[發明專利]一種PCB板起板工藝及其裝置

無效

• 申請號: 200710191798.2
• 申請日: 2007-12-18
• 公開（公告）號: CN101188913A
• 公開（公告）日: 2008-05-28
• 發明（設計）人: 莊春明
• 申請（專利權）人: 蘇州明富自動化設備有限公司
• 主分類號: H05K3/34
• 分類號: H05K3/34
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及一種PCB板起板工藝及其裝置。

背景技術

在PCB板進行焊錫操作結束進行起板時，通常PCB保持水平狀態升起向上起板，這種方式起板時會產生拉尖，少錫，空焊等不良現象，對PCB板的焊錫質量不能保證。

發明內容

為了根本解決上述PCB在焊接過程中由于脫錫不當產生的不良現象，本發明提供了一種PCB板起板工藝及其裝置。

本發明解決其技術問題所采用的技術方案是：

一種PCB板起板工藝，在PCB板焊錫完畢后，對PCB板采用傾斜起板，傾斜起板時PCB板的傾斜角度為5°～7°。

一種PCB板起板裝置，具有用于夾持PCB板的夾具和用于支承夾具的支座，支座固定安裝于下方的底板上，在底板的一側固定安裝有起板氣缸，當起板氣缸的頂桿升起時，與夾具的一側下沿相抵。

為了可以最終完全頂起夾具，進一步地：在夾具的下方設置有頂升氣缸用以垂直頂起夾具，完成起板操作。

為了便于起板氣缸的安裝及位置的調整，再進一步地：所述底板上固定設置有氣缸安裝座，起板氣缸與氣缸安裝座連接。

本發明所述的PCB板起板工藝簡裝，操作方便，裝置結構簡單，仿WAVESOLDING焊接過程，在起板時產生一個側角度，使PCB板在焊錫完畢后，用一個角度來脫錫，從根本上解決了拉尖，少錫，空焊等不良焊接現象，利于自動化大規模生產。

附圖說明

下面結合附圖和實施例對本發明進一步說明。

圖1是本發明裝置結構示意圖。

圖2是本發明起板氣缸頂起夾具的狀態示意圖。

圖中：1.夾具??2.支座??3.底板4.起板氣缸??5.頂桿??6.氣缸安裝座??7.頂升氣缸

具體實施方式

如圖1所示的一種PCB板起板裝置，具有用于夾持PCB板的夾具1和用于支承夾具1的支座2，支座2固定安裝于下方的底板3上，在底板3的一側固定安裝有起板氣缸4，當起板氣缸4的頂桿5升起時，與夾具1的一側下沿相抵，在夾具的下方設置有頂升氣缸7。另外，為了便于起板氣缸的安裝及位置的調整，在底板3上固定設置有氣缸安裝座6，起板氣缸4與氣缸安裝座6連接。

使用時，當由夾具1夾持的PCB板焊接完畢后，首先啟動起板氣缸4，由起板氣缸4的頂桿5向上頂起夾具1一側的下沿，使夾具1傾斜，如圖2所示，為了達到最佳的起板效果，通常起板角度為5°～7°。之后，整個夾具1再由頂升氣缸7垂直向上頂起，完成PCB板的起板操作。