[發明專利]板材和單板的疊合方法及其疊合裝置

有效

• 申請號: 200710194501.8
• 申請日: 2007-11-23
• 公開（公告）號: CN101209559A
• 公開（公告）日: 2008-07-02
• 發明（設計）人: 服部行男
• 申請（專利權）人: 株式會社名南制作所
• 主分類號: B27D1/08
• 分類號: B27D1/08;B32B21/13
• 代理公司: 上海三和萬國知識產權代理事務所
• 代理人: 王禮華

技術領域

本發明涉及板材和單板的疊合方法及其疊合裝置。

背景技術

以往，制造單板層壓材，膠合板等場合，如專利文獻1所示，采用以下方法：預先用粘接劑粘接復數張單板等得到成為基材的板材，對該板材表背面的至少一方的面，一層一層或復數層地疊合涂布有粘接劑的單板，每次疊合時，通過熱板壓接，進行粘接。

在這些方法中，用水平方向移動自如的傳送帶支承用于粘接單板的、表背面兩側設為對稱的階梯狀的成為基材的板材。

粘接單板場合，通過傳送帶動作，使得該板材的階梯狀部的新粘接處從傳送帶上局部進入上下一對熱板之間，將涂布有粘接劑的單板供給該處，通過該一對熱板加熱壓接。

這種場合，更具體地說，在該板材的下面側，金屬制薄板在上面載置涂布有粘接劑的單板，通過使得所述一對熱板的下側的熱板上升，提升所述金屬制薄板，加熱該單板使其壓接在該板材上。

專利文獻1：特開2004-42264號公報

但是，在專利文獻1記載的方法中，在用傳送帶支承成為基材的板材的狀態下，僅僅使得粘接部分局部進入一對熱板之間，因此，雖然能使得單板疊合在成為基材的板材的下面側進行粘接，但在不用傳送帶支承的方法中，所述疊合·粘接很困難。

即，在同一形狀的多張單板大致水平狀態下，通過粘接劑在上下方向疊合粘接合適張單板，接著，在粘接得到的單板組的上下兩面進一步通過粘接劑疊合粘接單板場合，沒有提出生產性良好的方法及裝置，其實施很困難。

發明內容

本發明就是為解決上述先有技術所存在的問題而提出來的，本發明的目的在于，提供不會損傷板材及單板、能以簡單構成有效地將單板疊合在板材下面、能提高生產效率的板材和單板的疊合方法及其疊合裝置。

為了解決上述課題，本發明解決手段如下：

在所定方向，在中央部的外側位置，通過支承部件支承板材，相對該板材，在所述所定方向的中央部從下方支承單板，在這種狀態下，使得單板與板材下面相接，支承板材及單板，接著，使得支承部件離開，使得單板整體與板材相接。

為了達到上述目的，本發明提出以下技術方案：

(1)一種第1板材和第2板材的疊合方法，其特征在于，包括以下步驟：

在水平方向的預先設定的方向的任意支承位置，從下方通過第1支承部件支承表背面大致水平配置的至少一張第1板材；

在所述第1板材下方，在所述方向不與第1支承部件相對的位置，通過第2支承部件支承配置為與該第1板材相對的第2板材；

在這種狀態下，通過第1支承部件下降及第2支承部件上升的至少一方動作，以使其相接狀態，通過第2支承部件支承所述第1板材和第2板材；

接著，從第1板材和第2板材之間取出第1支承部件，使得兩板材相接。

(2)一種第1板材和第2板材的疊合方法，其特征在于，包括以下步驟：

在水平方向的預先設定的方向的任意支承位置，從下方通過第1支承部件支承表背面大致水平配置的至少一張第1板材；

在所述第1板材下方，在所述方向不與第1支承部件相對的位置，通過第2支承部件支承配置為與該第1板材相對的第2板材；

在這種狀態下，通過第1支承部件下降及第2支承部件上升的至少一方動作，以使其相接狀態，通過第2支承部件支承所述第1板材和第2板材；

接著，從第1板材和第2板材之間取出第1支承部件，使得兩板材載置在載置臺上。

(3)一種第1板材和第2板材的疊合方法，其特征在于，包括以下步驟：

在水平方向的預先設定方向的從中央朝外側各離開所定距離的支承位置，從下方通過第1支承部件支承表背面大致水平配置的至少一張第1板材；

在所述第1板材下方，在所述方向的從所述支承位置靠近中央側處，通過第2支承部件支承配置為與該第1板材相對的第2板材；

在這種狀態下，通過第1支承部件下降及第2支承部件上升的至少一方動作，以使其相接狀態，通過第2支承部件支承所述第1板材和第2板材；

接著，從第1板材和第2板材之間取出第1支承部件，使得兩板材相接。

(4)一種第1板材和第2板材的疊合方法，其特征在于，包括以下步驟：

在水平方向的預先設定方向的從中央朝外側各離開所定距離的支承位置，從下方通過第1支承部件支承表背面大致水平配置的至少一張第1板材；

在所述第1板材下方，在所述方向的從所述支承位置靠近中央側處，通過第2支承部件支承配置為與該第1板材相對的第2板材；