[發(fā)明專利]基板粘合方法及采用該方法的裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200710195570.0
• 申請日: 2007-12-06
• 公開（公告）號: CN101197254A
• 公開（公告）日: 2008-06-11
• 發(fā)明（設計）人: 山本雅之;長谷幸敏
• 申請（專利權）人: 日東電工株式會社
• 主分類號: H01L21/00
• 分類號: H01L21/00
• 代理公司: 北京林達劉知識產(chǎn)權代理事務所
• 代理人: 劉新宇;張會華

1.一種基板粘合方法，通過介于工件和支承用基板之間的雙面粘接片使工件和支承用基板粘合，上述方法包含以下過程：

粘貼過程，在上述工件上粘貼雙面粘接片；

對位過程，用多個保持部件保持上述基板的周緣，使上述工件和基板夾著所粘貼的上述雙面粘接片相接近地相對配置；

粘合過程，用由彈性體構成的大致半球形狀的按壓部件從上述基板的非粘合面的大致中央開始按壓，一邊使該按壓部件產(chǎn)生彈性變形而以扁平面接觸基板面，一邊將基板粘合于工件上；

退避過程，當利用上述按壓部件的彈性變形而對基板面進行按壓接觸的按壓接觸面接近基板周緣時，解除上述保持部件對基板的保持，且使該保持部件退避到基板外方。

2.根據(jù)權利要求1所述的基板粘合方法，在上述粘合過程中，伴隨用按壓部件按壓基板面而產(chǎn)生翹曲，隨著該翹曲使多個保持部件的前端向斜下方擺動。

3.根據(jù)權利要求1所述的基板粘合方法，在上述粘合過程中，伴隨用按壓部件按壓基板面而產(chǎn)生翹曲，隨著該翹曲使多個保持部件下降。

4.根據(jù)權利要求1所述的基板粘合方法，在上述粘合過程中，使按壓部件的硬度從與基板接觸的前端向安裝基端側逐漸增高。

5.根據(jù)權利要求1所述的基板粘合方法，在上述粘合過程中，使按壓部件的硬度從與基板接觸的前端的中心向徑向方向逐漸增高。

6.根據(jù)權利要求1所述的基板粘合方法，上述按壓部件的與基板接觸的前端形成為扁平面，且使該按壓部件自該扁平面接觸基板。

7.根據(jù)權利要求1所述的基板粘合方法，上述粘合過程中，在減壓環(huán)境中將支承用基板粘合于工件上。

8.一種基板粘合方法，通過介于工件和支承用基板之間的雙面粘接片使工件和支承用基板粘合，上述方法包含以下過程：

粘貼過程，在上述基板上粘貼雙面粘接片；

對位過程，用多個保持部件保持上述工件的周緣，使上述工件和基板夾著所粘貼的上述雙面粘接片相接近地相對配置；

粘合過程，用由彈性體構成的大致半球形狀的按壓部件從上述工件的非粘合面的大致中央開始按壓，一邊使該按壓部件產(chǎn)生彈性變形而以扁平面接觸工件，一邊將工件粘合于基板上；

退避過程，當利用上述按壓部件的彈性變形而對工件進行按壓接觸的按壓接觸面接近工件周緣時，解除上述保持部件對工件的保持，且使該保持部件退避到工件外方。

9.根據(jù)權利要求8所述的基板粘合方法，在上述粘合過程中，伴隨用按壓部件按壓工件而產(chǎn)生翹曲，隨著該翹曲使多個保持部件的前端向斜下方擺動。

10.根據(jù)權利要求8所述的基板粘合方法，在上述粘合過程中，伴隨用按壓部件按壓工件而產(chǎn)生翹曲，隨著該翹曲使多個保持部件下降。

11.根據(jù)權利要求8所述的基板粘合方法，在上述粘合過程中，按壓部件的硬度從與工件接觸的前端向安裝基端側逐漸增高。

12.根據(jù)權利要求8所述的基板粘合方法，在上述粘合過程中，按壓部件的硬度從與工件接觸的前端的中心向徑向方向逐漸增高。

13.根據(jù)權利要求8所述的基板粘合方法，上述按壓部件的與工件接觸的前端形成為扁平面，且使該按壓部件自該扁平面接觸基板。

14.根據(jù)權利要求8所述的基板粘合方法，上述粘合過程中，在減壓環(huán)境中將支承用基板粘合于工件上。

15.一種基板粘合裝置，通過介于工件和支承用基板之間的雙面粘接片使工件和支承用基板粘合，上述裝置包含以下構成要素：

保持臺，保持粘貼了上述雙面粘接片的工件的非粘接面；

保持部件，保持上述基板周緣的多個部位，使基板接近載置保持于上述保持臺上的工件的雙面粘接片粘接面地與其相對配置；

粘合部件，具有由彈性體構成的大致半球形狀的按壓部件，用按壓部件按壓被上述保持部件保持的基板的非粘合面，一邊使該按壓部件產(chǎn)生彈性變形而以扁平面接觸基板面，一邊將基板粘合于工件上；

驅動部件，伴隨上述按壓部件的彈性變形，解除上述保持部件對基板的保持，且使該保持部件退避到基板外方。

16.根據(jù)權利要求15所述的基板粘合裝置，上述按壓部件中，將其半球形狀的成為接觸開始位置的前端構成為扁平面。