[發(fā)明專利]聲波器件及其制造方法

無效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200710196036.1
• 申請(qǐng)日: 2007-11-28
• 公開（公告）號(hào): CN101192816A
• 公開（公告）日: 2008-06-04
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 相川俊一;木村丈兒;津田慶二;井上和則;松田隆志
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 富士通媒體部品株式會(huì)社;富士通株式會(huì)社
• 主分類號(hào): H03H3/08
• 分類號(hào): H03H3/08;H03H9/12;H03H9/25
• 代理公司: 北京三友知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司
• 代理人: 李輝;呂俊剛

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及聲波器件和制造該聲波器件的方法，更具體地說，涉及具有連接到聲波元件的電極的聲波器件和制造該聲波器件的方法。

背景技術(shù)

聲波器件被廣泛用作使用電磁波的電器件和電子器件的信號(hào)濾波器。聲波器件被用作無線電通信裝置(例如，移動(dòng)電話)的發(fā)送和接收濾波器或者用作用于影像裝置(visual)(例如，電視機(jī)或錄像機(jī))的頻率濾波器。使用表面聲波元件或邊界聲波元件(boundary?acoustic?waveelement)作為聲波元件。表面聲波元件具有以下的結(jié)構(gòu)：激勵(lì)表面聲波的電極(例如，梳狀電極)設(shè)置在由LiNbO₃、LiTaO₃等制成的壓電基板上。由于表面聲波在壓電基板的表面上傳播，所以必須在壓電基板上和在電極上形成空間。由于在壓電基板上以及在電極上沒有設(shè)置厚保護(hù)膜，所以必須密封表面聲波元件以獲得可靠性(trust)。

另一方面，邊界聲波元件在梳狀電極上具有電介質(zhì)材料，并使用在壓電基板和電介質(zhì)材料之間傳播的邊界聲波。可以不在梳狀電極上形成空間。聲波器件可以具有從外部輸入電信號(hào)和向外部輸出電信號(hào)的外部連接端子。在該結(jié)構(gòu)中，如果需要厚電極作為外部連接端子，則利用鍍層法來形成電極。

如圖1A至圖2F所示，將描述其中形成了連接到表面聲波元件或邊界聲波元件的鍍層電極的常規(guī)實(shí)施方式。如圖1A所示，梳狀電極12形成在壓電基板10上。連接到梳狀電極12的導(dǎo)電圖案14形成在其中要形成鍍層電極的電極區(qū)域44上。第一導(dǎo)電圖案18形成在用于分離晶片的切割區(qū)域42上。阻擋層16形成在電極區(qū)域44中的導(dǎo)電圖案14上。保護(hù)膜20形成在梳狀電極12上。空腔60形成在表面聲波器件的功能區(qū)域40上。密封部23(第一密封部22和第二密封部24)形成在壓電基板10上，以使電極區(qū)域44用作未覆蓋部54。

如圖1B所示，晶種層(seed?layer)38形成在第二密封部24上和未覆蓋部54中。如圖1C所示，光刻膠39形成在晶種層38上，除了未覆蓋部54之外。如圖1D所示，當(dāng)通過晶種層38向未覆蓋部54的內(nèi)側(cè)提供電流時(shí)，對(duì)未覆蓋部54的內(nèi)側(cè)進(jìn)行電鍍。這導(dǎo)致形成了鍍層電極28。

在常規(guī)實(shí)施方式中，由于鍍層電極28穿過具有空腔的密封部23，因此優(yōu)選的是利用鍍層法來形成鍍層電極28。如果采用高鍍層速度的電鍍法，則必須向其中要形成鍍層電極的圖案提供電流。因此，在密封部23上設(shè)置有晶種層38，如圖1B所示。

日本專利申請(qǐng)公報(bào)No.11-26394和日本專利申請(qǐng)公報(bào)No.2004-56036公開了利用如常規(guī)實(shí)施方式中所示的晶種層來形成鍍層電極的方法。

常規(guī)實(shí)施方式需要以下的復(fù)雜步驟：如圖1B所示形成晶種層38、如圖1C所示形成光刻膠以選擇性地進(jìn)行鍍層、如圖2E所示去除光刻膠39、和如圖2F所示去除晶種層38。存在以下的情況：當(dāng)去除晶種層38或光刻膠39時(shí)，壓電基板10受到破壞。此外，存在以下的情況：由于壓電基板10在制造工藝中受到應(yīng)力作用時(shí)在壓電基板10上的諸如梳狀電極12的金屬圖案施加有電壓，因此聲波元件發(fā)生損壞(break)或劣化。例如，在大厚度的密封部23位于壓電基板10上的情況下(如常規(guī)實(shí)施方式所示)，壓電基板10受到的應(yīng)力變大，從而聲波元件易于損壞。

發(fā)明內(nèi)容

鑒于上述情況做出本發(fā)明，本發(fā)明簡(jiǎn)化了制造工藝并抑制了聲波元件在制造工藝中的損壞或劣化。

根據(jù)本發(fā)明的一方面，提供了一種聲波器件的制造方法，所述方法包括以下步驟：在由具有聲波元件的壓電基板制成的晶片上形成導(dǎo)電圖案，所述導(dǎo)電圖案包括第一導(dǎo)電圖案、第二導(dǎo)電圖案和第三導(dǎo)電圖案，所述第一導(dǎo)電圖案連續(xù)地形成在用于分離晶片的切割區(qū)域上，所述第二導(dǎo)電圖案形成在其中要形成鍍層電極的電極區(qū)域上并連接到所述聲波元件，所述第三導(dǎo)電圖案連接所述第一導(dǎo)電圖案和所述第二導(dǎo)電圖案；在所述晶片上形成絕緣層以在所述第二導(dǎo)電圖案上具有開口；通過經(jīng)由所述第一導(dǎo)電圖案和所述第三導(dǎo)電圖案向所述第二導(dǎo)電圖案提供電流，在所述第二導(dǎo)電圖案上形成所述鍍層電極；以及沿著所述切割區(qū)域切斷并分離所述晶片。利用該結(jié)構(gòu)，可以簡(jiǎn)化制造工藝并抑制聲波元件在制造工藝中的損壞或劣化。