所述的封裝半導體元件方法，其中，該封裝半導體元件方法更包含將該半導體元件的模擬電路接地信號與數位的接地導接到不同個次要部分的接地點。

15.一種制作引線框架的方法，該引線框架用于封裝半導體元件，該制作引線框架方法方法包含：

在金屬片上制作一導線框主要圖案；

依據該導線框主要圖案制作初步導線框；

用遮罩在初步導線框上的芯片墊座區域定義主要部分，至少一次要部分，以及至少一分隔部分；以及

對該分隔部分進行初步蝕刻，是該分隔部分的厚度比該主要部分與該次要部分的厚度薄。

16.如權利要求15所述的制作引線框架的方法，其中，藉由該初次蝕刻在該分隔部分的一局部區域蝕刻出一個倒T形孔，該T形孔于模包裝時填入模包裝材料，以增加該芯片墊座的穩定性。

17.如權利要求15所述的制作引線框架的方法，藉由該初次蝕刻在該分隔部分的一局部區域蝕刻出一個沙漏形狀，該沙漏形狀區域于模包裝時填入模包裝材料，以增加該芯片墊座的穩定性。

18.如權利要求15所述的制作引線框架的方法，其中，該分隔部分的一局部區域呈現鋸齒狀，以增加該芯片墊座的穩定性。