[發明專利]一種PCB板焊錫工藝

無效

• 申請號: 200710191314.4
• 申請日: 2007-12-18
• 公開（公告）號: CN101188910A
• 公開（公告）日: 2008-05-28
• 發明（設計）人: 莊春明
• 申請（專利權）人: 蘇州明富自動化設備有限公司
• 主分類號: H05K3/34
• 分類號: H05K3/34
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及一種用于焊錫爐焊錫工藝，尤其是一種PCB板焊錫工藝。

背景技術

手工焊接經常會出現不合格的焊點。在許多新的設計中，電路板上的元件密度很高，不能用手工焊接的方法焊接。它們當中有一些較高的元件在普通的波峰焊中很難遮蔽，因為焊錫波不會流入這些區域形成焊點。

發明內容

為了提高生產能力，保證質量和降低消耗和處理成本，本發明提供了一種PCB板焊錫工藝。

本發明解決其技術問題所采用的技術方案是：一種PCB板焊錫工藝，經過如下步驟：a)放板，啟動，歷時2s；b)噴FLUX，歷時2S；c)工進，歷時3S；d)預熱，歷時3S；e)焊接，歷時8S；f)起板，上升，歷時2S；g)工退，歷時2S；h)取板，歷時3S。

本發明所述的PCB板焊錫工藝，整個過程全自己操作，降低了工作強度，提高了工作效率，減少不合格焊接的產生，提高了焊接質量。

附圖說明

下面結合附圖和實施例對本發明進一步說明。

圖1是本發明流程框圖。

具體實施方式

如圖1所示的一種PCB板焊錫工藝，經過如下步驟：

a)放板，啟動，歷時2s；

b)噴FLUX，歷時2S；

c)工進，歷時3S；

d)預熱，歷時3S；

e)焊接，歷時8S；

f)起板，上升，歷時2S；

g)工退，歷時2S；

h)取板，歷時3S。