[發(fā)明專利]相機模組

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200710200425.7
• 申請日: 2007-04-10
• 公開（公告）號: CN101285919A
• 公開（公告）日: 2008-10-15
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 陳永州;鄭樹仁;陳文章;曾富巖;陳及人
• 申請（專利權(quán)）人: 鴻富錦精密工業(yè)（深圳）有限公司;鴻海精密工業(yè)股份有限公司
• 主分類號: G02B7/02
• 分類號: G02B7/02;H05K1/18;H01L27/14
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種成像裝置，尤其涉及一種相機模組。

背景技術(shù)

隨著多媒體技術(shù)的飛速發(fā)展，數(shù)碼相機、攝像機及帶有攝像頭的手機越來越受到廣大消費者的青睞，且人們對于該類設(shè)備的成像品質(zhì)要求也越來越高，因此需要不斷改進其內(nèi)部的相機模組。

請參閱圖1，為一種現(xiàn)有技術(shù)提供的相機模組10，其包括一個影像感測器11及一個具有鏡片、鏡筒、對焦裝置等結(jié)構(gòu)的鏡頭模組12及一印刷電路板13。所述影像感測器11貼設(shè)在印刷電路板13的第一表面131上，并與所述印刷電路板13電連接。所述鏡頭模組12通過支架14固定在所述影像感測器11上方。鏡頭模組12外部套設(shè)有一個金屬殼體15，用于對鏡頭模組12進行電磁干擾防護。所述鏡頭模組12上具有多個排針121，所述多個排針121通過印刷電路板13上的多個通孔133穿設(shè)于印刷電路板13，并焊接固定于印刷電路板13的一與所述第一表面131相對的第二表面132上。所述多個排針121用于提供所述印刷電路板13與鏡頭模組12之間的電連接，以對鏡頭模組12中的對焦裝置等結(jié)構(gòu)進行供電。

所述相機模組10中的多個排針121焊接固定于印刷電路板13的第二表面132上時，會突出于所述第二表面132，導(dǎo)致所述印刷電路板13的第二表面132不平整，從而不利于所述第二表面132接地，影響所述相機模組10及印刷電路板13的散熱及電磁干擾防護。

發(fā)明內(nèi)容

有鑒于此，有必要提供一種便于接地以利于散熱及電磁干擾防護的相機模組。

一種相機模組，其包括一個影像感測器、一個鏡頭模組及一個電路板。所述電路板包括一個主體及一個與所述主體電連接的翼部，所述翼部從主體的側(cè)面延伸而出，其能夠相對所述主體彎折。所述影像感測器貼設(shè)在所述電路板的主體的表面，所述鏡頭模組蓋合在電路板主體上并將影像感測器密封在鏡頭模組與電路板的主體之間。所述鏡頭模組及翼部上分別具有多個電接點，所述翼部能夠彎折使所述翼部上的多個電接點與鏡頭模組上的多個電接點接觸，以對鏡頭模組供電。

所述相機模組中的電路板具有一個可彎折的翼部，通過該翼部來提供電路板與鏡頭模組之間的電連接。從而能夠使得電路板的主體的底面保持平整，便于接地，有利于整個相機模組的散熱及進行電磁防護。

附圖說明

圖1是現(xiàn)有技術(shù)提供的一種相機模組立體分解示意圖。

圖2是本發(fā)明第一實施例提供的一種相機模組立體分解示意圖。

圖3是圖2所述的相機模組組裝后的示意圖。

具體實施方式

下面將結(jié)合附圖，對本發(fā)明作進一步的詳細說明。

請參閱圖2及圖3，為本發(fā)明實施例提供的一種相機模組20，其包括一個影像感測器21、一個具有鏡片、鏡筒及對焦裝置等結(jié)構(gòu)的鏡頭模組22及一個電路板23。

所述電路板23為一種印刷電路板，其包括一個主體231及與所述主體231電連接的一翼部232。所述翼部232從主體231的側(cè)面延伸而出，其可相對所述主體231彎折。所述翼部232包括一與所述主體231相連的撓性部2322及設(shè)有多個電接點2321的折合部2323。優(yōu)選地，所述撓性部2322應(yīng)使得翼部232可相對主體231彎折90度以上，從而使得折合部2323能夠貼靠到鏡頭模組22的側(cè)面。所述多個電接點2321用于為所述鏡頭模組22中的對焦裝置等結(jié)構(gòu)供電。所述主體231具有一個第一表面2311及一與所述第一表面2311相對的第二表面2312。電路板23上的電子元件貼設(shè)于所述主體231的第一表面2311上。

所述影像感測器21貼設(shè)于所述電路板23的主體231的第一表面2311上。所述影像感測器21可為電荷耦合器件或互補式金屬氧化物半導(dǎo)體。所述影像感測器21可為芯片級封裝(CSP)型影像感測器，也可為板上芯片封裝(COB)型影像感測器。當(dāng)所述影像感測器21為芯片級封裝(CSP)型影像感測器時，所述相機模組20中則無需另外再設(shè)置一個紅外濾光片，當(dāng)所述影像感測器21為板上芯片封裝(COB)型影像感測器時，優(yōu)選地，所述相機模組20中應(yīng)另外設(shè)置一個紅外濾光片。