[發明專利]免做砣地膜打孔育苗新工藝無效
| 申請號： | 200710192413.4 | 申請日： | 2007-11-24 |
| 公開（公告）號： | CN101156518A | 公開（公告）日： | 2008-04-09 |
| 發明（設計）人： | 王菊勝 | 申請（專利權）人： | 王菊勝 |
| 主分類號： | A01C14/00 | 分類號： | A01C14/00;A01C21/00;A01G13/02 |
| 代理公司： | 常德市源友專利代理事務所 | 代理人： | 易炳炎;楊虹 |
| 地址： | 415600湖*** | 國省代碼： | 湖南;43 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 免做砣 地膜 打孔 育苗 新工藝 | ||
【權利要求書】：
1.一種免做砣地膜打孔育苗新工藝，其特征是它的工藝過程是：
①苗床整土施肥：將苗床土和有機肥、復合肥混合翻整，然后噴灑“苗床凈”；
②覆蓋有孔地膜；
③地膜有孔處放籽；
④細土蓋籽噴水；
⑤苗床整體覆蓋無孔地膜；
⑥起苗移栽。
2.根據權利要求1所述的一種免做砣地膜打孔育苗新工藝，其特征是復合肥用肥量為100斤/畝。
3.根據權利要求1所述的一種免做砣地膜打孔育苗新工藝，其特征是有孔地膜的間距×行距＝8cm×8cm。
4.根據權利要求1所述的一種免做砣地膜打孔育苗新工藝，其特征是細土蓋籽后用噴霧器噴水。
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