[發明專利]疊層印刷布線板的制造方法

無效

• 申請號: 200710197007.7
• 申請日: 2007-11-30
• 公開（公告）號: CN101193505A
• 公開（公告）日: 2008-06-04
• 發明（設計）人: 上野幸宏;森正利
• 申請（專利權）人: 夏普株式會社
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司
• 代理人: 張鑫

本申請請求基于2006年12月1日在日本申請的日本國專利申請2006-326007的優先權。通過在這里說明，將其全部內容編入本申請。

發明領域

本發明涉及電子設備中使用的印刷布線板，尤其是具有大于等于2層并且去除部分外層基體材料后具有撓性內層基體材料作為引線圖案部的多層印刷布線板的制造方法。

背景技術

攝像機或數字相機等便攜型電子設備需要在內部狹小空間配置許多電子部件并相互以布線方式連接。

以往，將質硬的印刷布線板用連接器和電纜相互連接，但為了連接可靠、阻抗控制和減小體積，提供將電纜部(具有柔軟性并可彎曲的印刷布線板)和安裝部(質硬的印刷布線板)作為1塊印刷布線板構成的多層印刷布線板。

再者，在要求柔軟性的電纜部安裝電子部件或對殼體安裝電纜部時，安裝電子部件的安裝部至少具有某種程度的剛性，容易操作。因此，需要安裝部同時具有撓性和剛性的多層印刷布線板。然而，此情況下，存在制造工序復雜和在撓性部與剛性部的邊界產生畸變等問題。

根據圖15至圖20(已有例1)、圖21和圖22(已有例2)說明在1塊印刷布線板內包含具有柔軟性和撓性并作為電纜等使用的部分(下文稱為可彎曲部)和比該可彎曲部導體層多且具有比可彎曲部高的剛性并主要進行電子部件安裝的部分(下文稱為多層部)的通稱叫著柔剛或剛柔的已有多層印刷布線板的制造方法。

再者，為了簡化附圖和說明，以多層部的總數是4層、可彎曲部的層數是1層的組成的多層印刷布線板為例進行說明，但對層數多于此數的多層印刷布線板而言，加工步驟也相同。

圖15是示出用于已有例1的多層印刷布線板的制造方法的內層基體材料的組成的剖視圖。

內層基體材料110包含成為內層芯的撓性內層絕緣基體材料111、以及形成在內層絕緣基體材料111的兩個面的內層導體層112和內層導體層113。內層絕緣基體材料111是例如聚酰亞胺、聚醚酮、液晶聚合物等絕緣樹脂膜。內層導體層112、內層導體層113在內層絕緣基體材料111的表面層疊例如銅箔等導體材料(金屬層)。

內層基體材料110的一部分成為用作電纜的可彎曲部。再者，市場上將內層基體材料110作為雙面柔性布線電路板出售。

圖16是示出在圖15所示內層基體材料形成用于內層電路圖案部和引線圖案部的抗蝕劑掩模的狀態的剖視圖。圖17是示出應用圖16所示的抗蝕劑掩模形成內層電路圖案部和引線圖案部的狀態的剖視圖。

應用電路圖案形成法(光刻制版法等)，在導體層112、導體層113的表面涂覆抗蝕劑，形成與電路圖案對應的抗蝕劑層140(圖16)。

接著，通過用適當的腐蝕劑蝕刻導體層112、導體層113(制作圖案)，形成內層電路圖案112c、內層電路圖案113c和引線圖案112t后，剝離抗蝕劑層140(圖17)。

內層電路圖案112c和內層電路圖案113c構成內層電路圖案部Acf。引線圖案112t構成從內部電路圖案部Acf延伸的引線圖案部At(可彎曲部)。即，對內層基體材料110的導體層112、113制作圖案，并形成內層電路圖案部Acf和引線圖案部At(內層圖案形成工序)。

后工序中，在內層電路圖案部Acf層疊外層電路圖案(導體層122)，構成多層部(疊層電路圖案部Acs、外層電路圖案部Ace，參考圖19)。

引線圖案112t是從內層電路圖案112c(內層電路圖案部Acf)延伸的外部連接用的引線圖案(用作電纜的可彎曲部)。在引線圖案112t的前端形成作為端子部、焊盤部起作用的露出部112tt。再者，后工序中，對露出部112tt實施鍍金等表面處理后，使其作為對外部的連接端子起作用。即，露出部112tt成為作為完成的多層印刷布線板的引線圖案部At的連接端子移出的部分。

再者，在內層電路圖案部Acf(疊層電路圖案部Acs)、引線圖案部At的周圍形成最后被切斷的工藝板部Ah。

圖18是示出在圖17所示的內層基體材料形成絕緣保護被膜的狀態的剖視圖。

內層圖案形成工序后，對露出部112tt以外的部分的導體層(內層電路圖案112c、內層電路圖案113c、引線圖案112t)接合成為絕緣保護被膜的防護層114。

作為防護層114，一般應用與內層絕緣基體材料111的絕緣樹脂膜材質相同且厚度實質上相同的材料。防護層114具有防護層基體材料114a和防護粘接劑層114b。需要時，對露出部112tt(端子、焊盤部)進行鍍金等表面處理。