[發明專利]焊錫爐帶溢錫孔薄壁型壺口

在審

• 申請號: 200710191776.6
• 申請日: 2007-12-18
• 公開（公告）號: CN101184370A
• 公開（公告）日: 2008-05-21
• 發明（設計）人: 嚴仕興
• 申請（專利權）人: 蘇州明杰自動化科技有限公司
• 主分類號: H05K3/34
• 分類號: H05K3/34
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及一種用于PCB板焊錫的錫爐部件，尤其是一種焊錫爐壺口。

背景技術

通常的波峰焊在采用壺口結構對設置于壺口上方的PCB板進行焊接時，錫爐壺口為平口的設計，為了實現對PCB板的焊錫操作，一般需在PCB板和壺口之間保持一定的距離，一方面保證使從壺口噴出的錫液可以對上方的PCB板上的電器元件進行焊接，同時保證隨后從壺口噴出的錫液可以及時排出壺口，防止壺口壓力過大，影響焊接質量。這種就結構就需要在焊錫爐在焊接過程中PCB板與壺口保持相對恒定的距離，之間距離稍有微小變化，都會直接影響到焊接質量，對設備的要求較高，另外，壺口處錫液的壓強波動也會影響到焊接面積及焊接質量。另外，為了保證壺口具有一定的結構強度，壺口的壁厚較厚，對于PCB板上的電子元器件比密集的情況，較厚的壁厚不便于使壺口緊貼PCB板，將焊接區域和非焊接區域分開，會在壺口的邊緣附近造成誤焊或漏焊。

發明內容

為了減弱PCB板與壺口之間的間距及壺口處錫液的壓強波動對焊接質量造成的影響，同時，適應電子元器件密集型PCB板的焊接，本發明提供了焊錫爐帶溢錫孔薄壁型壺口。

本發明解決其技術問題所采用的技術方案是：焊錫爐帶溢錫孔薄壁型壺口，由設置在壺口安裝面板上的壺身及出錫口組成，所述出錫口的壁厚為0.5～3mm，壺身壁厚為3～8mm，在壺身的側壁上設置有溢錫孔。

為了方便壺口在壺口安裝面板上的裝卸，增強適用性，進一步地：在壺身的底部設置有底板，底板上設置有進錫孔，進錫孔內螺紋連接有中空螺母，中空螺母將底板與壺口安裝面板固定擰結在一起。

本發明放棄原有的在PCB板與壺口之間設置間隙進行溢錫的結構，通過設置溢錫孔溢錫，可直接將PCB板放置于壺口，降低了對設備要求，提高了工作效率，有效緩減了壺口壓力波動對PCB板焊接質量的影響，減少了對PCB板焊接時壓力過大或過小產生焊面擴散、焊接不足分等質量缺陷，另外，實現在壺口與壺口安裝面板可拆卸連接，增強了適用性。

附圖說明

下面結合附圖和實施例對本發明進一步說明。

圖1是本發明結構示意圖。

圖中：??1.壺口安裝面板??2.壺身??3.出錫口??4.溢錫孔??5.底板??6.進錫孔7.中空螺母

具體實施方式

如圖1所示的焊錫爐帶溢錫孔薄壁型壺口，由設置在壺口安裝面板1上的壺身2及出錫口3組成，所述出錫口3的壁厚為0.5～3mm，壺身2壁厚為3～8mm，在壺身2的側壁上設置有溢錫孔4。在壺身2的底部設置有底板5，底板5上設置有進錫孔6，進錫孔6內螺紋連接有中空螺母7，中空螺母7將底板5與壺口安裝面板1固定擰結在一起。