[發明專利]氧化鋅多層片式壓敏電阻的制造方法無效
| 申請號: | 200710193469.1 | 申請日: | 2007-11-27 |
| 公開(公告)號: | CN101447265A | 公開(公告)日: | 2009-06-03 |
| 發明(設計)人: | 五味洋二;神崎達也 | 申請(專利權)人: | 興亞株式會社 |
| 主分類號: | H01C7/112 | 分類號: | H01C7/112;H01C7/108;H01C7/10;H01C17/30 |
| 代理公司: | 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所 | 代理人: | 李 帆 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 氧化鋅 多層 壓敏電阻 制造 方法 | ||
1.一種氧化鋅多層片式壓敏電阻的制造方法,其特征在于,按照氧化鋅(ZnO)為100摩爾%和以與其相對的另外加入量計,氧化鉍(Bi2O3)為0.1~1.5摩爾%、氧化銻(Sb2O3)為0.01~2.0摩爾%、氧化鈷(CoO)和氧化錳(MnO2)中的1種以上為0.1~1.5摩爾%、氧化鉻(Cr2O3)為0.01~2摩爾%、硼酸(H3BO3)為0.01~2摩爾%、另外,氧化鋁(Al2O3)的濃度為10~1000ppm那樣準備這些原料,
在這些原料中,對含有全部量的氧化鉍(Bi2O3)和氧化銻(Sb2O3)及0.1~1.0摩爾%的氧化鋅(ZnO)的焙燒原料在700~1000℃的溫度范圍內進行熱處理,
加入該焙燒原料和其它原料,形成坯料片材,
在該坯料片材上形成導電材料糊圖案,將該坯料片材疊層、切斷,形成坯料芯片后,燒成。
2.根據權利要求1所述的氧化鋅多層片式壓敏電阻的制造方法,其特征在于,以相對于氧化鋅(ZnO)100摩爾%的另外加入量計,焙燒原料還含有0.01~0.5摩爾%的氧化鈦(TiO2)。
3.根據權利要求1所述的氧化鋅多層片式壓敏電阻的制造方法,其特征在于,以相對于氧化鋅(ZnO)100摩爾%的另外加入量計,焙燒原料還含有以A2B3(A:稀土類元素、B:氧元素)形式的0.01~0.5摩爾%的稀土類元素(Pr、Y、Nb等)。
4.根據權利要求1所述的氧化鋅多層片式壓敏電阻的制造方法,其特征在于,以相對于氧化鋅(ZnO)100摩爾%的另外加入量計,焙燒原料還含有0.01~0.5摩爾%的氧化硅(SiO2)。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于興亞株式會社,未經興亞株式會社許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/200710193469.1/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:一種氣泵齒輪裝配鎖緊裝置
- 下一篇:束線帶結構





