[發明專利]半導體裝置及使用了它的電子設備有效
| 申請號: | 200710196233.3 | 申請日: | 2007-11-30 |
| 公開(公告)號: | CN101192394A | 公開(公告)日: | 2008-06-04 |
| 發明(設計)人: | 臼井弘敏 | 申請(專利權)人: | 羅姆股份有限公司 |
| 主分類號: | G09G3/36 | 分類號: | G09G3/36;G09G3/20;G02F1/133;H01L23/488;H01L23/495;H01L23/12 |
| 代理公司: | 北京市柳沈律師事務所 | 代理人: | 陶鳳波 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 半導體 裝置 使用 電子設備 | ||
技術領域
本發明涉及半導體裝置,特別涉及處理差動信號的半導體裝置。
背景技術
背景技術
在各種各樣的電子設備中,為減少所要鋪設的信號線或者提高抗噪聲性,使用了差動信號的數據傳輸正在被采用。例如,在筆記本式個人計算機或折疊式便攜式電話終端等中,對于安裝操作按鈕等的第1殼體和安裝液晶屏的第2殼體間的信號收發,使用被稱作低電壓差動信號(LowVoltage?Differential?Signal,以下稱LVDS)或低振幅差動信號(ReducedSwing?Differential?Signal,以下稱RSDS)的差動信號。LVDS和RSDS可以實現高速傳輸和低消耗功率化,并且由于是傳輸小振幅的信號,所以具有EMI(Electromagnetic?Interference:電磁干擾)特性優越的特征。例如在專利文獻1和2中,記載有相關技術。
專利文獻1:特開平6-104936號公報
專利文獻2:特開2000-59443號公報
專利文獻3:特開2006-49695號公報
發明內容
在使用了差動信號的信號傳輸中,將取1或0值的數字值變換成彼此反相的信號對來進行傳輸。這里,如果傳送信號對的路徑的長度、路徑的寄生電容、寄生電阻等電特性欠缺平衡,則會損害信號對的波形的對稱性,會發生傳輸率下降、EMI變差這樣的問題。本發明人認識到在用專利文獻3所記載的那樣的球柵陣列(BGA:Ball?Grid?Array)封裝來構成輸入輸出差動信號的電路時,差動信號的波形會變差這樣的問題。
本發明是鑒于這樣的課題而設計的,其目的之一在于提供一種能夠良好地傳輸差動信號的半導體裝置。
本發明的一個方案涉及一種接收差動輸入信號,進行預定的信號處理后輸出差動輸出信號的半導體裝置。該半導體裝置包括在其背面被配置成m行n列(m和n是整數)的矩陣狀的多個背面電極。將用于差動輸入信號或差動輸出信號的背面電極配置在第1、2、m-1、m行或第1、2、n-1、n列。用于成對的差動輸入信號的背面電極對相鄰地配置,成對的差動輸出信號的背面電極對相鄰地配置。
根據該方案,通過配置在半導體裝置的最外周和次外周的背面電極輸入輸出差動信號的信號對。因此,在安裝本半導體裝置的印刷基板上形成布線圖形時,能夠以幾乎相等的布線長度引出差動信號對,能夠實現良好的差動信號傳輸。
在一個方案中,用于成對的差動輸入信號的背面電極對和用于成對的差動輸出信號的背面電極對可以分別被配置成在與半導體裝置的外邊相垂直的方向上相鄰。并且,用于成對的差動輸入信號的背面電極對和用于成對的差動輸出信號的背面電極對可以被配置成具有相同極性的信號相鄰。
半導體裝置可以是長方形,m≠n。通過將半導體裝置做成長方形,并適當配置差動信號的輸入輸出用的背面電極,能夠靈活地涉及安裝本半導體裝置的印刷基板的形狀、布線圖形。
可以將用于差動輸入信號的大部分背面電極沿長方形的短邊配置。在該情況下,可以不必將形成在印刷基板上的、與用于差動輸入信號的背面電極相連接的布線向與長方形的長邊垂直的方向引出,所以能夠很好地應用于細長形狀的印刷基板。所謂大部分,是指也可以是其一部分沿其他邊配置,只要多于差動輸入信號總數的1/2即可,優選80%左右。
另外,也可以將用于差動輸入信號的大部分背面電極沿上述長方形的長邊配置。
一個方案的半導體裝置可以具有引線框形式的球柵陣列構造。半導體裝置可以包括形成有執行預定的信號處理的電路的半導體芯片,和安裝半導體芯片的基體材料。基體材料可以包括:在半導體芯片的安裝面的背面設置成矩陣狀的多個背面電極;經由鍵合線與設置在半導體芯片上的電極焊盤相連接的多個引線電極;連接多個引線電極和多個背面電極的布線及通孔。
可以將傳輸差動輸入信號、差動輸出信號的通孔中、配置在比次外周的背面電極靠內周側的通孔,與第2、m-1行或第2、n-1列的背面電極相連接。半導體裝置可以還包括用于背面電極與通孔的連接的布線。
另一個方案的半導體裝置可以具有晶圓級芯片尺寸封裝形式的球柵陣列構造。半導體裝置可以包括形成有執行預定的信號處理的電路的半導體芯片,和安裝半導體芯片的基體材料。基體材料可以包括:在半導體芯片的安裝面的背面設置成矩陣狀的多個背面電極,和使設置在半導體芯片上的電極焊盤連接于多個背面電極的再布線和接線柱。
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