[發明專利]一種多層印刷線路板的導通孔的加工方法有效
| 申請號： | 200710188044.1 | 申請日： | 2007-11-22 |
| 公開（公告）號： | CN101442884A | 公開（公告）日： | 2009-05-27 |
| 發明（設計）人： | 高子豐;劉中秋 | 申請（專利權）人： | 比亞迪股份有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/42 | 分類號： | H05K3/42;H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京潤平知識產權代理有限公司 | 代理人： | 王鳳桐;徐曾美 |
| 地址： | 518119廣東省深*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 多層 印刷 線路板 導通孔 加工 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種多層印刷線路板的導通孔的加工方法，所述多層印刷線路板的各層基材上設置有對應的孔盤，該方法包括如下步驟：
a.在一層或者多層基材上的非功能區域中設置多個檢查盤；
b.在鉆孔程序的控制下，在至少一個檢查盤上鉆出檢查孔；
c.檢查所鉆出的檢查孔與對應的檢查盤之間的偏差；
d.如果所述偏差超過允許范圍，則對所述鉆孔程序進行補償，然后利用補償后的程序在另外的檢查盤上鉆出檢查孔，直到該檢查孔與對應的檢查盤之間的偏差在允許范圍之內；如果所述偏差在允許范圍之內，則對所述孔盤進行鉆孔，從而在多層印刷線路板上形成導通孔。
2.根據權利要求1所述的方法，其中所述檢查盤與所述孔盤具有相同的尺寸形狀。
3.根據權利要求1所述的方法，其中位于內層基材上的檢查盤通過貫穿該檢查盤所在的基材之外的各層基材的貫穿孔而暴露于外部。
4.根據權利要求3所述的方法，其中所述貫穿孔大于所述檢查盤。
5.根據權利要求3或4所述的方法，其中位于兩個內層基材上的檢查盤彼此重合。
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