[發(fā)明專利]散熱模塊及其扣合結(jié)構(gòu)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200710199846.2
• 申請日: 2007-12-14
• 公開（公告）號: CN101460041A
• 公開（公告）日: 2009-06-17
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 林育賢;郭坤裕;黃裕鴻
• 申請（專利權(quán)）人: 臺達(dá)電子工業(yè)股份有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;H01L23/40
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務(wù)所
• 代理人: 陳小雯

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種散熱模塊及其扣合結(jié)構(gòu)，尤其是涉及一種不需以手工具就能鎖固，且能快速裝卸，減少噪音產(chǎn)生的散熱模塊及其扣合結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

隨著科技不斷提升，電子元件例如個人電腦或伺服器的中央處理器(CPU)或圖形處理器(GPU)，由于工作頻率相當(dāng)?shù)母撸屎碾娏看螅M(jìn)而產(chǎn)生大量的熱能。然而，此類電子元件所產(chǎn)生的熱能若不加以適當(dāng)?shù)厣⒁荩p則造成效能變差，重則會導(dǎo)致電子元件的燒毀。

為克服此一問題，常見手段為在高發(fā)熱的電子元件上加裝散熱鰭片及散熱風(fēng)扇。請參閱圖1，圖1為現(xiàn)有的風(fēng)扇與框架的結(jié)合分解圖。風(fēng)扇11與框架12a的安裝孔(圖未示)先沿軸線A對齊，螺絲13再沿著軸線A貫穿鎖固，使得該風(fēng)扇11與框架12a得以緊密結(jié)合。然而，此一結(jié)合的方式需利用螺絲13，再搭配螺絲起子等手工具進(jìn)行裝卸，不僅成本較高且在裝卸的過程中，安裝孔可能因為滑牙而造成鎖固不良的問題，甚至使得整個框架12a損毀。

或者，框架可預(yù)先設(shè)計多個卡勾，并通過卡勾與風(fēng)扇的扇框結(jié)合，即可使風(fēng)扇固定在框架上。然而，此安裝方式雖不需螺絲進(jìn)行安裝或拆卸，但是卡勾與風(fēng)扇的扇框的結(jié)合強(qiáng)度并不易控制。卡勾與風(fēng)扇的扇框的結(jié)合若有間隙，則風(fēng)扇轉(zhuǎn)動時也產(chǎn)生噪音，并且當(dāng)卡勾與風(fēng)扇的扇框的結(jié)合過緊時，拆卸時則可能造成卡勾的斷裂。

有鑒于此，如何提供一種散熱模塊及其扣合結(jié)構(gòu)，能免去手工具鎖固之便，而能快速裝卸，減少噪音產(chǎn)生，

實為重要課題之一。

發(fā)明內(nèi)容

為了解決上述問題，本發(fā)明的目的在于提供一種散熱模塊及其扣合結(jié)構(gòu)，能免去使用手工具鎖固的麻煩，而能快速裝卸，減少噪音產(chǎn)生。

為達(dá)到上述的目的，本發(fā)明提出一種扣合結(jié)構(gòu)，其應(yīng)用于一風(fēng)扇，包括一框體與至少一卡扣件，框體包括有至少一周壁，卡扣件設(shè)置在周壁上，卡扣件具有一第一凸出部，其突出于周壁的內(nèi)側(cè)，當(dāng)風(fēng)扇與扣合結(jié)構(gòu)組合時，第一凸出部部分進(jìn)入風(fēng)扇的一扇框的至少一模穴中，且與模穴的邊緣相抵接。

為達(dá)到上述的目的，本發(fā)明又提出一種散熱模塊，包括一風(fēng)扇與一扣合結(jié)構(gòu)，扣合結(jié)構(gòu)包括一框體與至少一卡扣件，框體包括有至少一周壁，卡扣件設(shè)置在周壁上，卡扣件具有一第一凸出部，其突出周壁的內(nèi)側(cè)，當(dāng)風(fēng)扇與扣合結(jié)構(gòu)組合時，第一凸出部部分進(jìn)入風(fēng)扇的一扇框的至少一模穴中，且與模穴的邊緣相抵接。

如上述的散熱模塊及其扣合結(jié)構(gòu)，第一凸出部更具有一傾斜面，傾斜面不高出于模穴的邊緣，并且傾斜面與模穴的邊緣互為線接觸。卡扣件更具有一第二凸出部，其突出于周壁的外側(cè)，且具有一導(dǎo)引面。

再者，框體具有一活動把手，其抵頂?shù)诙钩霾浚鼙谕鈧?cè)設(shè)有至少一溝槽，活動把手容置在溝槽中，當(dāng)活動把手抵頂于第二凸出部的導(dǎo)引面，且提供卡扣件向內(nèi)的一作用力。框體與卡扣件為一體成型的結(jié)構(gòu)，而卡扣件為一高分子材質(zhì)，例如是聚酯類塑膠，故卡扣件為一可撓曲構(gòu)件。此外，風(fēng)扇更具一扇框，且扇框具有多個鎖固孔，而框體更具有多個凸柱，而凸柱為中空形狀，且其與鎖固孔相對應(yīng)。

此外，本發(fā)明的扣合結(jié)構(gòu)，熱源為一中央處理器、晶體管、伺服器、高階繪圖卡、硬盤、電源供應(yīng)器、行車控制系統(tǒng)、多媒體電子機(jī)構(gòu)、無線通信基地臺或高階游戲機(jī)等。扣合結(jié)構(gòu)更具有一彈片，用以將扣合結(jié)構(gòu)與散熱器結(jié)合，或者是通過多個螺絲與散熱器結(jié)合。另外，框體為矩形、方形、圓形或其它形狀而風(fēng)扇為一軸流式風(fēng)扇。

為讓本發(fā)明的上述和其他目的、特征和優(yōu)點能更明顯易懂，下文特舉一較佳實施例，并配合所附附圖，作詳細(xì)說明如下：

附圖說明

圖1為現(xiàn)有的風(fēng)扇與框架的結(jié)合分解圖；

圖2為本發(fā)明的散熱模塊結(jié)合的示意圖；

圖3A為圖2的扣合結(jié)構(gòu)與風(fēng)扇的示意圖；

圖3B為圖3A的卡扣件局部放大的示意圖；

圖3C為圖3A的卡扣件另一視角示意圖；

圖4A為卡扣件與活動把手作用前的剖面示意圖；

圖4B為圖4A的局部放大圖；

圖4C為卡扣件與活動把手作用時的剖面示意圖；

圖4D為圖4C的局部放大圖；

圖5A與圖5B為本發(fā)明的活動把手的二實施例示意圖；

圖6A至圖6C為本發(fā)明的散熱模塊的另三種實施例示意圖。

主要元件符號說明

2：散熱模塊?????????????????????11、40：風(fēng)扇

12a：框架???????????????????????13、28：螺絲

20：扣合結(jié)構(gòu)????????????????????21：卡扣件

211：傾斜面?????????????????????212：導(dǎo)引面