[發明專利]固態發光器件無效
| 申請號: | 200710202776.1 | 申請日: | 2007-11-29 |
| 公開(公告)號: | CN101452982A | 公開(公告)日: | 2009-06-10 |
| 發明(設計)人: | 王君偉;徐弘光;江文章 | 申請(專利權)人: | 富士邁半導體精密工業(上海)有限公司;沛鑫半導體工業股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L33/00 | 分類號: | H01L33/00;H01L25/075;H01L23/31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 固態 發光 器件 | ||
技術領域
本發明涉及光學領域,尤其是一種固態發光器件。
背景技術
發光二極管(LED)為一種固態發光器件,因具功耗低、壽命長、體積小及亮度高等特性而被廣泛用作LCD顯示器背光源、車用光源及通用照明光源,具體可參見Atsushi?Okuno等人在2003?IEEE?Electronic?Components?and?Technology?Conference上發表的“UniqueWhite?LED?Packaging?Systems”一文。
現有的一種發光二極管包括一個封裝本體、一個發光二極管芯片以及一個樹脂封裝體。所述封裝本體配置有電極,所述發光二極管芯片與所述封裝本體的電極形成電性連接。所述樹脂封裝體之遠離所述封裝本體的出光面上設置有微小透鏡,用以減少全反射現象以增加發光二極管的出光效率。
然而,實際上在樹脂封裝體上制作微小透鏡,對微小透鏡的尺寸及精度控制比較困難;并且由于微小透鏡裸露在樹脂封裝體的外部,其容易在組裝發光二極管時被壓壞、磨損、造成微小透鏡的光學性能惡化,進而使得整個發光二極管的出光效率仍然不佳。
發明內容
下面將以實施例說明一種出光效率佳的固態發光器件。
一種固態發光器件,其包括:一個封裝本體、至少一個固態發光芯片、多個微結構以及一個透明封裝體。所述封裝本體具有一個表面;所述至少一個固態發光芯片設置在所述表面上且與所述封裝本體形成電性連接;所述多個微結構與所述至少一個固態發光芯片并排設置在所述表面上;所述透明封裝體設置在所述表面上且覆蓋住所述至少一個固態發光芯片及所述多個微結構,所述透明封裝體與所述多個微結構的材料折射率不同。
相對于現有技術,所述固態發光器件經由將微結構設置在封裝本體的表面上并由透明封裝體覆蓋住。一方面,封裝基板通常為剛性材料,在其表面形成的微結構之尺寸及精度易于達到預設值;另一方面,微結構由透明封裝體覆蓋住而不會裸露在外,從而在所述固態發光器件組裝時不易被壓壞及磨損等。
附圖說明
圖1是本發明第一實施例提供的固態發光器件的截面示意圖。
圖2是圖1所示固態發光器件的俯視示意圖,其示出固態發光器件的多個微結構呈矩陣排布在封裝本體的表面。
圖3與圖2基本相同,但其示出固態發光器件的多個微結構是散亂地分布在封裝本體的表面。
圖4是圖1所示固態發光器件的微結構的放大圖。
圖5是圖1所示固態發光器件的微結構之另一實施例的放大圖。
圖6本發明第二實施例提供的固態發光器件的截面示意圖。
圖7是圖6所示固態發光器件的微結構的放大圖。
圖8是圖6所示固態發光器件的微結構之另一實施例的放大圖。
具體實施方式
下面將結合附圖對本發明實施例作進一步的詳細說明。
參見圖1至圖5,本發明第一實施例提供的固態發光器件100,其包括一個封裝本體110、一個固態發光芯片130、多個微結構150以及一個透明封裝體170。
所述封裝本體110具有一個表面112,其配置有導電電極(圖中未示出)。所述封裝本體110可經由將塑膠與所述導電電極一體成型而制得。另外,也可先在硅或陶瓷等導熱性能較好的基板上制作通孔,再在所述基板的表面上印刷導電層以及在所述通孔中充填導電材料,從而制得一封裝本體110。
所述固態發光芯片130設置在所述表面112上且與所述封裝本體110形成電性連接。具體的,所述固態發光芯片130通常是透過與封裝本體110的導電電極打線連接而與封裝本體110形成電性連接;所述固態發光芯片130可為但并不限于發光二極管芯片,例如紅光、綠光、藍光或紫外光發光二極管芯片。另外,所述固態發光芯片130并不限于一個,其可為多個,例如兩個、三個或更多。
所述多個微結構150與所述固態發光芯片130并排設置在所述表面112上,所述多個微結構150沿表面112的一法向量0的方向之高度以小于所述固態發光芯片130沿所述法向量0的方向之高度為佳。
參見圖2,所述多個微結構150環繞所述固態發光芯片130設置,且其在所述封裝本體110的表面112上呈矩陣排布??梢岳斫獾氖?,如圖3所示,所述多個微結構150也可散亂地分布在所述封裝本體110的表面112上,其也可達成減少全反射現象之目的。另外,也可以理解的是,所述多個微結構150并不限于環繞所述固態發光芯片130設置,其可僅設置在固態發光芯片130的兩側或三側。
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