[發(fā)明專利]聲波器件及其制造方法無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200710194629.4 | 申請日: | 2007-11-27 |
| 公開(公告)號: | CN101192815A | 公開(公告)日: | 2008-06-04 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 相川俊一;郡池圣;木村丈兒;津田慶三;北島正幸;井上和則;松田隆志 | 申請(專利權(quán))人: | 富士通媒體部品株式會社;富士通株式會社 |
| 主分類號: | H03H3/08 | 分類號: | H03H3/08;H03H9/10;H03H9/12;H03H9/145 |
| 代理公司: | 北京三友知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人: | 李輝 |
| 地址: | 日本神*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 聲波 器件 及其 制造 方法 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及聲波器件和該聲波器件的制造方法,更具體地講,本發(fā)明涉及一種聲波器件和該聲波器件的制造方法,所述聲波器件具有密封部,該密封部在聲波元件的功能區(qū)域上方具有中空區(qū)域。
背景技術(shù)
聲波器件被廣泛地用作利用電磁波的電學(xué)器件和電子器件的信號濾波器。聲波器件被用作無線通信器件(例如,移動電話)的發(fā)送和接收濾波器或者諸如電視或磁帶錄像機(jī)的視覺用頻率濾波器。在聲波器件中,用由樹脂等制成的密封部來密封諸如聲波元件的芯片。表面聲波元件是聲波器件中的一種類型,并且具有如下結(jié)構(gòu):在由LiNbO3、LiTaO3等制成的壓電基板上設(shè)置有激發(fā)表面聲波的電極,諸如梳狀電極。因為表面聲波在壓電基板的表面上傳播,所以必須在壓電基板和電極上形成空間。因為沒有在壓電基板和電極上提供保護(hù)膜,所以為了增加信賴性必須將聲波元件密封。
第9-232900號日本專利申請公報、第2002-261582號日本專利申請公報和第2003-37471號日本專利申請公報公開了這樣一種技術(shù),其中,為了降低聲波器件的成本,在具有聲波元件的基板上形成密封部,并且形成晶片級封裝(WLP)。
將給出對在切斷區(qū)域中沒有第一密封部22和第二密封部24的根據(jù)第一傳統(tǒng)實施方式的聲波器件制造方法的描述。圖1A至圖2I示出了根據(jù)第一傳統(tǒng)實施方式的聲波器件制造方法。如圖1A所示,在基板10上形成梳狀電極12、連接到梳狀電極12的配線14、(用于使晶片個體化的)切斷區(qū)域42中的金屬圖案18。在基板10、梳狀電極12和配線14上形成保護(hù)膜20。去除保護(hù)膜20的給定區(qū)域。在穿透區(qū)域44(要形成穿透電極的區(qū)域)中的配線14上形成阻擋層16。如圖1B所示,形成第一密封部22,從而使功能區(qū)域40(聲波振蕩的區(qū)域)、切斷區(qū)域42和穿透區(qū)域44(要形成穿透電極的區(qū)域)分別用作第一非覆蓋部50、第二非覆蓋部52和第三非覆蓋部54(沒有被密封樹脂覆蓋的部分)。
如圖1C所示,將感光樹脂膜粘附到第一密封部22上,從而形成第二密封部24。如圖1D所示,利用掩模32向第二密封部24照射紫外(UV)線。如圖1E所示,在顯影之后,第二密封部24的照射了紫外(UV)線的區(qū)域被留下。從而形成第二非覆蓋部52、第三非覆蓋部54和空洞60。
如圖2F所示,在第三非覆蓋部54中形成穿透電極28。如圖2G所示,在穿透電極28上形成焊球30。如圖2H所示,刀片36沿著切斷區(qū)域42切斷基板10。如圖2I所示,制造了根據(jù)第一傳統(tǒng)實施方式的聲波器件。
接下來,將給出對在切斷區(qū)域42中形成第一密封部22和第二密封部24的根據(jù)第二傳統(tǒng)實施方式的聲波器件制造方法的描述。圖3A至圖4H示出了根據(jù)第二傳統(tǒng)實施方式的聲波器件制造方法。如圖3A所示,形成第一密封部22,使從而功能區(qū)域40和穿透區(qū)域44分別用作第一非覆蓋部50和第三非覆蓋部54。與圖1B中所示的第一傳統(tǒng)實施方式不同,在切斷區(qū)域42中留有第一密封部22。
如圖3B所示,將感光膜粘附到第一密封部22上,從而形成第二密封部24。如圖3C所示,利用掩模32向第二密封部24照射紫外(UV)線。如圖3D所示,在顯影之后,第二密封部24的照射了紫外(UV)線的區(qū)域被留下。從而形成第三非覆蓋部54和空洞60。與圖1E中所示的第一傳統(tǒng)實施方式不同,在切斷區(qū)域42中留有第二密封部24。
如圖4E所示,在第三非覆蓋部54中形成穿透電極28。如圖4F所示,在穿透電極28上形成焊球30。如圖4G所示,刀片36沿著切斷區(qū)域42切斷基板10、第一密封部22和第二密封部24。如圖4H所示,于是制造了根據(jù)第二傳統(tǒng)實施方式的聲波器件。
根據(jù)第一傳統(tǒng)實施方式和第二傳統(tǒng)實施方式,第一密封部22在功能區(qū)域40上方具有中空區(qū)域,第二密封部24覆蓋該中空區(qū)域。因此,密封了聲波元件。焊球30經(jīng)由穿透電極28連接到聲波元件。聲波元件是利用焊球30安裝的倒裝芯片。因此,聲波元件的電信號被輸出到外部。
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