[發明專利]電子線路裝置及其制造方法無效
| 申請號： | 200710196951.0 | 申請日： | 2002-01-15 |
| 公開（公告）號： | CN101197358A | 公開（公告）日： | 2008-06-11 |
| 發明（設計）人： | 登一博;池田敏;加藤康司;中島康文 | 申請（專利權）人： | 松下電器產業株式會社 |
| 主分類號： | H01L25/00 | 分類號： | H01L25/00;H01L23/488;H01L23/49;H01L23/492;H01L23/367 |
| 代理公司： | 中科專利商標代理有限責任公司 | 代理人： | 王瑋 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 電子線路 裝置 及其 制造 方法 | ||
1.一種電源控制系統的電子線路裝置，包括：
需熱輻射的半導體元件(111)，有位于彼此相對的兩端面(111a，111b)上的電極(111c，111d)，該半導體元件被配置為控制驅動電流；
第一電路板(133)，通過金屬平板(134)電連接到位于半導體元件兩端面中一個端面(111a)上的電極中的第一電極(111c)上，金屬平板和半導體元件放置在它上面；
第二電路板(116)，位于半導體元件兩端面中另一端面(111b)的一側，與第一電路板相對，帶有半導體元件的控制電路；
金屬絲(139，139-1)，直接將另一端面上的電極中的第二電極(111d)與第二電路板彼此電連接在一起；和
帶有支撐部分(120a)的熱輻射部分(120)，用于在其上放置第一電路板并支撐第二電路板，該熱輻射部分被配置為將半導體元件產生的熱量散出，
其中，在第二電路板由支撐部分支撐的狀態下與第二電極連接的金屬絲沿與半導體元件的厚度方向(111e)垂直的方向延伸，并具有第一彎曲部分(139a)，該第一彎曲部分沿厚度方向凸出，并用于吸收由于熱輻射造成的第一電路板和第二電路板之間的膨脹和收縮。
2.一種電源控制系統的電子線路裝置，包括：
需熱輻射的半導體元件(111)，有位于彼此相對的兩端面(111a，111b)上的電極(111c，111d)，該半導體元件被配置為控制驅動電流；
第一電路板(133)，通過金屬平板(134)電連接到位于半導體元件兩端面中一個端面(111a)上的電極中的第一電極(111c)上，金屬平板和半導體元件放置在它上面；
第二電路板(116)，位于半導體元件兩端面中另一端面(111b)的一側，與第一電路板相對，帶有半導體元件的控制電路；
金屬絲(136，136-1)，直接將另一端面上的電極中的第二電極(111d)與第二電路板彼此電連接在一起；和
帶有支撐部分(120a)的熱輻射部分(120)，用于在其上放置第一電路板并支撐第二電路板，該熱輻射部分被配置為將半導體元件產生的熱量散出，
其中，在第二電路板由支撐部分支撐的狀態下與第二電極連接的金屬絲沿半導體元件的厚度方向(111e)延伸，并具有第二彎曲部分(136a)，該第二彎曲部分用于吸收由于熱輻射造成的第一電路板和第二電路板之間的膨脹和收縮，并用于將第一電路板壓向熱輻射部分。
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