[發明專利]印刷電路板

無效

• 申請號: 200710201895.5
• 申請日: 2007-09-28
• 公開（公告）號: CN101400208A
• 公開（公告）日: 2009-04-01
• 發明（設計）人: 劉建宏;許壽國;白育彰
• 申請（專利權）人: 鴻富錦精密工業（深圳）有限公司;鴻海精密工業股份有限公司
• 主分類號: H05K1/00
• 分類號: H05K1/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及一種印刷電路板，特別涉及一種具有上下耦合式差分信號對的印刷電路板。

背景技術

在印刷電路板的布線中，通常采用差分信號對的布線方式以降低信號在傳輸信道上傳輸時所產生的串擾。傳統印刷電路板中的差分信號對大多采用邊緣耦合(edge-couple)的方式布設，所述邊緣耦合的方式是指差分信號對的兩條差分信號傳輸線在印刷電路板的同一信號層中相互耦合。在實際布線時為保證信號傳輸品質在差分信號對的上方或下方必須要設有參考層。如圖1所示，印刷電路板1的中間一層布置差分信號對10的兩差分信號傳輸線101、102，外側兩層分別布置參考層31、32。根據印刷電路板設計規范，差分信號傳輸線差分阻抗的理想值為100ohm。傳統的印刷電路板通常是通過調節差分信號傳輸線101、102之間在水平方向上的間隔距離來調整差分信號傳輸線的差分阻抗值，但利用傳統的邊緣耦合方式在調整差分信號傳輸線差分阻抗的過程中，由于每條差分信號傳輸線對應介質的介電常數不相同，因此信號在差分信號傳輸線中傳輸時會產生較大的時間偏移和共模雜訊。

發明內容

鑒于以上內容，有必要提供一種印刷電路板，可減少差分信號傳輸線之間的時間偏移和共模雜訊。

一種印刷電路板，包括一第一信號層、一第二信號層和一介于第一信號層與第二信號層之間的介質層，所述第一信號層與第二信號層中以上下耦合方式布設一差分信號對，所述差分信號對包括分別位于第一信號層和第二信號層中的兩條差分信號傳輸線，所述兩差分信號傳輸線的中心線在水平方向上有一段錯位距離，所述錯位距離小于每條差分信號傳輸線的線寬。

所述印刷電路板可通過調整兩差分信號傳輸線的中心線在水平方向上的錯位距離調整傳輸線的差分阻抗值，同時減少了信號在差分信號傳輸線中傳輸時的時間偏移和共模雜訊。

附圖說明

下面結合附圖及較佳實施方式對本發明作進一步詳細描述：

圖1是傳統的印刷電路板的示意圖。

圖2是本發明印刷電路板較佳實施方式的示意圖。

具體實施方式

請參照圖2，本發明印刷電路板的較佳實施方式包括一第一參考層41、一第一信號層42、一第二信號層43和一第二參考層44。所述第一信號層42和第二信號層43之間布設有介質層，所述第一參考層41和第一信號層42之間以及所述第二信號層43和第二參考層44之間也布設有介質層，其中所述第一參考層41和第二參考層44為金屬層。所述第一信號層42和第二信號層43上以上下耦合(broadside-couple)方式布設一差分信號對20。所述上下耦合方式是指一差分信號對中的兩條差分信號傳輸線在印刷電路板的兩個相鄰層間耦合。所述差分信號對20包括兩條差分信號傳輸線201和202，所述差分信號傳輸線201布設于所述第一信號層42上，所述差分信號傳輸線202布設于所述第二信號層43上，所述兩條差分信號傳輸線201和202的中心線在水平方向上的錯位距離為S。兩條差分信號傳輸線間的差分阻抗計算方法可參照相應的經驗公式，如：

ZDiff≈2L11-L12C22-C21]]>

其中Z_Diff為傳輸線的差分阻抗，C₂₂和L₁₁分別為差分信號對的對地電容和對地電感，C₂₁和L₁₂分別為差分信號對的兩條傳輸線間的耦合電容和耦合電感。