[發明專利]焊錫爐帶引腳保護塊型壺口

在審

• 申請號: 200710191778.5
• 申請日: 2007-12-18
• 公開（公告）號: CN101184372A
• 公開（公告）日: 2008-05-21
• 發明（設計）人: 嚴仕興
• 申請（專利權）人: 蘇州明杰自動化科技有限公司
• 主分類號: H05K3/34
• 分類號: H05K3/34
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及一種用于PCB板焊錫的錫爐部件，尤其是一種焊錫爐壺口。

背景技術

通常的波峰焊在采用壺口結構對設置于壺口上方的PCB板進行焊接時，錫爐壺口為平口的設計，為了實現對PCB板的焊錫操作，一般需在PCB板和壺口之間保持一定的距離，一方面保證使從壺口噴出的錫液可以對上方的PCB板上的電器元件進行焊接，同時保證隨后從壺口噴出的錫液可以及時排出壺口，防止壺口壓力過大，影響焊接質量。這種就結構就需要在焊錫爐在焊接過程中PCB板與壺口保持相對恒定的距離，之間距離稍有微小變化，都會直接影響到焊接質量，對設備的要求較高，另外，壺口處錫液的壓強波動也會影響到焊接面積及焊接質量。

發明內容

為了減弱PCB板與壺口之間的間距及壺口處錫液的壓強波動對焊接質量造成的影響，本發明提供了焊錫爐帶引腳保護塊型壺口。

本發明解決其技術問題所采用的技術方案是：焊錫爐帶引腳保護塊型壺口，在壺口的周邊開有至少一個溢錫孔，在壺口的邊沿外側設置有引腳保護塊，所述引腳保護塊上開設有引腳穿孔。由于設置溢錫孔，在對PCB板進行焊接時，可以將PCB板直接放置在壺口的上方，這樣就避免了PCB板與壺口之間的間距變化給焊接帶來的不良影響，降低了設備要求，溢錫孔起到了泄壓的作用，防止壺口的壓力過大頂起PCB板或是錫液從PCB板與壺口之間的間隙擠壓擴散到壺口外圍周邊不需焊接的區域，影響焊接效果。引腳保護塊的設置，可以對壺口外側附近的帶引腳的電子元器件進行免焊接保護，其引腳的外徑和引腳穿孔的內徑相近，使引腳剛好可以穿過引腳穿孔，由于錫液的表面張力較大，所以即使有錫液流經引腳保護塊表面，在引腳和引腳穿孔之間間隙不大的情況下，不會流進它們之間的間隙，達到到引腳進行免焊的保護。

溢錫孔距壺口出錫口的高度距離壺口的出錫口太近，溢錫口的泄壓時間縮短，錫液有可能從PCB板和壺口之間的間隙滲出擴散，使焊接面積超于預定要求，反之，距離離得太遠，大部分錫液會在到達壺口前會從溢錫口流出，使得壺口的錫液壓力降低，使得壺口內錫液與其上方的PCB板焊接不充分，為了達到最佳的溢錫效果，進一步地：所述溢錫孔距壺口出錫口的高度為2～10mm。

為了可以對從溢錫孔流出的錫液實現導流，再進一步地：所述溢錫孔形狀為最下方設置有錐角的多邊形開口，如可采用溢錫孔形狀為三邊形，三邊圓角過度連接，以使錫液從溢錫孔流出時更順暢，減小阻力。當錫焊從溢錫孔流出時，會首先從錐角處向外涌出，使錫液從溢錫孔流出的流量相對恒定，使壺口內部壓力也保持相對的穩定，另外也使得壺口外壁顯得較為清潔。

本發明放棄原有的在PCB板與壺口之間設置間隙進行溢錫的結構，通過設置溢錫孔溢錫，可直接將PCB板放置于壺口，降低了對設備要求，提高了工作效率，有效緩減了壺口壓力波動對PCB板焊接質量的影響，減少了對PCB板焊接時壓力過大或過小產生焊面擴散、焊接不足分等質量缺陷，另外，可以實現對壺口附近元器件引腳的免焊保護。

附圖說明

下面結合附圖和實施例對本發明進一步說明。

圖1是本發明結構示意圖。

圖中：1.溢錫孔2.引腳保護塊??3.引腳穿孔

具體實施方式

如圖1所示的焊錫爐帶引腳保護塊型壺口，在壺口的周邊開有至少一個溢錫孔1，溢錫孔1的數量可根據焊接面積及壺口壓力設定，在壺口的邊沿外側設置有引腳保護塊2，所述引腳保護塊上開設有引腳穿孔3。所述溢錫孔1距壺口出錫口的高度為2～10mm，所述溢錫孔1形狀為三邊形，三邊采用圓角過度連接。