[發明專利]微型相機模組及其制作方法

無效

• 申請號: 200710202205.8
• 申請日: 2007-10-22
• 公開（公告）號: CN101419323A
• 公開（公告）日: 2009-04-29
• 發明（設計）人: 陳杰良;李俊佑
• 申請（專利權）人: 鴻富錦精密工業（深圳）有限公司;鴻海精密工業股份有限公司
• 主分類號: G02B7/02
• 分類號: G02B7/02;H01L27/146;H01L21/50;H04N5/225
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及光學成像領域，尤其涉及一種微型相機模組及其制作方法。

背景技術

近年來，具有攝像功能的電子產品，例如手機(Mobile?Phone)越來越受到廣大消費者的青睞。然而，隨著手機越來越向輕薄短小方向發展，傳統的相機模組因體積較大而難以整合到手機中以使手機兼具攝像功能。

參見Gautham?Viswanadam等人在會議2005?Electronics?Packaging?TechnologyConference上發表的“Novel?Wafer?Level?Package?Technology?Studies?for?ImageSensor?Devices”一文，其揭示了一種采用晶片級封裝的微型相機模組，包括一個半導體影像感測芯片(Semiconductor?Imaging?Chip)及一個與半導體影像感測芯片組裝在一起而構成單一模組(Single?Module)的鏡頭模組。該種微型相機模組因具小尺寸及低成本等優勢而有望應用于下一代輕薄短小化的手機中。

由于該種微型相機模組相對于傳統的相機模組而言具有更小的尺寸，為滿足其尺寸要求及量產要求，其整個制作工藝將會不同于傳統的相機模組；并且其對鏡頭模組的光學性能要求也將會趨于嚴格以獲取較佳的成像品質。

發明內容

有鑒于此，提供一種具較佳成像品質的微型相機模組及其制造方法實為必要。

一種微型相機模組，其包括：

一個影像感測單元，其包括一感光區域；以及

一個透鏡單元，其接合在所述影像感測單元之鄰近所述感光區域的一側，所述透鏡單元包括一個玻璃襯底、一個位于所述玻璃襯底上的透明成核層以及一個位于所述透明成核層上的透鏡，所述透鏡具有一主光軸，所述感光區域設置在所述透鏡的主光軸上且與所述透鏡單元間隔設置。

以及，一種微型相機模組的制作方法，其包括步驟：

提供一半導體晶片(Wafer)，其形成有多個感光區域；

提供一玻璃晶片，其上沉積有一個透明成核層及多個經由壓印工藝形成在所述透明成核層上的透鏡，所述多個透鏡分別具有一個主光軸；

將所述玻璃晶片接合在所述半導體晶片的形成有所述多個感光區域的一側，所述多個感光區域與所述玻璃晶片間隔設置且所述多個感光區域位于與其對應的透鏡之主光軸上，從而形成一個晶元級微型相機模組陣列；以及

切割所述微型相機模組陣列，以獲取多個相互分離的單個微型相機模組。

所述微型相機模組及其制作方法，其經由設置一透明成核層來控制透鏡單元之透鏡在形成過程中的表面張力以及增強透鏡與玻璃襯底之間的粘附力。一方面，表面張力的控制可抑制透鏡在其形成過程因表面張力過大而過度收縮，以免其光學性能下降；另一方面，粘附力的增強可使透鏡與玻璃襯底緊密結合而不致于脫落。

附圖說明

圖1是本發明第一實施例提供的一種微型相機模組的截面示意圖。

圖2是本發明實施例提供的一種制作圖1所示微型相機模組的方法之一過程狀態局部示意圖。

圖3是本發明實施例制得的一個晶元級微型相機模組陣列的俯視示意圖。

圖4是本發明第二實施例提供的另一種微型相機模組的截面示意圖。

圖5是本發明實施例提供的一種制作圖4所示微型相機模組的方法之一過程狀態局部示意圖。

具體實施方式

下面結合附圖對本發明實施例作進一步詳細說明。

第一實施例

請參閱圖1，本發明第一實施例提供的微型相機模組10，其包括一個影像感測單元12、一個間隔層13、一個透明蓋板14、一個紅外截止濾光(Infra-red?Cut?Filter)層15、一個間隔單元16以及一個透鏡單元17。

所述影像感測單元12為一固態影像感測器件，例如電荷耦合感測器件(CCD)或互補金屬氧化物半導體器件(CMOS)器件。所述影像感測單元可包括一半導體襯底121及一經由半導體工藝形成在半導體襯底121一側的感光區域123；所述半導體襯底121可為硅襯底。

所述間隔層13接合在所述影像感測單元12的形成有感光區域123的一側，其為一環狀結構，例如方形環狀結構。所述方形環狀結構可具有一方形輪廓及一圓形通孔。所述間隔層13可經由一粘合劑(圖中未示出)，如紫外光可固化樹脂或熱硬化樹脂與所述影像感測單元12接合在一起。