[發明專利]電子器件及其制造方法

無效

• 申請號: 200710195965.0
• 申請日: 2007-12-07
• 公開（公告）號: CN101227798A
• 公開（公告）日: 2008-07-23
• 發明（設計）人: 小林弘
• 申請（專利權）人: 富士通株式會社
• 主分類號: H05K3/30
• 分類號: H05K3/30;H05K1/18;H01L21/50;H01L21/56;H01L21/58;H01L21/603;H01L23/498;H01L23/12
• 代理公司: 北京東方億思知識產權代理有限責任公司
• 代理人: 趙飛

1.一種制造電子器件的方法，包括下列步驟：

在由樹脂材料制成的膜上形成導體圖案，并從而形成基體，電路芯片安裝在所述基體上；

在安裝區域和后部區域中至少一者中形成對所述膜的擴張和收縮進行抑制的強化層，使所述膜介于所述安裝區域與所述后部區域之間，所述安裝區域是所述膜上安裝所述電路芯片的區域，所述后部區域在所述安裝區域背面；

向一個表面上涂敷熱固性粘合劑，所述基體的所述導體圖案形成于所述一個表面上；

通過所述熱固性粘合劑把要連接到所述導體圖案的所述電路芯片安裝在所述基體的所述安裝區域上；

由加熱設備擠壓安裝有所述電路芯片的所述基體，所述加熱設備向所述熱固性粘合劑施加熱量并具有施壓部分和支撐部分，使得所述施壓部分抵靠于安裝在所述基體上的電路芯片、所述支撐部分抵靠所述膜并從而支撐所述基體；以及

通過由所述加熱設備進行加熱使所述熱固性粘合劑硬化，而將所述電路芯片固定到所述導體圖案。

2.根據權利要求1所述的制造電子器件的方法，其中，形成所述強化層的步驟是與形成所述導體圖案的步驟結合執行的，其中，所述強化層由與所述導體圖案相同的材料形成。

3.根據權利要求2所述的制造電子器件的方法，其中，形成所述強化層的步驟是在所述安裝區域中形成所述強化層的步驟，并且

所述安裝步驟是將所述電路芯片安裝在所述基體上的步驟，所述電路芯片具有與所述導體圖案接觸的第一突起和與所述強化層接觸的第二突起。

4.根據權利要求1所述的制造電子器件的方法，其中，所述安裝步驟是將電路芯片安裝在所述基體上的步驟，所述電路芯片具有與所述導體圖案接觸的多個第一突起，并且

形成所述強化層的步驟是在所述后部區域中形成所述強化層的步驟，所述強化層具有與所述多個第一突起對應的部分。

5.根據權利要求4所述的制造電子器件的方法，其中，形成所述強化層的步驟是形成絕緣材料的強化層的步驟。

6.根據權利要求1所述的制造電子器件的方法，其中，所述電子器件使所述導體圖案用作通信天線，所述電子器件是射頻識別標簽，所述射頻識別標簽通過所述導體圖案來由所述電路芯片執行無線電波通信。

7.一種電子器件，包括：

由樹脂材料制成的膜；

布置在所述膜上的導體圖案；

電路芯片，安裝在所述膜上并電連接到所述導體圖案；和

強化層，抑制所述膜的擴張和收縮并形成于安裝區域和后部區域中至少一者上，使所述膜介于所述安裝區域與所述后部區域之間，所述安裝區域是所述膜上安裝所述電路芯片的區域，所述后部區域在所述安裝區域背面。

8.根據權利要求7所述的電子器件，其中，所述強化層由與所述導體圖案相同的材料制成，并形成于所述膜的形成有所述導體圖案的表面上。

9.根據權利要求8所述的電子器件，其中，所述強化層形成于所述安裝區域中，并且

所述電路芯片包括與所述導體圖案接觸的第一突起和與所述強化層接觸的第二突起。

10.根據權利要求7所述的電子器件，其中，所述電路芯片具有與所述導體圖案接觸的第一突起，并且

所述強化層形成于所述后部區域中，并具有與所述第一突起對應的部分。

11.根據權利要求10所述的電子器件，其中，所述強化層由絕緣材料制成。

12.根據權利要求7所述的電子器件，其中，所述導體圖案用作通信天線，并且

所述電路芯片通過所述導體圖案執行無線電波通信。