[發明專利]電容器和嵌入該電容器的多層板

有效

• 申請號: 200710188211.2
• 申請日: 2007-11-09
• 公開（公告）號: CN101211693A
• 公開（公告）日: 2008-07-02
• 發明（設計）人: 孫升鉉;鄭栗教;李承恩;申伊那
• 申請（專利權）人: 三星電機株式會社
• 主分類號: H01G4/005
• 分類號: H01G4/005;H01G4/00;H05K1/16;H05K3/46
• 代理公司: 北京康信知識產權代理有限責任公司
• 代理人: 章社杲;李丙林

1.一種電容器，包括：

分別連接到第一和第二極的第一和第二電極；

形成于所述第一和第二電極之間的介電層；和

至少一個與所述第一和第二電極具有重疊部分以在每一個所述重疊部分形成電容量的浮動電極，所述浮動電極置于介電層內。

2.根據權利要求1所述的電容器，其中所述浮動電極與所述第一和第二電極并聯設置。

3.根據權利要求1所述的電容器，其中所述浮動電極包括多個共面設置并且彼此分隔開的浮動電極。

4.根據權利要求1所述的電容器，其中所述浮動電極以基本相同的間距分別與所述第一電極和所述第二電極分隔開。

5.一種嵌入多層線路板的電容器，包括：

其上沉積有多個絕緣層的絕緣體；

在所述絕緣層上分別形成的多個導電圖案和導通孔，以構成所述絕緣體的夾層電路；和

嵌入所述絕緣體中的薄膜式電容器，

其中所述薄膜式電容器包括依次形成的第一電極層、第一介電層、至少一個浮動電極層、第二介電層和第二電極層，以及

其中所述第一和第二電極層連接到所述夾層電路，所述浮動電極層沒有直接連接到所述夾層電路并且與所述的第一和第二電極層具有重疊部分以在每一個重疊部分內形成電容量。

6.根據權利要求5所述的嵌入多層線路板的電容器，其中所述浮動電極層分別與所述第一電極層和所述第二電極層并聯設置。

7.根據權利要求5所述的嵌入多層線路板的電容器，其中所述浮動電極包括多個共面設置并且彼此分隔開的浮動電極。

8.根據權利要求5所述的嵌入多層線路板的電容器，其中所述第一和第二介電層具有相同的厚度。

9.根據權利要求5所述的嵌入多層線路板的電容器，其中所述絕緣層為燒制的陶瓷層，所述多層線路板為多層陶瓷板。

10.根據權利要求6所述的嵌入多層線路板的電容器，其中所述絕緣層為燒制的陶瓷層，所述多層線路板為多層陶瓷板。

11.根據權利要求7所述的嵌入多層線路板的電容器，其中所述絕緣層為燒制的陶瓷層，所述多層線路板為多層陶瓷板。

12.根據權利要求8所述的嵌入多層線路板的電容器，其中所述絕緣層為燒制的陶瓷層，所述多層線路板為多層陶瓷板。

13.根據權利要求5所述的嵌入多層線路板的電容器，其中所述絕緣層含有聚合物并且所述多層線路板是印刷電路板。

14.根據權利要求6所述的嵌入多層線路板的電容器，其中所述絕緣層含有聚合物并且所述多層線路板是印刷電路板。

15.根據權利要求7所述的嵌入多層線路板的電容器，其中所述絕緣層含有聚合物并且所述多層線路板是印刷電路板。

16.根據權利要求8所述的嵌入多層線路板的電容器，其中所述絕緣層含有聚合物并且所述多層線路板是印刷電路板。