[發(fā)明專(zhuān)利]散熱系統(tǒng)及其構(gòu)造方法

無(wú)效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200710201075.6
• 申請(qǐng)日: 2007-07-13
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN101344809A
• 公開(kāi)（公告）日: 2009-01-14
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 余輝;王木成
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 鴻富錦精密工業(yè)（深圳）有限公司;鴻海精密工業(yè)股份有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): G06F1/20
• 分類(lèi)號(hào): G06F1/20
• 代理公司: 暫無(wú)信息
• 代理人: 暫無(wú)信息

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種散熱系統(tǒng)及其構(gòu)造方法，尤指一種電腦機(jī)箱內(nèi)的散熱系統(tǒng)及其構(gòu)造方法。

背景技術(shù)

電腦機(jī)箱內(nèi)裝有很多部件，如電源、光驅(qū)、硬盤(pán)及主板等，在使用過(guò)程中，各個(gè)部件都會(huì)產(chǎn)生熱量而使整個(gè)機(jī)箱內(nèi)的溫度升高，當(dāng)機(jī)箱內(nèi)的溫度過(guò)高時(shí)，各個(gè)部件可能就無(wú)法正常工作，所以為了保障這些部件能正常工作，部件的散熱就顯得很重要。

通常采用的散熱方法是在部件上加裝散熱片，再在散熱片的基礎(chǔ)上加裝風(fēng)扇模組使它們進(jìn)一步降低熱源的溫度，最后通過(guò)機(jī)箱開(kāi)孔和風(fēng)散的導(dǎo)流，把熱流排放到機(jī)箱外。在這種設(shè)計(jì)中，各個(gè)部件同屬一機(jī)箱內(nèi)的空間且各個(gè)部件產(chǎn)生的熱量不一樣，如此一來(lái)，部件之間勢(shì)必會(huì)相互干擾，不利于部件的散熱，部件上的風(fēng)扇配置不當(dāng)也不利于其散熱。

發(fā)明內(nèi)容

鑒于以上內(nèi)容，有必要提供一種可分隔區(qū)域進(jìn)行散熱、成本較低的散熱系統(tǒng)及其構(gòu)造方法。

一種散熱系統(tǒng)，應(yīng)用于裝有若干個(gè)發(fā)熱元件的電腦機(jī)殼內(nèi)，該散熱系統(tǒng)包括至少兩個(gè)分別容置發(fā)熱元件的散熱區(qū)域，每一散熱區(qū)域均設(shè)有用于將其內(nèi)發(fā)熱元件產(chǎn)生的熱量通過(guò)空氣流通排出的散熱裝置。

一種散熱系統(tǒng)的構(gòu)造方法，用于構(gòu)造一電腦機(jī)殼內(nèi)的散熱區(qū)域，該散熱系統(tǒng)的構(gòu)造方法包括以下步驟：根據(jù)機(jī)殼內(nèi)發(fā)熱元件的位置分布劃分至少兩個(gè)散熱區(qū)域；每個(gè)散熱區(qū)域根據(jù)其內(nèi)部發(fā)熱元件總功率的大小設(shè)置至少一散熱裝置；利用該散熱裝置使其對(duì)應(yīng)散熱區(qū)域內(nèi)的熱量通過(guò)空氣流動(dòng)排出。

相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)，該散熱系統(tǒng)及其構(gòu)造方法包括三個(gè)散熱區(qū)域，各個(gè)區(qū)域內(nèi)的發(fā)熱元件互不干擾，提高各個(gè)區(qū)域內(nèi)發(fā)熱元件的散熱效率。

附圖說(shuō)明

圖1是本發(fā)明較佳實(shí)施方式中散熱系統(tǒng)及其構(gòu)造方法的平面示意簡(jiǎn)圖。

圖2是本發(fā)明較佳實(shí)施方式中散熱系統(tǒng)及其構(gòu)造方法的部分立體分解圖。

圖3是本發(fā)明較佳實(shí)施方式中散熱系統(tǒng)及其構(gòu)造方法的部分立體組裝圖。

具體實(shí)施方式

請(qǐng)參閱圖1，本發(fā)明較佳實(shí)施方式中的散熱系統(tǒng)及其構(gòu)造方法可應(yīng)用于服務(wù)器、工作站及個(gè)人電腦機(jī)箱內(nèi)。該散熱系統(tǒng)的構(gòu)造方法是先根據(jù)電腦機(jī)箱內(nèi)的發(fā)熱元件的分布，將電腦機(jī)箱分成若干個(gè)散熱區(qū)域，再根據(jù)各個(gè)區(qū)域內(nèi)的發(fā)熱元件總功率的大小配置相應(yīng)的用于散發(fā)對(duì)應(yīng)散熱區(qū)域內(nèi)熱量的散熱裝置以增強(qiáng)電腦機(jī)箱內(nèi)發(fā)熱元件的散熱效果。

請(qǐng)參閱圖2和圖3，一機(jī)殼1包括一頂蓋板、一底板11及與該底板11兩側(cè)相垂直的一前蓋板13和一后蓋板15。該機(jī)殼1內(nèi)主要發(fā)熱元件包括一電源12、一光驅(qū)14、一硬盤(pán)16及一主板2。該主板2的一端裝設(shè)有兩CPU(Central?Processing?Unit)及靠近所述CPU的內(nèi)存條25，每一CPU上都設(shè)有一散熱片23，該主板2的另一端包括多個(gè)PCI(Peripheral?ComponentInterconnect)擴(kuò)展插槽27。

在本發(fā)明較佳實(shí)施例的散熱系統(tǒng)根據(jù)發(fā)熱元件的分布將該機(jī)殼1用兩平行的隔離體271分隔成三個(gè)散熱區(qū)域10、20及30，該散熱區(qū)域20置于該散熱區(qū)域10與該散熱區(qū)域30之間，每一散熱區(qū)域均包括分別設(shè)在該機(jī)殼的前蓋板13上的一進(jìn)風(fēng)口和該后蓋板15上的一出風(fēng)口。該三個(gè)散熱區(qū)域10、20和30內(nèi)的散熱裝置分別為不同功率的風(fēng)扇模組121、131和133。

該散熱區(qū)域10內(nèi)的發(fā)熱元件包括裝設(shè)在該機(jī)殼1內(nèi)的電源12、光驅(qū)14及硬盤(pán)16，該風(fēng)扇模組121裝設(shè)在靠近該電源12的一端的后蓋板15上，該散熱區(qū)域10內(nèi)發(fā)熱元件工作產(chǎn)生的熱量通過(guò)該風(fēng)扇模組121形成空氣流動(dòng)從其對(duì)應(yīng)的出風(fēng)口排出。

該散熱區(qū)域20內(nèi)的發(fā)熱元件包括插接在該主板2的PCI擴(kuò)展插槽27中的擴(kuò)展卡，該風(fēng)扇模組131裝設(shè)在該機(jī)殼1對(duì)應(yīng)所述PCI擴(kuò)展插槽27的前蓋板13上，該風(fēng)扇模組131上設(shè)有一固定架132，該散熱區(qū)域20內(nèi)發(fā)熱元件工作產(chǎn)生的熱量通過(guò)該風(fēng)扇模組131形成空氣流動(dòng)從其對(duì)應(yīng)的出風(fēng)口排出。

該散熱區(qū)域30內(nèi)的發(fā)熱元件包括裝設(shè)在該主板2上的兩CPU和內(nèi)存條25，兩風(fēng)扇模組133裝設(shè)在該機(jī)殼1對(duì)應(yīng)CPU的前蓋板13上，該機(jī)殼1的后蓋板15上還裝設(shè)有置于該散熱區(qū)域30內(nèi)的兩風(fēng)扇模組153，該散熱區(qū)域30內(nèi)發(fā)熱元件工作產(chǎn)生的熱量通過(guò)該前蓋板13上的風(fēng)扇模組133與該后蓋板15上的風(fēng)扇模組153形成空氣流動(dòng)從其對(duì)應(yīng)的出風(fēng)口排出。

請(qǐng)繼續(xù)參閱圖3，組裝該散熱區(qū)域10、20和30時(shí)，先把該風(fēng)扇模組131、133固定在該機(jī)殼1的前蓋板13上，把該固定架132固定在該風(fēng)扇模組131上，把一隔離體271的一端固定在該機(jī)殼1的后蓋板15上，另一端固定在該風(fēng)扇模組131的固定架132的一側(cè)上與機(jī)殼1形成封閉的散熱區(qū)域10，再把另一隔離體271的一端也固定在該機(jī)殼1的后蓋板15上，另一端固定在該風(fēng)扇模組131的固定架132的相對(duì)另一側(cè)上與機(jī)殼1形成封閉的散熱區(qū)域30，兩隔離體271之間形成該封閉的散熱區(qū)域20，最后把機(jī)殼1的頂蓋板裝上，該機(jī)殼1分為三個(gè)散熱區(qū)域10、20和30后，各個(gè)區(qū)域內(nèi)發(fā)熱元件互不干擾且各元件工作時(shí)產(chǎn)生的熱量能很快地排出。