[發明專利]具有自動曝光功能的相機模組無效
| 申請號: | 200710202439.2 | 申請日: | 2007-11-09 |
| 公開(公告)號: | CN101431085A | 公開(公告)日: | 2009-05-13 |
| 發明(設計)人: | 張仁淙 | 申請(專利權)人: | 鴻富錦精密工業(深圳)有限公司;鴻海精密工業股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/146 | 分類號: | H01L27/146;G02B7/02;G03B17/02;H04N5/225 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 具有 自動 曝光 功能 相機 模組 | ||
技術領域
本發明涉及一種相機模組,尤其涉及一種具有自動曝光功能的相機模組。
背景技術
隨著數字科技的進步以及生活品質的提高,數字化電子產品已深入生活的每一個角落,而數碼相機因較傳統相機具有體積小、使用方便、功能強大、即時預覽與免事后沖洗照片等優點,因此廣為人們所使用,而成為生活及外出旅游不可或缺的數字電子產品。
一般來說,相機拍攝出來照片的好壞與曝光量有關,曝光量影響CCD(Charge?CoupledDevice,電荷耦合裝置)數碼成像系統或者CMOS(Complementary?Metal?OxideSemiconductor,互補金屬氧化物半導體)數碼成像系統得到圖像的質量。
曝光量與通光時間和通光面積有關。一般數碼相機在鏡頭模組中設置一個大小可調整的光圈。該光圈是一個用來控制光線透過鏡頭,進入機身內感光面的光量的裝置。光圈大小可以決定所述通光面積。在使用過程中,可以通過手動調整或者數碼相機的數字處理單元自動根據環境亮度來調整光圈大小以控制透過鏡頭模組的光線,從而獲得曝光平衡。數碼相機的快門可以決定所述通光時間,通過調整快門的時間可控制所述通光時間從而獲得曝光平衡。
一般數碼相機均會提供自動曝光(auto?exposure)操作模式,其通常分為多種,如:快門優先、光圈優先、自動曝光鎖等模式。在自動曝光模式下數碼相機會依據目前環境亮度自動調整快門時間或者光圈大小等參數,使使用者可以輕易拍攝高品質的數字相片,具體請參閱Consumer?Electronics,IEEE?Transactions?on?Volume?43,Issue?3,Aug.1997上發表的論文Adigital?color?camera?LSI?chip?set?for?multiple?applications。當數碼相機處于自動曝光模式下時,數碼相機的中央處理單元(CPU)必須隨時依據目前環境亮度計算出能夠達到曝光平衡的快門時間或者光圈大小等參數值,因此使得中央處理單元工作量較大,耗電量較高。
發明內容
有鑒于此,提供一種能夠解決上述缺點且具有自動曝光功能的相機模組實為必要。
一種相機模組,其包括一個影像感測器,其具有一感光區域;一個光學單元,其與所述影像感測器光學耦合;以及一個光致變色玻璃層,位于所述感光區域物側,其隨成像光線強度變化自動調節自身透光率,以調整所述感光區域的曝光量。
本發明還提供一種相機模組,所述光致變色玻璃層與所述影像感測器封裝于一體,結構更加緊湊。
本發明提供的相機模組,利用所述光致變色玻璃層具有根據成像光線強度自動調節自身透光率的功能,實現自動曝光平衡。
附圖說明
圖1是本發明第一實施例提供的相機模組示意圖。
圖2是本發明第二實施例提供的相機模組示意圖。
具體實施方式
下面結合附圖對本發明提供的相機模組作進一步詳細說明。
請參閱圖1,為本發明第一實施例所提供的一種相機模組100,其包括一影像感測器110、一個光致變色玻璃層120和一個光學單元130。所述光致變色玻璃層120隨成像光線強度變化自動調節自身透光率,以調整所述感光區域111的曝光量。
所述相機模組進一步包括一容置殼體140,所述容置殼體140容置所述影像感測器110,所述光致變色玻璃層120固定于所述容置殼體140一頂部。所述影像感測器110具有一感光區域111,所述感光區域111位于所述影像感測器110一表面,所述光致變色玻璃層120位于所述感光區域111的物側。
優選地,所述影像感測器110為封裝的電荷耦合器件或互補式金屬氧化物半導體器件。優選地,所述封裝為陶瓷引線芯片載體封裝(Ceramic?Leaded?Chip?Carrier,簡稱CLCC),塑料引線芯片載體封裝(Plastic?Leaded?Chip?Carrier,簡稱PLCC)或芯片尺寸封裝(ChipScale?Package,簡稱CSP)。
所述光學單元130具有至少一個透鏡131。所述光學單元120位于所述影像感測器110的物側,且二者光學耦合,即所述光學單元120接收成像光線并將其沿光軸60聚焦在所述感光區域111上。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





