[發明專利]對一電子組件進行補償操作的電子裝置及方法

有效

• 申請號: 200710188187.2
• 申請日: 2007-11-12
• 公開（公告）號: CN101183555A
• 公開（公告）日: 2008-05-21
• 發明（設計）人: 張延安;袁德銘
• 申請（專利權）人: 鈺創科技股份有限公司
• 主分類號: G11C5/14
• 分類號: G11C5/14
• 代理公司: 北京科龍寰宇知識產權代理有限責任公司
• 代理人: 孫皓晨

技術領域

本發明涉及的是一種用在對一電子組件進行補償操作的電子裝置，尤指一種用在對一內存數組電路(memory?array?circuit)進行補償操作的電子裝置。

背景技術

請參考圖1，圖1所繪示的為依據現有技術的用在對一內存數組電路(memory?array?circuit)10進行驅動的電子裝置100的簡化示意圖。如圖1所示，電子裝置100包含有一控制單元110以及一驅動單元120，其中，控制單元110是用在依據一輸入訊號Sa來輸出一控制訊號Sc，以及驅動單元120是耦接在控制單元110、內存數組電路10、以及內存數組電路10的一操作電壓源Vo之間，并且用在依據控制訊號Sc來對內存數組電路10提供一驅動電流，然而，當操作電壓源Vo的電壓準位或是內存數組電路10的一操作環境溫度改變時，所述的驅動電流也就會產生變化而很有可能導致電子裝置100對內存數組電路10的驅動能力(driving?ability)改變，進一步甚至會嚴重影響內存數組電路10的電性表現(electric?performance)。舉例來說，當操作電壓源Vo的電壓準位下降時，驅動電流也會隨的下降，此外，由于內存數組電路10中所包含有的互補式金氧半導體場效晶體管(CMOSFET)在接面溫度(junction?temperature)降低時，其閥電壓(threshold?voltage)會提高，所以在相同的驅動電流的情況下會造成轉態較為不容易，因此，當內存數組電路10的操作環境溫度下降時，驅動內存數組電路10所需要的驅動電流也就會隨著操作環境溫度的下降而增加。

發明內容

有鑒于此，本發明的目的之一在于提供一種用在對一內存數組電路(memoryarray?circuit)進行補償操作的電子裝置，以解決上述的問題。

依據本發明的申請專利范圍，其是公開一種用在對一電子組件進行補償操作的電子裝置，所述的電子裝置包含有：一控制模塊、一驅動模塊、一感應模塊、一補償控制模塊、以及一補償驅動模塊，其中，所述的控制模塊是用在依據一輸入訊號來輸出一控制訊號；所述的驅動模塊是耦接在所述的控制模塊與所述的電子組件，并且用在依據所述的控制訊號來對所述的電子組件提供一驅動電流；所述的感應模塊是用在依據一操作環境的變化輸出至少一感應訊號；所述的補償控制模塊是耦接在所述的感應模塊，并且用在依據所述的至少一感應訊號與所述的輸入訊號來輸出至少一補償控制訊號；以及所述的補償驅動模塊是耦接在所述的電子組件與所述的補償控制模塊，并且用在依據所述的至少一補償控制訊號來對所述的電子組件提供至少一補償驅動電流。

依據本發明的申請專利范圍，其是另公開一種用在對一電子組件進行補償操作的方法，所述的方法包含有：依據一輸入訊號來輸出一控制訊號；依據所述的控制訊號來對所述的電子組件提供一驅動電流；依據一操作環境的變化輸出至少一感應訊號；依據所述的至少一感應訊號與所述的輸入訊號來輸出至少一補償控制訊號；以及依據所述的至少一補償控制訊號來對所述的電子組件提供至少一補償驅動電流。

附圖說明

圖1所繪示的為依據現有技術的用在對一內存數組電路(memory?arraycircuit)進行驅動的電子裝置的簡化示意圖；

圖2所繪示的為依據本發明的一實施例中用在對一內存數組電路進行補償操作的電子裝置的簡化示意圖；

圖3所繪示的是依據本發明的各種實施例的電子裝置的運作方式來概述本發明對一電子組件(例如一內存數組電路)進行補償操作的方法的一實施例的流程圖。

附圖標記說明：10、20-內存數組電路；100、200-電子裝置；110、210-控制模塊；120、220-驅動模塊；230-感應模塊；240-補償控制模塊；250-補償驅動模塊。

具體實施方式

在本說明書以及后續的申請專利范圍當中使用了某些詞匯來指稱特定的組件，而所屬領域中具有通常知識者應可理解，硬件制造商可能會用不同的名詞采稱呼同一個組件，本說明書與后續的申請專利范圍并不以名稱的差異來作為區分組件的方式，而是以組件在功能上的差異來作為區分的準則，在通篇說明書與后續的請求項當中所提與的「包含有」為一開放式的用語，故應解釋成「包含有但不限定在」，此外，「耦接」一詞在此是包含任何直接與間接的電氣連接手段，因此，若文中描述一第一裝置耦接在一第二裝置，則代表所述的第一裝置可以直接電氣連接在所述的第二裝置，或通過其它裝置或連接手段間接地電氣連接至所述的第二裝置。