[發(fā)明專利]半導(dǎo)體晶圓的保護(hù)帶切斷方法及保護(hù)帶切斷裝置

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200710187869.1
• 申請(qǐng)日: 2007-11-14
• 公開（公告）號(hào): CN101181834A
• 公開（公告）日: 2008-05-21
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 山本雅之;金島安治
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 日東電工株式會(huì)社
• 主分類號(hào): B32B38/04
• 分類號(hào): B32B38/04;B32B38/18;B26F1/38;B26D7/14;H01L21/00
• 代理公司: 北京林達(dá)劉知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所
• 代理人: 劉新宇;張會(huì)華

1.一種半導(dǎo)體晶圓的保護(hù)帶切斷方法，其在具有刀具移動(dòng)槽的保持臺(tái)上載置保持半導(dǎo)體晶圓，使突入刀具移動(dòng)槽的刀具沿著半導(dǎo)體晶圓外周回旋移動(dòng)，從而沿著晶圓外形切下在半導(dǎo)體晶圓表面粘貼著的保護(hù)帶，其中，上述方法包括以下過程：

用帶保持部固定保持保護(hù)帶的從半導(dǎo)體晶圓伸出的外端部，用設(shè)置在上述刀具移動(dòng)槽外側(cè)的難粘結(jié)面的帶支承部接住并支承伸出了的保護(hù)帶的靠近半導(dǎo)體晶圓的部分；

強(qiáng)制使外端部被帶保持部固定保持著的保護(hù)帶部分進(jìn)入設(shè)置于上述帶保持部與帶支承部之間的帶進(jìn)入凹部、并使其變形，從而使位于刀具移動(dòng)槽處的保護(hù)帶部分向外方張緊。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體晶圓的保護(hù)帶切斷方法，其中，

向上述凹部施加負(fù)壓，從而向凹部拉入保護(hù)帶并使其變形。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體晶圓的保護(hù)帶切斷方法，其中，

由推壓部件向凹部壓進(jìn)上述保護(hù)帶并使其變形。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體晶圓的保護(hù)帶切斷方法，其中，

上述凹部為環(huán)狀，向位于保護(hù)帶切斷位置附近的凹部壓進(jìn)與上述刀具一起移動(dòng)的推壓輥，使保護(hù)帶變形。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的半導(dǎo)體晶圓的保護(hù)帶切斷方法，其中，

向上述凹部施加負(fù)壓，將保護(hù)帶拉入凹部而變形。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體晶圓的保護(hù)帶切斷方法，其中，

在帶粘貼方向的前后與帶寬度方向劃分上述凹部，增加保護(hù)帶向帶寬度方向上的上述凹部的進(jìn)入量。

7.一種半導(dǎo)體晶圓的保護(hù)帶切斷裝置，其在具有刀具移動(dòng)槽的保持臺(tái)上載置保持半導(dǎo)體晶圓，使突入刀具移動(dòng)槽的刀具沿著半導(dǎo)體晶圓外周移動(dòng)，從而沿著晶圓外形切下在半導(dǎo)體晶圓表面粘貼著的保護(hù)帶，其中，上述裝置包括帶張緊部件；

該帶張緊部件設(shè)有沿著上述保持臺(tái)的上述刀具移動(dòng)槽的外側(cè)的、表面形成為難粘結(jié)面的帶支承部，在上述帶支承部外側(cè)形成有帶進(jìn)入凹部，并在凹部外側(cè)形成有保持固定保護(hù)帶外端部的帶保持部，使已粘貼在半導(dǎo)體晶圓上的保護(hù)帶的向外方伸出的部位進(jìn)入凹部并變形。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的半導(dǎo)體晶圓的保護(hù)帶切斷裝置，其中，

上述帶張緊部件被構(gòu)成為使其凹部與吸引裝置相連，通過向凹部施加負(fù)壓，從而向凹部拉入保護(hù)帶并使其變形。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的半導(dǎo)體晶圓的保護(hù)帶切斷裝置，其中，

用在圓周方向上分隔出的多個(gè)劃分凹部形成上述凹部，可以向各劃分凹部施加不同的負(fù)壓。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的半導(dǎo)體晶圓的保護(hù)帶切斷裝置，其中，

上述凹部在帶寬度方向的劃分寬度大于在帶輸送方向的劃分寬度，從而增加保護(hù)帶向帶寬度方向上的上述凹部的進(jìn)入量。

11.根據(jù)權(quán)利要求9所述的半導(dǎo)體晶圓的保護(hù)帶切斷裝置，其中，

上述凹部在帶寬度方向的劃分深度比在帶輸送方向的劃分深度深，從而增加保護(hù)帶向帶寬度方向上的上述凹部的進(jìn)入量。

12.根據(jù)權(quán)利要求7所述的半導(dǎo)體晶圓的保護(hù)帶切斷裝置，其中，

上述帶張緊部件具有自由升降地配置在凹部上方的推壓構(gòu)件；

使上述推壓構(gòu)件下降，從而向凹部壓進(jìn)保護(hù)帶并使其變形。

13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的半導(dǎo)體晶圓的保護(hù)帶切斷裝置，其中，

凹部呈環(huán)狀，推壓構(gòu)件為可插入到凹部的環(huán)狀支板。

14.根據(jù)權(quán)利要求7所述的半導(dǎo)體晶圓的保護(hù)帶切斷裝置，其中，

上述帶張緊部件為推壓輥，該推壓輥在上述刀具附近在凹部上方自由升降、并可與刀具一起相對(duì)于保持臺(tái)回旋移動(dòng)；

使上述推壓輥下降，從而向凹部壓進(jìn)保護(hù)帶并使其變形。

15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的半導(dǎo)體晶圓的保護(hù)帶切斷裝置，其中，

在刀具前進(jìn)方向前后的至少前側(cè)配置有上述推壓輥。