[發明專利]電容式傳聲器的制造方法及電容式傳聲器

無效

• 申請號: 200710195512.8
• 申請日: 2007-11-30
• 公開（公告）號: CN101193461A
• 公開（公告）日: 2008-06-04
• 發明（設計）人: 米原賢太郎;佃保德;澤本則弘
• 申請（專利權）人: 星精密株式會社
• 主分類號: H04R19/01
• 分類號: H04R19/01;H04R19/04;H04R31/00
• 代理公司: 北京天昊聯合知識產權代理有限公司
• 代理人: 何立波;張天舒

1.一種電容式傳聲器，其具有：電路基板；框體基板，其固定在上述電路基板上；以及頂蓋基板，其固定在上述框體基板上，并且，在前述框體基板內具有：電容部，其由振動膜和極板相對配置而形成；以及阻抗變換元件，其對上述電容部的靜電電容的變化進行電氣阻抗變換，

其特征在于，

在上述框體基板的外側面，具有進行電磁屏蔽的電磁屏蔽部、和未設置電磁屏蔽部的無電磁屏蔽部，

在上述無電磁屏蔽部中，形成具有導電性的通孔，

利用上述電磁屏蔽部和上述具有導電性的通孔，上述框體基板內部被電磁屏蔽。

2.根據權利要求1所述的電容式傳聲器，其特征在于，

上述通孔通過在內部緊固金屬層而得到上述導電性。

3.根據權利要求1所述的電容式傳聲器，其特征在于，

上述通孔通過在內部填充導電性填充劑而得到上述導電性。

4.根據權利要求2所述的電容式傳聲器，其特征在于，

上述通孔通過在內部填充導電性填充劑而得到上述導電性。

5.根據權利要求1所述的電容式傳聲器，其特征在于，

上述導電性通孔與在上述電路基板上形成的接地端子導通。

6.根據權利要求2所述的電容式傳聲器，其特征在于，

上述導電性通孔與在上述電路基板上形成的接地端子導通。

7.根據權利要求3所述的電容式傳聲器，其特征在于，

上述導電性通孔與在上述電路基板上形成的接地端子導通。

8.一種電容式傳聲器的制造方法，該電容式傳聲器具有：電容部；阻抗變換元件，其對該電容部的靜電電容的變化進行電氣阻抗變換；以及框體，其收容這些電容部及阻抗變換元件，

上述框體由電路基板、框體基板和頂蓋基板層疊而形成，該電路基板上安裝上述阻抗變換元件，該框體基板具有一對開口部，同時一側開口部周緣與上述電路基板連結，包圍上述阻抗變換元件，該頂蓋基板與上述框體基板的另一側開口部周緣連結，

其特征在于，

對于框體基板集合薄片，在作為框體基板的部位的周圍保留連結部而形成孔部，經由上述連結部而縱橫地連結配置多個成為該框體基板的部位，

同時，在上述連結部中形成通孔，在上述孔部的內表面及上述通孔上形成導電圖案和導電層，在上述框體基板集合薄片層疊縱橫地配置有上述電路基板的電路基板集合薄片、和縱橫地配置有上述頂蓋基板的頂蓋基板集合薄片，形成組裝體，

然后，對于上述組裝體，沿成為上述框體基板的部位的周圍進行切斷，分割為各個上述框體。