[發明專利]表面黏著型連接器、電路板件模塊及電路板組合有效
| 申請號: | 200710196437.7 | 申請日: | 2007-12-03 |
| 公開(公告)號: | CN101453062A | 公開(公告)日: | 2009-06-10 |
| 發明(設計)人: | 姜志宏;黃凱鴻 | 申請(專利權)人: | 臺達電子工業股份有限公司 |
| 主分類號: | H01R4/02 | 分類號: | H01R4/02;H01R12/04 |
| 代理公司: | 隆天國際知識產權代理有限公司 | 代理人: | 潘培坤 |
| 地址: | 中國臺*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 表面 黏著 連接器 電路板 模塊 組合 | ||
技術領域
本發明涉及一種連接電路板的連接器、電路板組合以及電路板件模塊,特別是一種連接兩電路板的表面黏著型連接器及其電路板組合。
背景技術
隨著科技進步,電子裝置的運行效率不斷被提升,為了達到提升運行功率并配合產品微小化的趨勢,電子裝置的體積必須不斷的縮小,內部結構的設置勢必也更為緊密,而連接器(或稱導電接腳(conductive?pin))便是用以連接電子裝置內部的兩個電路板,使兩電路板上的電子組件或電路得以電性連接。
一般而言,連接器可插植于電路板上預設的孔洞中,或利用表面黏著技術(surface?mount?technology,SMT)連接兩電路板。請參閱圖1,其為公知連接器連接電路板件模塊及系統電路板的示意圖。如圖1所示,電路板組合1包括由第一電路板11及多個連接器12所構成的電路板件模塊10、以及第二電路板13,第一電路板11及第二電路板13表面上各自設有多個電子組件111、131,而第一電路板11的表面上的預設位置涂布有錫膏14,多個短柱狀導電材質的連接器12則置于錫膏14涂布處,待過錫爐回焊(reflow)后便可使連接器12利用錫膏14黏著于第一電路板11表面;相同地,連接器12相對于黏著第一電路板11的另一側還利用涂布于第二電路板13表面上的錫膏14為連接媒介,在過錫爐后表面黏著于第二電路板13上的預設位置,使第一、第二電路板11、13上的電子組件111、131可通過多個連接器12達到電性連接的目的。
然而由于電路板件模塊10的第一電路板11在回焊時會因高溫而發生變形翹曲,且連接器12與第一電路板11之間可能因錫膏14熔融后的厚度不均一,進而造成多個連接器12用來連接第二電路板13的一側不處于同一水平面,即連接器12間易有高低參差的平整度不佳的狀況,而一旦相對凸出及相對凹陷的連接器12間的高度差h大于第二電路板13表面上的錫膏14厚度時,相對凹陷的連接器12便無法接觸第二電路板13表面的錫膏14,因此連接器12與第二電路板13間將產生吃錫不完整的情況,甚至無法吃錫,進而影響第一、第二電路板11、13之間的導電性及穩固性并降低成品的良率。
為避免上述連接器12與第二電路板13之間吃錫不完全的現象發生,一般在加工時便需加強控制連接器12的平整度,然而可理解的是,由于第二電路板13上涂布的錫膏14極薄,大約為0.12-0.15mm,因此若欲同時兼顧第一電路板11的變形以及第一電路板11與連接器12之間的黏著平整度,并將多個連接器12黏著于第二電路板13的表面高度差h縮小至一定范圍內,在加工時不易控制,相對地也會延長加工時間。
有鑒于此,如何發展一種具有表面黏著型連接器的電路板件模塊及其電路板組合,以簡化、縮短加工時間并避免電路板間的連接器無法吃錫的狀況,進而維持成品合格率,為相關技術領域人員目前所迫切需要解決的問題。
發明內容
本發明的主要目的為提供一種表面黏著型連接器,其一端部固設于第一電路板上,另一端部則延伸有側壁,并以側壁定義出一容置部,用以容置焊料,由此當該設有焊料的端部與第二電路板連接組裝時,可利用該焊料在過爐回焊時熔融而失去支撐力,使第一電路板響應重力向下移動而讓每一表面黏著型連接器得以通過焊料與第二電路板接觸,并利用焊料遇熱熔融垂流的特性而確實與第二電路板連接,由此避免公知技術中欲使第一電路板平整黏著于第二電路板上而必須同時兼顧第一電路板的變形及表面黏著型連接器設置于第一電路板上的平整度的不便,且還可確保第一、第二電路板間得以通過表面黏著型連接器達成電性連接目的,以維持電路板組合的結構并提升其合格率。
為達上述目的,本發明的一較廣義實施例為提供一種表面黏著型連接器,用以連接第一電路板及第二電路板,表面黏著型連接器包括:第一端部,用以與第一電路板連接,且設有一凹陷部,以在該第一端部表面黏著于該第一電路板時通過該凹陷部進行排氣;以及第二端部,其延伸有一側壁,并以側壁定義出容置部,用以容置焊料,其中部分焊料實質上相對于側壁凸出,以利用焊料接觸第二電路板而使第一電路板與第二電路板電性連接。
根據本發明的構想,其中側壁環繞于第二端部設置。
根據本發明的構想,其中第二端部的側壁外緣涂布有防焊材料。
根據本發明的構想,其中第一電路板還設有孔洞,而第一端部插植于第一電路板的孔洞中。
根據本發明的構想,其中第二電路板的表面還設有導接部,表面黏著型連接器利用第二端部的焊料與導接部接觸,使第一電路板與第二電路板電性連接。
根據本發明的構想,其中焊料表面具有一弧度。
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