[發明專利]電子裝置和殼體

無效

• 申請號: 200710196913.5
• 申請日: 2005-04-08
• 公開（公告）號: CN101175382A
• 公開（公告）日: 2008-05-07
• 發明（設計）人: 平冢良秋;橫溝信一
• 申請（專利權）人: 富士通株式會社
• 主分類號: H05K5/00
• 分類號: H05K5/00;H05F3/02;H05K9/00;G06F1/18;G06F1/16
• 代理公司: 隆天國際知識產權代理有限公司
• 代理人: 張龍哺

本申請是優先權日為2004年12月24日、申請日為2005年4月8日、發明名稱為“電子裝置和殼體”、專利申請號為200510065124.9的中國發明專利申請的分案申請。

技術領域

本發明涉及一種其中整合有電子電路的電子裝置及用于該電子裝置的殼體(housing)。

背景技術

近年來，隨著可卸的(accessible)外圍裝置種類數目的增加，作為一種內置有電子電路的電子裝置的筆記型個人計算機(以下簡稱為“筆記PC”)已經變得更加方便。因此，需要增加用于連接外圍裝置的端口(連接器)的種類和數目。然而，由于安裝空間有限，所以難以在一個筆記PC自身之上同時安裝多個不同種類的連接器。因此，通常地，各制造商采用這樣的連接結構，即設置其上安裝有多個不同種類的連接器的獨立單元，并且該獨立單元通過專用連接器可拆卸地連接至該筆記PC。在許多情況下，考慮到印刷板上的布線以及其他單元和筆記PC的可用性，該專用連接器是安裝在該筆記PC后端附近的底面上。當該專用連接器安裝在這樣的位置上時，該筆記PC的殼體底面必須鉆孔，以安裝該連接器。

為了增加殼體的強度和確保靜電的泄漏通道，采用金屬的板狀部件作為該筆記PC的殼體的底面側的材料。因此，用于安裝該連接器的穿孔位于該板狀部件的端部周圍。此外，在該筆記PC的后端，連接器等從殼體向外凸出，并且該連接器的殼體(shell)(金屬外殼部分)安裝在該板狀部件的穿孔附近。

在具有這種結構的筆記PC中，眾所周知，當使用者的身體接近該殼體或其他作用將靜電施加于連接器的殼體上時，由于該靜電，會產生致使該筆記PC的電子電路發生故障的噪音。

作為抵制這種噪音的措施，已經有人提出了一種電鍍構成殼體最外層殼體的塑料部件的內表面的技術，從而允許靜電泄漏至電鍍膜；以及一種在殼體內部設置無線電波吸收板的技術，從而防止噪音進入電子電路(例如，參見日本專利待審公開No.2001-308574)。

然而，迄今提出的技術會造成下述問題，例如：增加筆記PC的成本，以及阻礙筆記PC所強烈需求的重量的減輕和厚度的減小。另外，近年來，盡管強烈要求減小丟棄電子裝置時引起的對環境的不利影響，但是應用電鍍和無線電吸收板會帶來嚴重的對環境的不利影響。

上述問題不僅由筆記PC造成，而且通常也由需要抗噪音措施(noisecountermeasure)的各種電子裝置造成。

發明內容

本發明是考慮上述情形而創作的，并提供了一種有利于環境且能以低成本獲得令人滿意的防噪音效果的電子裝置、以及能實施該電子裝置的殼體。

根據本發明的電子裝置，包括：電子電路；殼體，該電子電路設置在該殼體中；以及外圍裝置連接器，其設置在該殼體中，并且部分露在該殼體之外。該殼體包括：露出部分，在該露出部分中的該外圍裝置連接器向外露出；第一導電部分，其由具有預定厚度的導電板制成；以及第二導電部分，其將該第一導電部分電連接至該外圍裝置連接器，并且該第二導電部分的整體厚度大于該第一導電部分的厚度，其中該第一導電部分的面積大于該第二導電部分的面積。

根據本發明的殼體，在該殼體中設置電子電路，該殼體包括：露出部分，在該露出部分中的、設置在該殼體中的外圍裝置連接器向外露出；第一導電部分，其由具有預定厚度的導電板制成，并從該露出部分延伸；以及第二導電部分，其將該第一導電部分電連接至該外圍裝置連接器，并且該第二導電部分的整體厚度大于該第一導電部分的厚度，其中該第一導電部分的面積大于該第二導電部分的面積。

另外，根據本發明的電子裝置可包括：電子電路；殼體，該電子電路設置在該殼體中；以及導電元件，其設置在該殼體中，并且具有露在該殼體之外的部分，其中該殼體包括：元件露出部分，在該元件露出部分中的該導電元件向外露出；板式部分，其由具有預定厚度的導電材料制成，并在離開該元件露出部分一段距離處伸展；以及橋式部分(bridge?section)，其整體厚度大于該板式部分的厚度，該橋式部分沿該元件露出部分延伸，且電連接該板式部分和該導電元件。

這里，該橋式部分可以由多個疊置部件構成，或者可以選擇是一單個部件。