[發明專利]用于薄化一顯示面板裝置的方法無效
| 申請號： | 200710197112.0 | 申請日： | 2007-12-04 |
| 公開（公告）號： | CN101201490A | 公開（公告）日： | 2008-06-18 |
| 發明（設計）人： | 儲中文;劉昱辰;林朝成;吳哲耀 | 申請（專利權）人： | 友達光電股份有限公司 |
| 主分類號： | G02F1/1333 | 分類號： | G02F1/1333;B24B9/10;C03C15/00 |
| 代理公司： | 北京三友知識產權代理有限公司 | 代理人： | 任默聞 |
| 地址： | 臺灣省*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 用于 薄化一 顯示 面板 裝置 方法 | ||
1.一種用于薄化一顯示面板裝置的方法，所述的顯示面板裝置包含一第一基板與一第二基板，所述的方法包含以下步驟：
薄化所述的第一基板；
支撐所述的已薄化的第一基板；以及
薄化所述的第二基板。
2.如權利要求1所述的方法，其中所述的支撐所述的已薄化的第一基板的步驟，以一承載裝置，至少局部依附于所述的已薄化的第一基板的一外側上。
3.如權利要求1所述的方法，所述的方法更包含密封所述的第一基板及所述的第二基板的邊緣。
4.如權利要求1所述的方法，在所述的薄化所述的第一基板的步驟前，更包含形成一保護層于所述的第二基板的一外側上。
5.如權利要求1項所述的方法，其中所述的薄化所述的第一基板的步驟，選自包含化學蝕刻、研磨及其組合等制造工藝的群組中。
6.如權利要求1所述的方法，其中所述的薄化所述的第二基板的步驟，選自包含化學蝕刻、研磨制造工藝及其組合等制造工藝的群組中。
7.如權利要求1所述的方法，其中所述的支撐所述的已薄化的第一基板的步驟，以一承載板，依附于所述的已薄化的第一基板的一外側。
8.如權利要求7所述的方法，其中所述的薄化所述的第二基板的步驟后，更包含移除所述的承載板。
9.如權利要求7所述的方法，其中所述的支撐所述的已薄化的第一基板的步驟，以一膠材使所述的承載板貼附于所述的已薄化的第一基板的外側上。
10.如權利要求9所述的方法，所述的方法更包含去除所述的膠材，使所述的顯示面板裝置與所述的承載板相互分離。
11.如權利要求7所述的方法，所述的方法更包含形成一保護層于所述的第二基板上，并以一化學蝕刻制造工藝薄化所述的第一基板。
12.如權利要求11所述的方法，在所述的薄化所述的第二基板的步驟前，更包含移除所述的保護層。
13.如權利要求7所述的方法，在所述的薄化所述的第二基板的步驟前，更包含形成一保護層于所述的承載板上，并以一濕蝕刻制造工藝，薄化所述的第二基板。
14.如權利要求7所述的方法，所述的方法更包括密封所述的承載板與所述的已薄化的第一基板的邊緣。
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