[發(fā)明專(zhuān)利]主機(jī)板

無(wú)效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200710201059.7
• 申請(qǐng)日: 2007-07-12
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN101344805A
• 公開(kāi)（公告）日: 2009-01-14
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 趙志航;林有旭;吳政達(dá)
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 鴻富錦精密工業(yè)（深圳）有限公司;鴻海精密工業(yè)股份有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): G06F1/18
• 分類(lèi)號(hào): G06F1/18
• 代理公司: 暫無(wú)信息
• 代理人: 暫無(wú)信息

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明是關(guān)于一種主機(jī)板，特別是一種可減緩電路板受到?jīng)_擊后影響電路板上芯片功能 的主機(jī)板。

技術(shù)背景

在主機(jī)板的設(shè)計(jì)制造中，主機(jī)板上的芯片在承受沖擊時(shí)的功能穩(wěn)定性是主機(jī)板結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì) 中的一個(gè)重要因素。現(xiàn)有技術(shù)中將芯片焊接于主機(jī)板上所使用的錫球?yàn)楹U材料，在主機(jī)板 承受沖擊時(shí)，由于鉛元素良好的抗沖擊性能，錫球并不容易斷裂。然而，隨著電子產(chǎn)業(yè)的發(fā) 展，電子產(chǎn)品的安全使用問(wèn)題已成為重要議程。為了防止含鉛錫球?qū)Νh(huán)境的污染及對(duì)使用者 人身健康的危害，無(wú)鉛錫球已經(jīng)逐漸引入芯片的焊接過(guò)程中。但是，由于無(wú)鉛錫球的脆性比 較強(qiáng)，當(dāng)主機(jī)板跌落或受到?jīng)_擊時(shí)，如果錫球上所受應(yīng)力過(guò)大，容易發(fā)生斷裂，影響主機(jī)板 上芯片的信號(hào)傳輸功能。而在傳統(tǒng)的主機(jī)板結(jié)構(gòu)(如圖1所示)中采用無(wú)鉛錫球時(shí)，錫球通 常都會(huì)發(fā)生斷裂，從而影響主機(jī)板的產(chǎn)品品質(zhì)。因此，一種可減小芯片錫球上所受應(yīng)力，防 止主機(jī)板受到?jīng)_擊后錫球斷裂影響芯片功能的新型主機(jī)板結(jié)構(gòu)便成為業(yè)界所急需。

發(fā)明內(nèi)容

鑒于以上內(nèi)容，有必要提供一種可減小芯片錫球上所受應(yīng)力，增強(qiáng)主機(jī)板抗沖擊性能的 新型主機(jī)板結(jié)構(gòu)。

一種主機(jī)板，包括一板體，一第一芯片及一第二芯片，所述第一芯片與第二芯片分別具 有四個(gè)角點(diǎn)，并裝設(shè)于所述板體上，所述板體位于所述第一芯片四周開(kāi)設(shè)四個(gè)用以固定一散 熱模組的固定孔，所述第二芯片與所述第一芯片并列設(shè)置，且所述板體位于所述第二芯片與 靠近所述第二芯片的兩固定孔的連線(xiàn)之間開(kāi)設(shè)一阻隔孔，用以阻隔散熱模組在板體上產(chǎn)生的 應(yīng)力向所述第二芯片傳遞。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明主機(jī)板在第二芯片與第一芯片散熱模組之間開(kāi)設(shè)一阻隔孔，減 小了散熱模組所產(chǎn)生的應(yīng)力在主機(jī)板板體上向第二芯片傳遞，從而改善了主機(jī)板品質(zhì)。

附圖說(shuō)明

圖1是現(xiàn)有技術(shù)中主機(jī)板的平面結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2是本發(fā)明主機(jī)板處于使用狀態(tài)時(shí)的立體圖。

圖3是本發(fā)明主機(jī)板較佳實(shí)施方式的平面結(jié)構(gòu)示意圖。

圖4是本發(fā)明主機(jī)板另一較佳實(shí)施方式的平面結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

請(qǐng)參閱圖2及圖3，本發(fā)明主機(jī)板的較佳實(shí)施方式包括一板體10，一裝設(shè)于所述板體10上 的第一芯片，如一中央處理器(CPU)芯片20及一與所述CPU芯片20并列裝設(shè)于所述板體10上 的第二芯片，如一北橋芯片30。所述CPU芯片20及北橋芯片30分別通過(guò)若干錫球焊接于所述 板體10之上。所述板體10位于所述CPU芯片20四周開(kāi)設(shè)四個(gè)固定孔11，一位于所述CPU芯片 20之上的CPU散熱模組50通過(guò)若干分別與所述固定孔11配合的鎖固件固定于所述板體10上。 其中，CPU芯片20上方相鄰的兩固定孔11之間的連線(xiàn)L1與所述CPU芯片20下方相鄰的兩固定孔 11之間的連線(xiàn)L2平行并均與主機(jī)板板體10的兩邊緣平行。所述CPU芯片20呈方形，并位于所 述連線(xiàn)L1與L2在板體10上所圍成的區(qū)域中心。所述北橋芯片30也呈方形，其具有四個(gè)角點(diǎn)N1 ’、N2’、N3’及N4’。所述北橋芯片30其中兩相對(duì)的角點(diǎn)N1’及N3’之間的連線(xiàn)與所述連 線(xiàn)L1及L2大致平行。所述板體10在位于所述北橋芯片30最靠近CPU芯片20的角點(diǎn)N1’與距離 其最近的一固定孔11的連線(xiàn)L3上開(kāi)設(shè)一阻隔孔13，用以阻隔CPU散熱模組50在板體10上產(chǎn)生 的應(yīng)力向北橋芯片30傳遞，從而減輕北橋芯片30上的錫球所承受的壓力。

通過(guò)一沖擊仿真分析軟件LS-DYNA分別對(duì)圖1與圖3中兩種結(jié)構(gòu)的主機(jī)板受到?jīng)_擊時(shí)其上 芯片各角點(diǎn)所受正向應(yīng)力的情形進(jìn)行模擬。所述兩種主機(jī)板分別裝設(shè)有CPU散熱模組50，并 處于使用狀態(tài)。當(dāng)板體10受到通常業(yè)界認(rèn)定的非破壞性臨界撞擊力時(shí)，所述主機(jī)板各角點(diǎn)的 最大加速度設(shè)定為45G。其中，圖1所示的原始主機(jī)板結(jié)構(gòu)中的北橋芯片分別標(biāo)示為N1、N2、 N3及N4，圖3所示主機(jī)板結(jié)構(gòu)中北橋芯片30對(duì)應(yīng)的各角點(diǎn)分別標(biāo)示為N1’、N2’、N3’及N4 ’。根據(jù)上述的模擬條件，得出原始主機(jī)板結(jié)構(gòu)中北橋芯片與圖3所示主機(jī)板結(jié)構(gòu)中北橋芯 片30各角點(diǎn)所受應(yīng)力分布如下表所示：