[發明專利]焊錫爐帶溢錫孔單點焊接型壺口

在審

• 申請號: 200710191775.1
• 申請日: 2007-12-18
• 公開（公告）號: CN101184369A
• 公開（公告）日: 2008-05-21
• 發明（設計）人: 嚴仕興
• 申請（專利權）人: 蘇州明杰自動化科技有限公司
• 主分類號: H05K3/34
• 分類號: H05K3/34
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及一種用于PCB板焊錫的錫爐部件，尤其是一種錫爐壺口。

背景技術

通常的對PCB板進行單點焊接接時采用手工操作方式，工作效率低，工作強度高，且焊接質量難以控制，不能實施對PCB板成批量大規模生產。另外，在波峰焊在采用壺口結構對設置于壺口上方的PCB板進行焊接時，錫爐壺口為平口的設計，為了實現對PCB板的焊錫操作，一般需在PCB板和壺口之間保持一定的距離，一方面保證使從壺口噴出的錫液可以對上方的PCB板上的電器元件進行焊接，同時保證隨后從壺口噴出的錫液可以及時排出壺口，防止壺口壓力過大，影響焊接質量。這種就結構就需要在焊錫爐在焊接過程中PCB板與壺口保持相對恒定的距離，之間距離稍有微小變化，都會直接影響到焊接質量，對設備的要求較高，另外，壺口處錫液的壓強波動也會影響到焊接面積及焊接質量。

發明內容

為了提高對PCB板進行單點焊接時工作效率，減弱PCB板與壺口之間的間距及壺口處錫液的壓強波動對焊接質量造成的影響，本發明提供了焊錫爐帶溢錫孔單點焊接型壺口。

本發明解決其技術問題所采用的技術方案是：焊錫爐帶溢錫孔單點焊接型壺口，由縮口形狀的噴錫管和下底板組成，在噴錫管上設置有溢錫孔，噴錫管固定設置在下底板上，下底板安裝在錫爐面板上，在下底板和錫爐面板上開有貫通的進錫孔。溢錫孔起到了泄壓作用，保證了壺口壓力保持相對的恒定。

為了保證供錫的穩定性，進一步地：所述噴錫管由錐形的管身和圓柱形的噴錫口組成。

為了適應各種焊點的需要，進一步地：所述噴錫口的內徑D＝2～10mm，壁厚S＝0.5～3mm。

為了便于壺口的裝卸，可以根據需要布置壺口在錫爐面板上的分布，再進一步地：進錫孔內擰裝有中空螺母。

本發明所述的帶溢錫孔單點焊接壺口，結構簡單，可以方便快捷地實現對PCB板上的單個電子元器件進行焊接，摒棄了人工操作，提高了工作效率，壺口錫壓穩定，并且可根據PCB板上的焊接位置調整壺口的位置，適應性強。

附圖說明

下面結合附圖和實施例對本發明進一步說明。

圖1是本發明結構示意圖。

圖中：1.噴錫管??1-1.管身??1-2.噴錫口??2.下底板??3.錫爐面板??4.進錫孔5.中空螺母6.溢錫孔

具體實施方式

如圖1所示的焊錫爐帶溢錫孔單點焊接型壺口，由縮口形狀的噴錫管1和下底板2組成，噴錫管1固定設置在下底板2上，在噴錫管1上設置有溢錫孔6，下底板2安裝在錫爐面板3上，可采用焊接方式將兩者固定連接在一起。在下底板2和錫爐面板3上開有貫通的進錫孔4，進錫孔4內擰裝有中空螺母5將下底板2和錫爐面板3固定在一起。所述噴錫管1由錐形的管身1-1和圓柱形的噴錫口1-2組成，其中噴錫口1-2的內徑D＝2～10mm，壁厚S＝0.5～3mm。

使用時，熔融的錫液由錫爐內通過中空螺母5進入到噴錫管1和下底板2形成的壺口內，在充盈滿錐形的管身1-1后由圓柱形的噴錫口1-2向外噴出。這種上小下大的容腔結構盡可能地保證了噴錫口1-2處錫壓的恒定性，較大的管身1-1容積減弱了焊錫爐供錫壓力變化對噴錫口1-2錫壓的影響，保證了焊接質量。當壺口內的錫液壓力過高時，可以通過溢錫孔6及時泄壓。