[發明專利]模具及其組裝方法無效
| 申請號: | 200710202552.0 | 申請日: | 2007-11-15 |
| 公開(公告)號: | CN101434114A | 公開(公告)日: | 2009-05-20 |
| 發明(設計)人: | 張嘉淳;郭原隆 | 申請(專利權)人: | 鴻富錦精密工業(深圳)有限公司;鴻海精密工業股份有限公司 |
| 主分類號: | B29C33/30 | 分類號: | B29C33/30;B29C45/26 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 518109廣東省深圳市*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 模具 及其 組裝 方法 | ||
1.一種模具,其包括模塊以及模仁,該模塊包括用于收容所述模仁的收容孔以及設置在收容孔內壁上的第一導引切邊,所述模仁包括成模面以及與所述第一導引切邊相配合的第二導引切邊,其特征在于:所述收容孔為階梯孔且該階梯孔的階梯處設置有第一定位孔,所述模仁還包括與所述第一定位孔相配合的第二定位孔,當所述模仁被收容在所述收容孔中時,所述第一定位孔與第二定位孔相互正對并連通,所述第一導引切邊與第二導引切邊相互正對并貼合。
2.如權利要求1所述的模具,其特征在于,所述模塊包括相對設置的合模面及組裝面,所述收容孔貫穿所述模塊并與所述合模面及組裝面相接。
3.如權利要求2所述的模具,其特征在于,所述收容孔包括一個一階孔及一個二階孔,所述一階孔的半徑大于所述二階孔的半徑,所述一階孔與所述組裝面相接,所述二階孔與所述合模面相接,所述第一導引切邊設置在所述一階孔的內壁上,所述第一定位孔與所述一階孔相連通并與所述合模面相接。
4.如權利要求1所述的模具,其特征在于,所述模仁包括一個第一主體部及一個第二主體部,該第一主體部及第二主體部分別包括兩個端面及一個側面,該第一主體部及第二主體部分別經由其一個端面相互連接,所述成模面設置在所述第一主體部的遠離所述第二主體部的端面上,所述第二定位孔設置在所述第二主體部上并貫穿第二主體部的兩個端面,所述第二導引切邊設置在所述第二主體部的側面上。
5.一種模具組裝方法,其包括步驟:
提供一個導柱以及一個模具,其包括模塊以及模仁,所述模塊包括用于收容所述模仁的收容孔以及設置在收容孔內壁上的第一導引切邊,所述收容孔為階梯孔且該階梯孔的階梯處設置有第一定位孔,所述模仁包括成模面、與所述第一導引切邊相配合的第二導引切邊以及與所述第一定位孔相配合的第二定位孔,所述導柱的形狀與第一定位孔及第二定位孔相配合;
將導柱的一個端部穿過所述第一定位孔并使該端部伸出至模塊的外側;
將模仁的第二定位孔對準所述導柱,并使模仁的成模面朝向所述模塊的收容孔,將該導柱的伸出至模塊外側的一端穿過所述第二定位孔;
調整模仁以使其第二導引切邊對準所述第一導引切邊,沿著導柱將模仁推入模塊的收容孔以組成模具;
移除導柱。
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