[發明專利]適用于薄型通訊裝置的天線

有效

• 申請號: 200710193620.1
• 申請日: 2007-11-23
• 公開（公告）號: CN101442150A
• 公開（公告）日: 2009-05-27
• 發明（設計）人: 王靜松;陳敏哲
• 申請（專利權）人: 宏達國際電子股份有限公司
• 主分類號: H01Q1/24
• 分類號: H01Q1/24;H01Q1/36;H01Q1/38;H01Q13/08
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所
• 代理人: 陳小雯

技術領域

本發明涉及一種平面倒F天線(planner?inverted?F?antenna，PIFA)，且特別 是涉及一種適用于薄型通訊裝置的多頻平面倒F天線。

背景技術

由于目前的手持3G通訊裝置，如手機，已漸漸走向輕、薄、短、小的 設計方向，所以對于天線設計者來說傳統天線設計方法已無法負荷，因為要 設計一個寬頻天線，其高度的限制將是一項挑戰。

目前市面上無線通訊產品一般常見的天線設計方法不外乎有兩種，一是 平面倒F天線，此種天線結構相當常見，除了天線主體外，還有一個饋入點 及接地點，而天線的設計則是通過二段不同長度的電流路徑而得到所需的多 種共振頻率。另一種則是所謂的單極天線(monopole?antenna)，此種天線的周 邊在設計時需要一個凈空的區域，以避免太過鄰近的電子零件在運作時對天 線效能所造成干擾，使天線能夠運作在最佳的頻寬之下。

就平面倒F天線而言，高度(天線本身與電路基板之間的間隔距離)的限 制是一大挑戰，若要將平面倒F天線內藏在薄型且多頻的手持通訊裝置之 中，頻寬將會是最大的問題。若要應用單極天線來作為薄型手持通訊裝置的 天線，則除了電路基板因為需要提供一塊完全凈空的區域給天線使用而使面 積增加之外，同時也會面臨人體的特定吸收率(specific?absorption?ratio，以 下簡稱為SAR)。過高及假人頭(Phantom)的影響。

發明內容

本發明的目的在于提供一種天線，適用于薄型通訊裝置，本發明利用雙 接地路徑的結構設計，除了可有效降低SAR值以外，并可使天線頻寬加大 以及降低天線所需的設置高度。

本發明的一實施例提出一種平面倒F天線，包括天線主體、接地區、第 一接地線段以及第二接地線段。其中第一接地線段及第二接地線段則皆自接 地區的側邊延伸而出用以接地，并且兩接地線段互不接觸。換言之，第一接 地線段與第二接地線段提供天線兩個接地路徑。

在本發明一實施例中，其中第一接地線段與第二接地線段相鄰并設置于 接地區的同一側邊而饋線則設置于接地區的另一側邊。

在本發明一實施例中，其中第一接地線段與第二接地線段之間的較佳的 間距在1毫米及10毫米之間。

在本發明一實施例中，其中第一接地線段與第二接地線段的寬度較佳為 小于等于2毫米。

在本發明一實施例中，上述天線更包括一饋線，連接接地區并用以傳送 天線主體將發射及所接收的信號。

在本發明一實施例中，其中上述天線主體包括第一輻射區與第二幅射 區，第一輻射區連接于接地區并具有一第一平面與一第二平面，上述第二平 面自上述第一平面彎折出；第二幅射區連接于第一輻射區并具有一第三平面 與一第四平面，上述第四平面自上述第三平面彎折出。其中第一輻射區與第 二幅射區形成天線主體。

在本發明一實施例中，其中上述第一平面與上述第二平面垂直，上述第 三平面與上述第四平面垂直，且上述第一平面與上述第四平面位于同一水平 面上，上述第二平面與上述第三平面位于同一水平面上。

在本發明一實施例的通訊裝置中會具有一電路基板與前述的平面倒F 天線，其中的電路基板上會具有一共用接地端以及一信號接取端，用以分別 提供一接地電位以及平面倒F天線和電路基板間的一信號傳輸接點。平面倒 F天線的第一接地線段與第二接地線段可為與共用接地端接觸的彈片，饋線 也可為與信號接取端接觸的彈片。

本發明的天線結構設計結合了平面倒F天線主體與雙接地路徑，使本發 明不僅保有平面倒F天線可降低SAR值的功效，同時可降低平面倒F天線 設置時與電路基板之間所需的間隔高度。此外，本發明為一多頻天線，其作 業頻段涵蓋了3G通訊系統的作業頻段，如824MHz至894MHz、1710MHz 至1880MHz、1850MHz至1990MHz、1920MHz至2170MHz。

為讓本發明的上述特征和優點能更明顯易懂，下文特舉較佳實施例，并 配合所附附圖，作詳細說明如下。

附圖說明

圖1為根據本發明一實施例的天線結構圖；

圖2A為根據本實施例的天線俯視結構圖；

圖2B為根據本實施例的天線上側面結構圖；

圖3為根據本發明一實施例的通訊裝置示意圖；

圖4為根據本實施例的天線的駐波比圖。